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Comparatif : 6 moyenne tour haut de gamme
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CeBIT : le clavier Optimus Maximus OLED en action
Lancement des 5 premiers Atom
Intel a profité du premier jour de l'IDF pour lancer officiellement cinq processeurs Atom.
Ceux-ci sont issus de l'architecture Silverthorne et destinés aux MIDs (Mobile Internet Device). Gravés en 45nm, leurs TDPs oscillent entre 0,65W et 2,5W pour une fréquence pouvant atteindre les 1,86 GHz.
Compte tenu de leurs prix assez bas, qui inclus un SCH (System Controller Hub) supportant DirectX 9 et qui joue le rôle de chipset, ils devraient permettre à des nombreux fabricants asiatiques de concevoir des terminaux internet mobiles bons marchés offrant des performances et un niveau d'autonomie digne de ce nom. Le fondeur californien en profite évidemment pour proposer l'Atom Centrino, une plateforme complète, ce qui lui permettra de vendre en sus du CPU d'autres jeux de composants.
DDR3-1066 So-Dimm chez Chaintech
Chaintech a dévoilé son premier module de DDR3-1066 au format So-Dimm alors qu'aucun portable ou chipset mobile ne supporte actuellement la DDR3, Intel ne proposant au mieux que du PM965 limité à la DDR2-667.
Destiné à la plateforme Centrino 2, ce module de 2 Go fonctionne avec une tension de 1.5V (conformément aux recommandations du JEDEC), contre 1.8V pour la DDR2. Cela devrait donc permettre d'abaisser la consommation. Coté timings, peu de détails, mais on peut voir que le CAS latency est de 7. Le prix n'a pas encore été communiqué, Chaintech préférant probablement attendre le moins de juin en espérant que le coût des puces de DDR3 aura baissé d'ici là...
Top 10 du semi-conducteur en 2007
Gartner a publié son top 10 des fabricants de semi-conducteurs pour l'année 2007.
Sans surprise, Intel reste en tête et s'en sort honorablement puisque son CA augmente de 10,7% sur un an, alors que la progression moyenne est de 3,8%. Le sud-coréen Samsung conserve sa deuxième place et Toshiba passe de justesse devant Texas Instrument. Avec un CA en baisse de 20,9%, AMD reste de justesse dans le classement.
A noter que les résultats d'Infineon intègrent les ventes de sa filiale Qimonda et que Renesas Technology est constitué de Hitachi et Mitsubishi Electric.
TSMC: fin prêt pour le 40nm
Le fondeur TSMC, connu du grand public grâce à des clients tels qu'ATI, Nvidia et VIA a dévoilé son process de fabrication 40nm Half-Node .
Deux versions sont proposées: le 40G (general purpose) et le 40LP (power-efficient low power). La première est destinée à des circuits qui doivent être performants, tels que les GPUs et les CPUs alors que la seconde devrait être utilisé pour les chips sensibles aux fuites, tels que ceux qui équipent les modules Wireless et les portables.
Le taïwanais indique que le 40nm permet de multiplier par 2,35 la densité des portes (gates) par rapport au 65nm, d'abaisser la consommation de 15% comparé au 45nm et qu'il a déjà des douzaines de clients intéressés. Les premiers wafers sont attendus pour le second trimestre de cette année. Rappelons par ailleurs que la firme travaille déjà sur le 32nm et le 22nm.
Comparo : 6 moyenne tour haut de gamme
Trop souvent mis de côté, le choix du boitier n’est pas à négliger : la ventilation et le silence en dépendent fortement. Alors, quelle moyenne tour haut de gamme choisir ? C’est la réponse à laquelle nous allons répondre avec ce premier comparatif de boitier sur HardWare.fr !
> Comparatif : 6 moyenne tour haut de gamme
Nous en profitons pour saluer l’arrivée de Julien Beguec, qui signe ici son premier article, au sein de l’équipe !
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