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Mushkin DDR3 Blackline
Jour J pour Windows 7
DDR3 ECO chez G.Skill
Wi-Fi Direct pour 2010
Elpida : DDR3 en 40nm
Mushkin DDR3 Blackline
Mushkin propose deux nouveaux kits de DDR-3 PC3-12800. Il s'agit de kits d'une taille de 8 ou 12 Go de mémoire composés de deux ou trois barrettes de DDR3 à 1600 MHz. Le voltage est standard : 1.65V et les latences sont les suivantes : 7-7-7-20. Voici le détail des deux kits dont le prix n'a pas encore été communiqué:
- 996776: Mushkin Enhanced Blackline PC3-12800 8192 MB Dual Channel Kit CL 7-7-7-20 1.65V
- 998776: Mushkin Enhanced Blackline PC3-12800 12288 MB Triple Channel Kit CL 7-7-7-20 1.65V

Jour J pour Windows 7
C’est aujourd’hui qu’est officiellement lancé Windows 7, le nouvel OS du géant de Redmond. Destiné à faire oublier le demi-échec de Windows Vista, 7 se veut plus léger et plus agréable à l’utilisation. Du point de vue hardware, 7 apportent plusieurs nouveautés qui lui sont exclusives par rapport à Vista :
- Gestion de la commande TRIM à destination des SSD
- Un scheduler amélioré privilégiant les CPU physique aux CPU logiques
- Gestion plus robuste et économe de la VRAM grâce aux pilotes WDDM 1.1

Si Direct3D 11 est également inclus de base dans 7, il est également disponible via une mise à jour pour Windows Vista. Après avoir disparue dans XP, la possibilité d’avoir plusieurs drivers graphiques simultanément est de nouveau disponible, ce qui permet de mixer des cartes ATI et NVIDIA au sein d’une même machine.
Nous avons publié pour rappel il y’a 10 jours un article comparant les performances de XP, Vista et Seven dans les jeux, domaine dans lequel Vista avait posé pas mal de problèmes à son lancement. Vous pouvez le consulter ici !
DDR3 ECO chez G.Skill
G.Skill a annoncé la disponibilité prochaine d'une nouvelle gamme de barrettes mémoire DDR3 "ECO". Il s'agit de barrettes économiques en énergie destinées au plateformes Intel Core i5 et Core i7 et fonctionnant avec une tension de 1.35V au lieu du standard de 1.65V. Avec une VDIMM inférieure de 18%, ces modules ECO offrent une consommation et une production de chaleur moindre. G.Skill annonce que ces mémoires fonctionnent à des températures qui sont inférieures de 16% aux mémoires standards. On notera que Samsung a dévoilé il y a tout juste un mois des puces DDR3 ''Low Voltage''.

Les kits DDR3 annoncés dans la gamme ECO sont les suivants :
- G.Skill DDR3 1333 4GB (2Gox2) CL9-9-9-24 1.35V
- G.Skill DDR3 1333 4GB (2Gox2) CL8-8-8-24 1.35V
- G.Skill DDR3 1333 4GB (2Gox2) CL7-7-7-21 1.35V
- G.Skill DDR3 1600 4GB (2Gox2) CL9-9-9-24 1.35V
- G.Skill DDR3 1600 4GB (2Gox2) CL8-8-8-24 1.35V
- G.Skill DDR3 1600 4GB (2Gox2) CL7-8-7-24 1.35V
Wi-Fi Direct pour 2010
La Wi-Fi Alliance a annoncé la création d'une nouvelle norme Wi-Fi destinée aux périphériques. Initialement dénommé Wi-Fi Peer to Peer, le Wi-Fi Direct est censé pouvoir équiper des appareils tels que des appareils photo-numériques, des téléphones, des lecteurs MP3, des imprimantes ou des enceintes par exemple. Il permet une connexion directe avec un ordinateur ou un autre périphérique à des débits annoncées comme "égaux à ce que propose le Wi-Fi classique en mode infrastructure". On ne sait pas si il s'agit ici de 802.11g ou 802.11n, ce qui fait tout de même une grande différence.
L'intérêt de cette norme est d'éviter d'avoir à passer par un routeur ou un point d'accès et de profiter de débits a priori bien supérieurs au Bluetooth. Reste à voir si les premières puces compatibles Wi-Fi Direct seront aussi économes en énergie que celle utilisant ce dernier standard. L'avantage du Wi-Fi Direct est qu'il y à fort à parier que tous les contrôleurs Wi-Fi seront aussi compatibles Wi-Fi Direct, ce qui implique une diffusion en masse de la norme sur nos PC et Mac.
Elpida : DDR3 en 40nm
Elpida annonce avoir terminé le développement de sa puce de 256 Mo de DDR3 gravée en 40nm. Pouvant atteindre le mode DDR3-1600, elle fonctionne avec une tension comprise entre 1.2 et 1.35V contre 1.5V par défaut pour la DDR3, ce qui lui permet d’être jusqu’à 45% plus économe en énergie. L’échantillonnage est prévu pour novembre, et la production en volume avant la fin de l’année 2009.
On rappellera que Samsung a déjà annoncé le 21 juillet dernier avoir débuté la production en volume de sa puce 256 Mo DDR3-1600 40nm 1.35V.


