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Dans une présentation dédiée à l'Ultrabook lors de l'IDF 2012 à Pékin (Designing Ultrabooks™: Engineering Challenges and Opportunities, à partir de la page 49 ), Intel revient sur des critiques faites sur les premiers modèles au niveau de leurs écrans. En effet avec des résolutions de 1366*768 sur les versions 11.6 et 1600*900 sur les versions 13.3 pouces, on reste sur des résolutions classiques qui offrent des définitions de l'ordre de 135 à 140 PPI (point par pouce).

Intel semble vouloir suivre la voie ouverte par Apple avec ses écrans Retina. Pour rappel, il s'agit d'augmenter la densité de pixels sur les écrans afin de ne plus pouvoir différencier ceux-ci à l'œil à une distance classique, ce qui entraine une hausse de la qualité d'affichage.

Le constructeur annonce ainsi vouloir viser 250 PPI environ à partir de 2013 pour les Ultrabook et portables, ce qui donne des résolutions de 2560*1440 en 11", 2800*1800 en 13" et 3840*2160 en 15". Il est par ailleurs question d'une résolution de 3840*2160 pour les PC All-In-One 21".


Cette orientation n'est toutefois pas sans contraintes, en termes de coût, de consommation mais aussi du besoin en puissance de traitement graphique. Passer du 1600*900 au 2800*1800, c'est multiplier par 3.5 le nombre de pixels à traiter le GPU !

Généraliser ne serait-ce que le 1920*1080 en 13" serait déjà un plus indéniable (c'est déjà le cas sur certains portables Sony), il en serait de même si on pouvait se débarrasser sur les LCD 27" desktop du 1920x1080 pixels au profit exclusif 2560x1440 (comme le font Apple ou Dell sur certains écrans). Aller rapidement nettement au-delà demande beaucoup de puissance graphique et nécessiterait de ne pas utiliser la résolution native de l'écran mais d'avoir recours à l'upscaling pour les jeux par exemple, ce qui va en contradiction avec la recherche annoncée de la qualité graphique… chaque chose en son temps Mr Intel !

Selon VR-Zone , Intel pourrait adopter la DDR4 dès début 2014 au sein de la plate-forme Haswell-EX. Destinée aux serveurs, cette plate-forme utilisera l'architecture Haswell 22nm qui sera introduite en 2013 sur LGA 1150, mais ira plus loin puisqu'il pourrait y avoir jusqu'à 16 cœurs par Socket, soit un besoin en bande passante énorme.

Côté desktop il ne faut toutefois pas attendre la DDR4 avant 2015 puisque la plate-forme LGA 1150 destinée à accueillir les Haswell au cours du premier semestre 2013 en restera à la DDR3. Broadwell, qui est un "tick" d'Haswell, c'est-à-dire une architecture proche mais portée sur un nouveau process 14nm, devrait a priori conserver cette infrastructure et donc la DDR3. Il faudra donc attendre la suite prévue pour 2015 pour un passage en DDR4. En attendant afin de satisfaire les besoins de l'IGP en terme de bande passante Intel aurait pour rappel l'intention de faire appel à un cache L4.

Au milieu des incertitudes dues à Elpida sur le marché de la mémoire DRAM, Hynix a indiqué vouloir cette année se concentrer principalement sur le marché de la mémoire flash NAND.

Nos confrères du Korea Herald  rapportent les propos d'une conférence de presse tenue par le CEO d'Hynix qui aura indiqué qu'il envisage de convertir l'une de ses actuelles usines de production de DRAM (celle de Wuxi en Chine) vers la production de mémoire NAND pour augmenter la capacité de production de l'entreprise. Hynix dispose pour l'instant de 12% du marché de la NAND.

En attendant l'éventuelle transition de son usine chinoise, Hynix indique que la montée en production de sa Fab M12 (située à Ichon en Corée) augmentera sa capacité mensuelle de 130000 à 170000 wafers de NAND 300mm.

Côté mémoire Hynix indique travailler sur trois alternatives à la DRAM pour l'avenir, la Spin Transfer Torque RAM qui joue sur le fait que les électrons ont un léger mouvement cinétique lié à leur charge, mais aussi les mémoires à changement de phase (PRAM) que nous avons évoqués à plusieurs reprises ainsi que la ReRAM, évoquée entre autre par Elpida en début d'année.

En accompagnement du lancement des Xeon E5-2600 mercredi dernier, Intel a également annoncé un nouveau contrôleur réseau  10 Gigabit Ethernet (10 GbE), le X540. N'utilisant qu'une seule puce qui intègre PHY et MAC, ce contrôleur est spécifiquement dédié à l'intégration dans des cartes mères ou des cartes réseaux utilisant des connectiques RJ-45 traditionnelles (différents types des connectiques, optiques et cuivre, coexistent). Le 10GBASE-T requiert de son côté simplement des câbles RJ45 Catégorie 6 ou 6a.

Côté intégration la puce dispose d'une interface PCI Express 2.0 x8. Le contrôleur est annoncé pour un prix de 125$ et Intel a également annoncé une carte réseau fille, la X540-T2  dont le prix n'est pas encore communiqué mais qui devrait selon toute vraisemblance être particulièrement attractif. Les modèles actuels 10GBASE-T démarrant aujourd'hui plutôt aux alentours de 500$.

Alpenföhn profite du CeBIT pour montrer un nouveau radiateur aux caractéristiques impressionnantes, l'Everest. A priori destiné au LGA 2011 seulement, il utilise huit caloducs de 6mm de diamètre et se distingue par la présence de 3 blocs d'ailettes.

Il peut ainsi accueillir pas moins de 4 ventilateurs 140mm, même si une configuration avec deux ventilateurs devrait être plus raisonnable, en admettant qu'il soit possible de l'être avec un tel radiateur. Son prix et sa date de disponibilité ne sont pas encore connus.