Actualités informatiques du 06-05-2008

Nvidia a officiellement lancé une série de chipset, à savoir les nForce 780a SLI, 750a SLI, 730a, 720a, 710a ainsi que les GeForce 8300, 8200 et 8100 qui sont tous destinés à la plateforme AMD et supportent l'HyperTransort 3.0. Tous embarquent finalement un GPU DirectX 10, la différence entre les GeForce et nForce étant la possibilité d'ajouter une sortie HDMI pour les premiers et le support du SLI "classique" sur une partie des seconds.

L'innovation majeure, c'est bien entendu l'arrivée, un peu tardive, de l'Hybrid SLI qu'on ne présente plus. Il semblerait que la mise au point des bios et des drivers adéquats fût longue et fastidieuse, ce qui n'empêche pas la nouvelle technologie phare de souffrir de certaines limitations, du moins pour l'instant. Ainsi par exemple, l'activation de l'Hybrid Power reste actuellement manuelle. Enfin, il est bien entendu nécessaire de disposer d'une carte graphique compatible. Jusqu'à ce jour, seules les GeForce 8400 GS et 8500 GT sont GeForce Boost-capable et pour l' HybridPowe-capable il faut lorgner du coté des GeForce 9800 GX2 et 9800 GTX.

Intel, Samsung qui sont respectivement les numéros 1 & 2 du semi-conducteur et TSMC, très sollicité par des clients tels que ATI, Nvidia, Broadcom, Conexant, Marvell ou encore VIA, ont décidé de travailler conjointement dans le cadre du passage progressif de la fabrication des puces à partir de galettes de 450mm. Ils invoquent la nécessité d’une collaboration à l’échelle de la profession et ont convenu d’une date cible : 2012.

Il est intéressant de constater que les coûts de R&D deviennent tellement élevés que même Intel, qui généralement préfère faire cavalier seul, est maintenant contraint ou presque de s'associer avec d'autres pour maintenir un cycle avoisinant les 10 ans. Pour rappel, la gravure sur des wafers de 300mm avait été mis en oeuvre en 2001-2002 et la production avec ceux mesurant 200mm en 1991. Le principal avantage du passage à des wafers plus grand est de baisser les coûts de production par unité.

L'environnement devant désormais être la préoccupation de tous, le communiqué précise que grâce à un meilleur rendement de l’énergie, de l’eau et des autres moyens employés, la production de galettes de plus grande taille demande comparativement moins de ressources par puce fabriquée. Ainsi, le passage du 200 au 300 mm avait permis de réduire les émissions de polluants, de gaz à effet de serre et de vapeur d’eau par puce, ce qui devrait être également le cas suite à cette nouvelle évolution.

A priori c'est plutôt une bonne nouvelle pour le consommateur puisque cela devrait permettre de baisser les coûts de production par unité et de rationaliser ceux de R&D pour les trois sociétés, ce qui se traduit généralement par une grille tarifaire un peu plus agressive ou, à prix inchangé, par l'arrivée de meilleurs produits. Espérons toutefois que d'autres acteurs de taille parviendront eux aussi à s'entendre rapidement sur le 450mm, la concurrence étant souvent le premier élément qui tire les prix vers le bas.

Newegg propose depuis peu certains des derniers SSD de Super Talent: les MasterDrive MX. Ils utilisent l'interface SATA-II et des puces MLC (Flash NAND multi-niveau) et s'ils ne brillent pas par leurs performances, avec 120 Mo/s et 40 Mo/s en lecture/écriture, ils sont particulièrement bon marché par rapport à ce que propose la concurrence actuellement. Le modèle 30 Go est vendu $299, le 60 Go $449 et le 120 Go $649. Cela fait 230€ environ pour le premier en tenant compte de la TVA.

Le site du constructeur mentionne également l'existence de modèles de 8 Go et 15 Go mais aucun prix n'a encore été annoncé pour ces derniers. La consommation, qui est souvent le talon d'Achille des SSDs équipés de puces MLC par rapport à ceux qui embarquent de la SLC, n'est pas renseignée.