Actualités divers

Annoncé en juillet 2015, la mémoire 3D XPoint est pour rappel une nouvelle technologie mémoire annoncée par Intel et Micron. Cette mémoire est censée offrir un compromis entre DRAM et NAND, que ce soit en termes de coût mais aussi de vitesse, tout en conservant la persistance de données de cette dernière. Elle pourrait ainsi être utilisée au sein de SSD offrant 5 à 8x plus d'IOPS mais aussi sur des DIMM. Combiné à de la DRAM, la ReRAM qui est certes un peu moins rapide permet en effet d'offrir pour un même tarif une capacité doublée.

Mais alors qu'il était initialement question d'un lancement commercial en 2016, Guy Blalock le co-DG d'IM Flash (joint-venture Intel/Micron) a indiqué qu'il faudrait encore 12 à 18 mois afin de pouvoir lancer la production en volume alors que les échantillons seraient presque prêts. Il faut dire que 3D Xpoint nécessiterais de nombreux nouveaux matériaux, dont certains ne sont trouvables que chez un seul fournisseur.

De plus à l'instar de ce qui se passe avec la migration vers la 3D NAND, le coût de la transition des chaines de fabrication de NAND classique vers 3D XPoint explose tout comme l'espace nécessaire pour assurer un bon débit du fait de nombreuses étapes supplémentaires dans la fabrication. Pour ne rien arranger les futures transitions vers les 3D Xpoint de seconde et troisième génération qui nécessiteront peut-être l'EUV devraient être aussi couteuses, alors que côté 3D NAND le coût sera divisé par 2.

Voilà qui tempère quelque peu les annonces en fanfare de l'été dernier, alors qu'à l'époque Intel et Micron avaient indiqués que la 3D Xpoint était … en production ! Il ne s'agissait donc en aucun cas d'une production de puces finales et en volume. Au passage, Guy Blalock a enfin confirmé ce qui se cache derrière la 3D Xpoint, à savoir un matériau de type chalcogénure associé à un switch Ovonyx : on a donc à faire à de la PRAM (Phase-change memory) et non de la ReRAM.

Ovonyx est une société crée en 1999 entre autre par un ancien dirigeant de Micron et qui a longuement travaillé sur la PRAM et qui a vendu de nombreuses licences pour utiliser ses brevets à des entreprises tierces, Intel a investi dans la société en 2000 et 2005 et Micron a racheté des parts de la société en 2012. En juillet 2012 Micron avait annoncé être le premier à fabriquer une puce PCM en volume, à l'époque une puce de 128 Mo fabriquée en 45nm qui était combinée avec 64 Mo de LPDDR2… avant de mettre ensuite de côté la PCM pour plusieurs années. Espérons que 3D XPoint aura droit à un meilleur sort !

Cet été, Cooler Master a lancé le MasterCase 5 et le système FreeForm, un boîtier PC et une stratégie tournés vers le modulaire et la personnalisation. Satisfait des premiers résultats de ce MasterCase 5, Cooler Master a décidé de doubler la mise, ou plutôt de la tripler.

Des MasterCase 3 et 7 sont ainsi en préparation et devraient débarquer au début de l'été. Assez logiquement, le premier est une version microATX alors que le second passe au E-ATX. Tout comme pour le MasterCase 5, des versions classiques et Pro seront proposées, avec des spécificités qui n'ont pas encore été finalisées. CoolerMaster indique cependant avoir fait en sorte qu'un maximum d'accessoires soient compatibles avec les trois formats du MasterCase.


Car bien entendu CoolerMaster mise sur les accessoires pour rendre populaire cette série de boîtiers. De plus en plus de panneaux latéraux, de blocs supérieurs, de façades, de baies à disques durs, de supports de refroidissement, etc., seront proposés soit via le site de Cooler Master, soit via des rayons spécifiques chez les revendeurs agréés. Par exemple, en plus des panneaux latéraux classiques et avec fenêtre, Cooler Master proposera dorénavant une version avec isolation renforcée et une autre en verre trempé.


Mais ce n'est pas tout, pour créer une communauté fidèle autour de ses boîtiers, Cooler Master veut inciter les utilisateurs et principalement les moddeurs à créer leurs propres accessoires et éventuellement à la commercialiser. C'est déjà le cas en Asie du Sud-Est où certaines pièces exposées ci-dessus sont commercialisées en petit volume par leur créateur.

Comme chaque année, Lian Li était présent au CES, mais cette fois le fabricant se contentait de présenter deux nouvelles références.

La première nouveauté est le PC-Y6, un "boîtier" mini-ITX qui représente en yacht en aluminium d'un peu plus de 75cm de long. Il devra être équipé d'une alimentation au format SFX et pourra accueillir 4 supports de stockage au total (2 au format 3.5" et 2 autres au format 2.5) ainsi qu'une carte graphique de 30cm de long qui sera déportée sous la carte-mère via une nappe PCI Express 16x. Le refroidissement est assuré par un ventilateur de 120mm qui prend place en-dessous de la carte graphique.

Le design est finalisé et la disponibilité devrait débuter ce trimestre. Trois couleurs sont prévues, blanc, noir et gris et ce bateau sera équipé d'un système de LED RGB avec un contrôleur intégré.


Ensuite, Lian Li présente le PC bureau DK-04 qui a la particularité d'être équipé d'un système de réglage en hauteur motorisé de +/- 70cm à +/- 120cm. De quoi pouvoir travailler assis ou debout tout en gardant son PC à l'œil.

Lian Li en a profité pour améliorer quelque peu son design en remplaçant les 4 pieds par 2 pieds latéraux plus robustes et en amincissant l'avant du boîtier pour laisser plus de place aux genoux. L'accès au système via un tiroir passe par contre à la trappe et se fera donc en soulevant la plateau en verre trempé.

Le DK-04 peut accueillir un système ATX avec une carte graphique de 32cm et propose 8 emplacements 3.5" ainsi que 8 emplacements 2.5". Outre le système de contrôle de la hauteur (avec préréglages), le façade avant propose des entrées/sorties audio, 4 USB 3.0, un emplacement 5.25" et un système de contrôle des LED RGB.

Le tarif n'a pas été communiqué mais attendez-vous à +/- 1500€ pour ce boîtier fabriqués en petits volumes.


Enfin, Lian Li prépare un kit clavier/souris qui sera proposé dans les différents coloris de ses boîtiers (noir, rouge, kaki, champagne…). Le clavier est à peu près finalisé et reçoit un plateau supérieur en aluminium, mais la souris est encore à l'étude et l'exemple, très basique, n'est utilisé qu'à titre d'illustration.

Si nous comprenons l'envie de se diversifier, nous ne sommes par contre pas convaincus que les amateurs de boîtiers Lian Li plutôt haut de gamme soient réellement intéressés par un ensemble clavier/souris d'entrée de gamme, même si ceux-ci reprennent une touche de couleur et/ou d'aluminium de la marque.

Kingston se prépare à migrer sa gamme de mémoires DDR3 et DDR4 HyperX Predator vers un nouveau design. Il conservera la même capacité de dissipation selon le fabricant, mais sera moins élevé de manière à assurer une meilleure compatibilité avec un maximum de combinaisons de cartes-mères et de ventirads CPU.

Le nouveau design (en bas), est actuellement prévu en noir/noir, noir/rouge et rouge/noir, mais Kingston précise qu'au départ seule la version noir/noir devrait être proposée sur la plupart des marchés, les revendeurs et grossistes étant toujours réticents face à une multiplication des références.

EVGA, avant tout connu pour ses cartes graphiques, cherche à se diversifier depuis quelques années et a indiqué cet été se préparer à se lancer dans les portables gamers. Lors de ce CES, le fabricant présentait ainsi un premier modèle qui est toujours à l'état de prototype : le SC17 ou SuperClocked 17. Comme son nom l'indique, il s'agit d'un portable équipé d'une dalle 17" et dédié à l'overclocking.

EVGA vise une configuration haut de gamme avec un Core i7-6820HK (Skylake quadcore 45W), 16 Go de DDR4, 2 SSD de 128 Go en RAID 0, un disque dur de 1 To et une GeForce GTX 980M pour piloter la dalle de type 4K (mais malheureusement non-compatible G-Sync). EVGA précise ne pas avoir opté pour la GTX 980 mobile, plus gourmande, de manière à conserver un design relativement mince pour ce type de machine (de 2.0 à 2.7 cm), tout en conservant de la marge pour l'overclocking.


Car la particularité de ce portable est d'avoir été prévu pour l'overclocking. Il sera ainsi livré avec CPU et GPU overclockés d'origine et surtout proposera à cet effet un vrai bios complet. Reste à voir si ce premier design d'EVGA disposera de suffisamment de marge au niveau du refroidissement pour réellement intéresser les amateurs d'overclocking.