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Le PC-B12 avait été croisé sur le stand de Lian Li au Computex. Il est à présent lancé... en Amérique du Nord tout du moins. Il s'agit d'un châssis ATX utilisant l'aluminium brossé, et prévu pour un fonctionnement silencieux.

Pour y parvenir il fait appel à quelques astuces originales. La première concerne l'entrée d'air. Au lieu d'aspirer l'air frais directement à travers la façade, les deux 140mm frontaux l'aspirent via une entrée d'air de 12cm située au bas du boîtier. L'autres astuce concerne l'extraction de l'air chaud, confiée à un 120mm en arrière, coiffé d'un échappement orienté vers le bas et tapissé de mousse anti-bruit. Cette mousse, on la retrouvera aussi sur les parois latérales du PC-B12.



LE PC-B12 mesure 210x472x498mm et pèse 6.4 Kg. Il peut accueillir des cartes graphiques de 360mm de long, des alimentations de 240mm et des ventirads CPU de 160mm de haut. En façade on trouvera 2 prises USB 3.0. Côté stockage enfin on pourra y loger 3 HDD 3.5" et un SSD 2.5" monté sur baie hotswap. Le PC-B12 sera disponible en noir, et coûtera 170$ hors taxe. Il sera disponible en Amérique du Nord fin août. Rien n'est précisé quant à sa commercialisation en Europe.

Le stand que tenait Sony Chemical & Information sur le Techno-Frontier 2012 abritait une innovation qui pourrait interresser les processeurs dans un avenir proche. La démonstration portait sur le EX20000C, un matériau conducteur de chaleur présenté sous forme de feuille et donc plus pratique à l'usage que cette bonne vieille pâte thermique. Fait de silicium et de fibres de carbone le produit a une épaisseur de 0.3 à 2mm et dispose d'une impédance thermique de 0,4 à 0,2 K cm² /W, soit 1/5 de l'EX50000 que commercialise déjà Sony Chemical.

Sur le stand une démonstration "in situ" proposait un monitoring de deux CPU identiques, l'un avec pâte thermique, et l'autre avec le EX20000C, montrant une différence de 3°C en défaveur de la pâte thermique. Malheureusement pour arriver à un tel résultat on peut penser que Sony utilisait de la pâte de mauvaise qualité et/ou mal utilisée, puisque de nombreuses pâtes ont des impédances thermiques inférieures à celles annoncées pour l'EX20000C.

ECS a récemment annoncé être le premier constructeur à supporter officiellement les profils AMD Memory Profile (AMP). D'une utilisation similaire à celle des profils XMP chez Intel, les profils AMP permettront d'utiliser des pré-réglages plus avancés (en terme de fréquence ou de tension par exemple) que ceux contenus dans le SPD du JEDEC en activant simplement une option dans le bios.

Ces réglages sont contenus dans une EEPROM de 256 octets qui se trouve sur chaque barrette. Sur ces 256 octets seuls 176 sont utilisés par le SPD du JEDEC et AMD devrait donc comme Intel utiliser les 80 restant pour stocker les profils... ce qui devrait donc malheureusement rendre impossible le fait pour une barrette de disposer à la fois de profils XMP et AMP !

La première carte mère à être dotée de ce support est l'A85F2-A Deluxe. Le communiqué de presse d'ECS est assez succinct, mais laisse présager l'arrivée imminente de modules de DDR3 AMP.

Le forum d'EVGA propose depuis quelques jours un apperçu de ce que sera l'utilitaire de monitoring livré avec la future grosse alimentation de la marque, la SuperNOVA NEX 1500 (1500W, comme son nom l'indique), que nous avions croisée en début d'année.

L'utilitaire permettra, entre autre, de surveiller son bloc en temps réel, d'avoir l'historique des évènements sur chacun des éléments surveillés, et de bidouiller quelques éléments tweakables comme le rail +12V, l'alarme de température, ou la rotation du ventilateur. C'est également via cet utilitaire que l'utilisateur choisira parmi 4 modes de fonctionnement pour son bloc: normal, multi, single et OC; ce dernier permettant en principe de tirer jusqu'à 1650W du bloc ! A suivre dès la sortie de l'alimentation, ce type d'utilitaire étant assez rare. On se souvient notamment de P-Tuner livré avec la gamme Odin GT de Gigabyte (cf. test) il y a quelques années.

Design minimaliste pour ce Define R4, dernier né de chez Fractal Design. Comme les modèles précédents le R4 mise sur le silence. Pour l'obtenir il utilise les parois enduites de produit bitumé, et tous les éléments "vibrants" isolés par des patins en caoutchouc.

Dans le R4 on pourra monter jusqu'à 8 disques durs répartis en deux cages, une de 5 en haut, une de 3 en bas). Deux emplacements pour SSD 2,5" sont également présents au dos de la carte mère. Originalité, la cage HDD supérieure peut être tournée de 90° pour optimiser la ventilation ou être retirée pour accueillir des cartes graphiques de 430mm de long. Le R4 est un peu plus large que son prédécesseur, et dispose maintenant d'emplacements de passage de câbles de 26mm de large.

La ventilation est confiée à deux ventilateurs axiaux fournis de 140mm (Silent Series R2) contre deux 120mm sur le R3, et le boîtier dispose en tout de 7 emplacements pour des 120 / 140mm. Un switch permettant de choisir entre une alimentation en 5V, 7V ou 12V pour 3 ventilateurs est positionné derrière la porte, ce qui est plus pratique que la régulation du R3 qui était située à l'arrière mais moins qu'un réglage accessible sans ouvrir la porte. Au dessus de la porte en façade on trouvera 2 prises USB 3.0 et 2 autres USB 2.0, en plus de la connectique audio traditionnelle.



Le Define R4 mesure 232 x 464 x 523mm et pèse 12,3 Kg. Côté coloris, il sera déclinés en versions complètement noire (Black Pearl), noire avec porte grisée (Titanium Grey) et complètement blanche (Artic White). Sa disponibilité est immédiate pour un tarif compris entre 90 et 100 €. Toutes les informations le concernant sont disponibles ici.