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Anciennement connu sous les noms de Arapahoe ou 3GIO, le PCI Express semble bel et bien être en passe de devenir le nouveau standard en matière de bus sur PC. Intel vient en effet d'annoncer que plus de 30 entreprises avaient rejoint un nouveau groupe appelé 'Intel Developer Network for PCI Express' dont le but est d'aider le développement de cette nouvelle technologie : Agilent Technologies, ATI Technologies, Broadcom Corp., Cypress Semiconductor, Dell Corp., eInfochips, Emulex Corp., FCI Inc, Foxconn Electronics Inc., Genesys Logic America, Innovative Semiconductors Inc., InSilicon, Kontron, LSI Logic Corp., Matrox, Mellanox Technologies, Mentor Graphics Corp., Molex Inc., National Semiconductor Corporation, NEC Electronics Inc., NetChip Technology Inc., nVidia Corporation, Philips Semiconductor, PLX Technology, QLogic Corporation, Redswitch Inc., S3 Graphics, Silicon Image, Standard Microsystems Corp., Stargen Inc., Synopsys, Tektronix, Trident Microsystems Inc., Tyco Electronics, VMIC, Wavecrest et Xilinx.

Pour rappel, le PCI Express est un bus série offrant de base une vitesse de 2.5 Gbits /s (312 Mo /s auxquels il faut retirer 20% étant donné que les informations sur la fréquence sont transmises via le bus de données et pas sur un bus dédié) dans chaque direction en mode x1. Les gros avantage est qu'il est d'ores et déjà possible d'aller beaucoup plus loin puisque des modes x2, x4, x8, x12, x16 et x32 sont déjà disponibles en utilisant tout simplement des bus plus larges : en mode x32, le PCI Express est capable de transmettre 32x2.5 Gbits /s dans chaque direction, soit 80 Gbits /s ou 10 Go /s (8 Go /s réels). Sur les cartes mères, on retrouvera des ports x1, x4, x8 ou x16 (18, 32, 49 et 82 pins), avec à priori des ports x1 pour remplacer l'actuel PCI (250 Mo /s contre 133 Mo /s actuellement) et des ports x16 pour remplacer l'AGP 8x (4 Go /s contre 2 Go /s).

OCZ Technology vient d'annoncer son entrée sur le marché des puces mémoire. OCZ, qui se "contentait" jusqu'alors comme Corsair ou Mushkin de fabriquer des barrettes mémoires à partir de puces de grands constructeurs tels que Samsung ou Winbond et de les valider à des fréquences / timings plus agressifs que ceux de leurs constructeurs, va donc franchir une étape supplémentaire. OCZ annonce d'ailleurs qu'en sus de puces 'standards', il lancera une nouvelle gamme de produits Enhanced Latency DDR-SDRAM qui se distingue de par des timings de 2-2-2-5-1T jusqu'en mode DDR400 (200 MHz).

Sans vouloir être rabat-joie, nous émettons toutefois quelques réserves sur cette annonce. En effet, il est clair qu'OCZ ne peut pas se permettre de produire ses propres puces de A à Z, étant donnée que la fabrication des 'die' mémoire à proprement parler est réservée aux fabricants possédant de coûteuses usines (Samsung, Micron, Hynix, Infineon, Elpida, Nanya ou encore Winbond). Contacté à ce sujet, OCZ nous a indiqué que les wafer de puces mémoires étaient bien achetés à un fabricant tiers, sans nous donner plus de détails sur ce fabricant ou sur leur nouveau packaging TSOP offrant une résistance thermique moindre.