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Aperçu en tant que prototype présenté dans une arrière salle au CES 2011 et au dernier Computex, le projet de Cooler Master d'intégrer une chambre à vapeur dans un ventirad CPU se concrétise enfin avec le TPC 812.

Ce ventirad haut de gamme dispose d'une base en cuivre (nickelée sur le pourtour) de laquelle partent 6 caloducs de 6mm, eux aussi en cuivre nickelé, qui ne sont pas en contact direct. La nouveauté est l'ajout d'une chambre à vapeur en U, en contact au niveau de la base par-dessus les caloducs et qui traverse également le radiateur. Son principe étant identique à ceux-ci, nous pouvons donc voir cette dernière comme un large caloduc, par exemple de 10mm de diamètre. L'avantage est cependant selon Cooler Master un transfert thermique plus rapide.

Le TPC 812 est annoncé capable de dissiper jusqu'à 240W et de rivaliser avec les kits de watercooling intégrés tels que le H80 de Corsair. La démonstration exposait un léger avantage au TPC 812, mais le radiateur du H80 devait se contenter d'un seul ventilateur alors qu'il est livré avec deux. Cooler Master justifier cette configuration discutable pour la démo par le fait que le TPC 812 sera livré avec un seul ventilateur de 120mm, bien qu'il dispose d'un second système de fixation. Il devrait être disponible au printemps pour un prix relativement agressif selon le fabricant de 70€.

Cooler Master insiste sur sa capacité de conception de produits innovants, qui découle de ses nombreuses usines spécialisées dans tous types de systèmes de refroidissements OEM, pour les portables, pour les cartes graphiques et même pour les ampoules LED, en voici quelques exemples :


A gauche, 2 types de chambres à vapeur de 130W, à droite un système de refroidissement pour Sandy Bridge mobile (45W) et un bloc de refroidissement de 130W avec heatpipes en contact direct.


Cooler Master fabrique un ensemble de caloducs de diamètres différents (de 3mm à 10mm) et nous explique que le plus efficace est en général le 6mm, les plus larges diamètres offrant une capacité plus élevée, mais un transfert thermique plus lent.

Il y a deux ans EVGA avait déjà fait part de son intention de se lancer dans les alimentations PC, sans donner suite à ce projet. Le fabricant nous explique l'avoir dans un premier temps annulé, ayant jugé peu utile de devenir un énième acteur sur ce marché. Le projet n'était cependant pas totalement mort et en réalité des évolutions ont été demandées à l'équipe en charge du R&D dans le but de pouvoir attaquer ce marché avec un produit ultra haut de gamme unique qui ferait l'unanimité. Ce dernier étant jugé nécessaire pour que le reste de la gamme, plus classique, puisse connaître un succès commercial.

EVGA nous indique être enfin presque prêt et expose un prototype de son futur porte étendard, tout en n'en dévoilant pas tous les détails puisqu'il devrait être lancé officiellement au CeBIT. Il s'agit d'une alimentation 80+ Gold de 1500W, numérique pour permettre un paramètre complet par les utilisateurs avancés. Des DIP-switches à l'arrière de l'alimentation permettent par ailleurs de "l'overclocker" pour passer à 1650W.

Entièrement modulaire, les câbles disposeraient de caractéristiques uniques, mais EVGA préfère ne pas les montrer pour l'instant, pour éviter que la concurrence ne s'en inspire. Difficilement cependant d'imaginer comment EVGA pourra révolutionner ce point… La connectique est très vaste et inclus notamment jusqu'à 8 connecteurs PCI Express 8 broches et bien entendu un connecteur USB interne pour piloter l'alimentation.


En dehors de ce modèle 1500W "spécial", une gamme d'alimentation 80+ Gold est prévue, dont les modèles 1000W et 750W étaient exposés. EVGA nous a précisé que le plus petit modèle qui serait proposé afficherait 650W au compteur et qu'un des points forts de la gamme serait un bruit réduit sur les connecteurs destinés à l'alimentation de la (des) carte(s) graphique(s).

Supermicro plutôt connu pour ses serveurs, entend bien développer en 2012 la commercialisation de ses stations de travail complètes. Si le monde professionnel reste le marché principal pour celles-ci, Supermicro à également l'intention de convaincre les joueurs de leurs bienfaits. Avec quel argument ? La fiabilité !

Un point primordial qui, selon le fabricant, pourrait intéresser les joueurs professionnels ainsi que les amateurs qui passent leur journée à jouer et veulent réduire le risque d'interruption de leur activité favorite. Il en va de même pour les fans de Lan Parties qui voudraient éviter la frustration d'une panne alors qu'ils ont fait dans certains cas un déplacement important. Sur le point de la fiabilité, Supermicro indique être nettement devant les systèmes traditionnels pour joueurs.

Quant à la question du prix, Supermicro explique que sa volonté de développer activement la commercialisation de ses stations de travail va entraîner une économie d'échelle et que l'écart avec les systèmes traditionnels devrait se réduire progressivement.

Le mini-ITX est à l'honneur chez Lian Li qui expose au CES plusieurs nouveaux boîtiers développés autour de ce format compact.

Le PC-Q05 est le plus compact d'entre eux, son épaisseur étant inférieure à 5cm. Compte tenu de ce format très spécifique, le système de refroidissement doit être intégré et adapté à une carte-mère particulière. Ce projet a été développé sur base d'une future plateforme fournie par Intel, entendez par là Ivy Bridge. Le radiateur déporté est ainsi connecté au CPU via 3 caloducs en cuivre nickelé et une turbine se charge du refroidissement. Le boîtier peut accueillir un disque dur 3.5" ou deux disques durs / SSD 2.5".


Toujours très compact, le PC-Q12 est une petite tour qui peut être couchée sur le côté si son pied est détaché. Ce boîtier est livré avec une alimentation FSP de 300W et peut accueillir 4 disques durs / SSD 2.5", mais n'est pas compatible avec les disques 3.5".


Le PC-Q15 est un boîtier au design plus travaillé, visiblement inspiré d'un camion. Légèrement plus spacieux, il permet d'ajouter une carte PCI Express simple slot, de mettre en place un lecteur optique ou autre rack au format 5.25", dispose d'une baie hot swpat pour disques 3.5" et de 3 emplacements 2.5" supplémentaires. Un ventilateur de 120mm en façade se charge du refroidissement.


Le PC-Q18 peut être vu comme une évolution du PC-Q08 destinée à faciliter le montage, d'une part en reprenant le principe des portes sans vis introduites il y a quelques mois déjà et d'autre part en transformant 4 emplacements 3.5" en baies hot swap. Le boîtier peut accueillir 3 disques durs / SSD supplémentaires dont 2 en 3.5" mais une partie de ces emplacements seront condamnés lors de l'utilisation d'une carte graphique qui pourra occuper 2 slots. Notez que le boîtier n'est pas encore finalisé et que dans la version actuelle il n'est pas possible de faire assez de place pour une carte graphique.

Enfin, le PC-Q09 évolue et passe en version FN. Ici aussi le but est de simplifier le montage. Pour cela, l'espace disques durs et l'espace carte-mère sont inversés (la carte-mère était au-dessus dans la version originale du PC-Q09) de manière à faciliter l'accès aux premiers.

Asus lance une nouvelle carte son Xonar, cette fois dans la famille Republic of Gamers. Un nouveau modèle haut de gamme qui n'utilise que des composants de qualité de manière à pouvoir proposer un rapport signal bruit aussi élevé que possible, Asus parle de 118 dB, et un amplificateur pour casques adapté aux modèles 600 ohms haut de gamme. Toujours pour assurer une qualité audio optimale, une large part de la carte son est isolée de l'alimentation du bus PCI Express et fait appel à un connecteur externe, ce qui permet selon Asus de disposer d'un signal plus propre. Un connecteur PCI 6 broches est utilisé à cet effet.

Autre nouveauté : Asus passe au contrôleur audio CMI8788DH Oxygen Express de C-Media qui a la particularité de gérer nativement une connexion PCI Express, alors que les précédentes Xonar devaient faire appel à un pont PCI vers PCI Express de PLX.