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Attendue dans un premier temps fin 2011, puis pour la mi 2012, c'est finalement mardi dernier que le JEDEC - le consortium des différents acteurs de l'industrie informatique qui détermine les standards mémoires - a publié la spécification de ce qui sera le prochain standard mémoire de nos machines : la DDR4. Comme nous l'indiquions précédemment, là ou l'écart entre la publication de la DDR, DDR2 et DDR3 avait été entre chaque de quatre années, il aura fallu plus de sept ans entre la publication de la spécification de la DDR3 et celle de la DDR4.

Une longévité fortement accrue et qui s'est traduite par l'arrivée de barrettes qui dépassent très largement les objectifs d'origines de la DDR3 : on voit des modèles annoncés au-delà de la DDR3-2600 quand la spécification de la DDR3 ne validait officiellement les modules ne montant que jusqu'à 1600 (à l'origine, la spécification ayant été modifiée pour aller jusque 2133). Le JEDEC, qui n'aimait en général pas particulièrement ces dépassements (qui avaient existés auparavant, on se souvient par exemple de la DDR2-1066 là ou 800 était le maximum autorisé) à d'ailleurs fermé les yeux sur ces barrettes même si le communiqué reconnait que la DDR3 à "dépassé ses objectifs originaux de performances" et qu'il est probable que la DDR4 fasse de même.

Nous avions déjà évoqué dans une actualité précédente quelques unes des grandes lignes techniques qui devaient être utilisées pour la DDR4, à savoir l'utilisation de transferts de largeurs variables (32, 64 ou 128 bits effectifs par transfert au lieu de 64 uniquement pour la DDR3) ou l'implémentation du concept DBI (Data Bit Inversion) qui permet de simplifier certains transferts en inversant les bits dans le but de limiter la consommation.

Version x4/x8 classique à gauche et version x16
L'organisation de l'adressage évolue avec l'apparition de groupes de banques indépendants les un des autres au sein puces. On trouve ainsi 2 groupes de 4 banques sur les puces x16 et 2 groupes de 4 banques sur les puces x16,, une nouveauté qui est à la base de l'amélioration des débits.

D'autres petits détails sont présents comme l'adaptation à la température de la puce qui doit pouvoir au minimum supporter 85°, un mode additionnel de fonctionnement jusqu'à 95° est également présent, dans ce cas les puces mémoires forceront un rafraichissement des données plus régulier pour éviter toute perte d'information (et plantage). Un mode de rafraichissement plus lent (période plus longue entre deux opérations) est également prévu pour un fonctionnement sous les 45°.

Du côté des débits, la DDR4 démarrera officiellement avec la DDR4-1600 (1600 MT/s) avec pour objectif d'atteindre 3200 MT/s d'ici à la fin de vie du standard. Les latences, exprimées en cycles paraitront forcément élevées même si l'on notera qu'elles sont assez proches de celles de la DDR3 actuelle (CAS 10 à 12 pour la DDR4-1600 au lieu de CAS9 couramment aujourd'hui pour la DDR3-1600). Ramenées en nanosecondes, ces latences restent très faibles et les multiples changements au niveau du fonctionnement interne font qu'il serait particulièrement faux de juger la DDR4 sur ces simples chiffres de latences.


Côté tensions, comme nous l'indiquions on passera de 1.5V à 1.2V pour la tension d'alimentation, sachant que des modules basse consommation (1.05V) sont également prévus (à l'image des barrettes DDR3 1.35V) sur le long terme. Une seconde tension de support à 2.5V (VPP) est également présente même si elle ne jouera qu'un rôle additionnel.

Nous nous devons enfin de noter que la spécification reste encore par endroit incomplète. Ainsi, si de manière normale certains timings ne sont pas encore définis au delà de 2400 MT/s, une (grande) partie de la spécification des timings électriques n'est pas du tout définie et ce pour toutes les fréquences de fonctionnement. Bien entendu cette première version de la spécification est amenée à évoluer d'ici à ce que les produits soient disponibles. La DDR4 est attendu pour rappel par Intel côté serveur pour 2014, et côté desktop pour 2015 au mieux comme nous l'indiquions ici .

Ce sont deux blocs modulaires "Snow Edition" que Thermaltake lance aujourd'hui. Snow, car ils sont en effet blancs, et dotés d'un ventilateur axial de 14cm (1900 rpm), blanc lui aussi. Voilà pour le design. Les deux modèles de 600W et 700W sont certifiés 80+ Platinum et utilisent toutes deux un unique rail 12V.

Le modèle 700W (Toughpower Grand 700W) mesure 150x86x180mm. Il dispose de la connectique de sortie suivante: Un 24 broches 12V (600mm), un 12V 4+4 broches (600mm), un 12V 8 broches (600mm), 6 molex (550mm), 4 floppy (150mm), 8 SATA (550mm) et 4 PCI-E 6+2 broches (600mm).


Le bloc de 600W (Toughpower Grand 600W) dispose exactement de la même connectique. La seule différence entre les modèles est donc à aller chercher dans la puissance de sortie. Le 700W délivre 120W sur les +3.3V et +5V, et 696W sur le +12V, alors que le 600W se "contente" de 110W sur les +3.3V et +5V et de 588W sur le +12V. On n'attend plus que de connaître le prix de ces blocs qui devraient selon toute logique naviguer autour de ceux des modèles Toughpower Grand (80+ Gold) déjà en vente: 135€ pour une 650W et 150€ pour une 750W.

Il faisait parler de lui depuis le début de l'été dernier. Il est maintenant officiel. Il s'agit du Storm Scout 2, le boîtier ATX remplaçant le Storm Scout premier du nom.

Par rapport au Scout, la nouvelle mouture se montre plus généreuse à tous les étages. 9 slots d'extension au lieu de 7, cartes graphiques de 399mm de long (si on retire la cage HDD) au lieu de 280mm, 7 baies 3,5" au lieu de 5+1. Le seul point sur lequel la version 1 était plus généreuses était le nombre de baies 5,25": 5 au total sur le 1 contre 3 sur le Scout 2. Il est à noter que deux des baies 5,25" du Scout 2 peuvent être converties en logement pour SSD 2,5".


Autre refonte, la connectique frontale intègre à présent deux ports USB 3.0 en plus des deux USB 2.0 et de l'audio. La ventilation enfin a également été légèrement revue; le Scout 2 accueille deux 120mm sur le haut (en option), deux 120mm ou un 140mm en façade (en option), un 120mm à LED sur l'arrière, un 120mm sur en bas (en option), deux 120mm sur le panneau latéral (en option) et un 120mm en plus sur la cage HDD (lui aussi optionnel).


Pour loger ces caractéristiques le Scout 2 est également un peu plus volumineux: 513x230x517,5mm (495x219x489mm pour le Scout 1). Le Scout 2 sera disponible en octobre - novembre pour un peu moins de 100€. Ses caractéristiques complètes sont disponibles sur cette page.

Enermax les avait présentés au Computex. Ils sont maintenant sur le point d'arriver en magasin. Nous parlons des deux watercooling ELC240 et ELC120. Il s'agit d'une base Asetek, mais disposant d'une plaque froide "maison", en cuivre... et brevetée.

Les deux solutions sont compatibles avec les sockets Intel LGA 775/1155/1156/1366/2011 et AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1. L'ELC240 est équipé d'une pompe (50 000h de MTBF, moteur à 2 200 rpm), d'un radiateur de 270x120x32mm en aluminium. Les tubes livrés font 315mm de long. Pour ventiler l'ensemble Enermax livre deux 120mm T.B.Silence capables de tourner de 800 à 1500 rpm en mode "silent", d'atteindre les 1 800 rpm en mode "performance" et 2 200 rpm en mode "overclock". Il sera disponible pour 120€ en boutique.


L'ELC120 est similaire au 240, excepté pour la taille de son radiateur (150x120x32mm). Il est livré au choix avec deux T.B.Silence de 120mm ou deux T.B.Apollish à led bleues. L'ELC120 est annoncé à 90€.


Enermax anticipe enfin une troisième sortie, pour le mois de novembre. Il s'agit de l'ECL125, un modèle haut de gamme qui sera équipé d'un radiateur de 48mm.