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Corsair ajoute des blocs modulaires certifiés 80PLUS Bronze à sa gamme CX. Ce sont en tout 4 nouvelles alimentations qui sont annoncées: CX430M (430W), CX500M (500W), CX600M (600W) et CX750M (750W).

Mais attention, car si les références semblent similaires, les CX modulaires et standard d'une même puissance ne proposent pas toujours la même connectique. Nous avons récapitulé ceci dans le tableau ci dessous (qui omet volontairement les câbles ATX 24 broches et EPS 12V).


Le plus généreux en connectique est le bloc de 750W qui offre, en plus de l'ATX et de l'EPS, 4 connecteurs PCI-e, 6 molex, 8 SATA et deux floppy. On notera au passage que le 750W modulaire est plus généreux en branchements que le 750W classique ! Sur le bloc de 600W on aura droit à 2 PCI-e, 4 molex, 6 SATA et 1 floppy... une configuration égale à celle du 600W non modulaire. Le 500W reprend la même connectique, à l'exception des SATA au nombre de 5. Enfin le 430W se voit doté de 3 molex, de 4 SATA et d'un floppy. Les 430W et 500W offrent donc exactement la même configuration en version modulaire ou non.

Bien que les fiches techniques ne le précisent pas, tout laisse à penser que le refroidissement de ces nouveaux blocs ne diffère pas de celui des anciens, à savoir un 120 mm dont la rotation s'adapte à la chaleur émise par l'alimentation.

Le Define XL R2 de Fractal Design reprend l'allure du Define XL sorti il y a déjà deux ans, et y apporte quelques mises à jour.

Le boîtier est toujours aussi grand, et peut accueillir des cartes mères allant jusqu'à l'E-ATX ou XL-ATX. On retrouve bien entendu l'utilisation de matériau d'isolation acoustique, ce qui rend le boîtier particulièrement dense (16,4 Kg à vide); mais l'intérieur est sérieusement revu. On logera dans le Define XL R2 un maximum de 8 disques durs 3,5" dans deux cages de 4 baies. Ces deux cages sont amovibles, et peuvent se monter de plusieurs manières. On pourra les orienter vers le côté ou l'arrière, monter celle du bas sur trois emplacements distincts laissant plus ou moins de place à une ventilation en façade potentiellement énorme.


Et bien entendu, toutes ces baies 3,5" sont compatibles 2,5". On trouvera en outre 4 autres logements 5,25". Le châssis, spacieux, peut encaisser des alimentations de 190 mm de long, voire de 345 mm si on n'utilise pas le ventilateur placé au bas de la tour. On pourra également utiliser un refroidissement CPU de 170 mm de haut, et des cartes graphiques de 330 mm (et 480 mm si la cage supérieure à HDD est retirée).
Sur l'arrière ce sont désormais 9 logements pour cartes d'extension qui sont au menu. Et le boîtier étant spacieux (232 x 559 x 560 mm), on disposera de 26 mm derrière la carte mère pour faire passer le câblage.


En ce qui concerne la ventilation, ce sont en tout 7 emplacements qui sont aménagées. Et 3 ventilateurs sont fournis en standard: un 140mm Silent Series R2 (1000 rpm) en façade, un autre pour l'arrière, et un dernier pour le bas. Les amateurs de watercooling pourront utiliser des radiateurs de 240 et 280 mm au maximum, e fonction du positionnement des cages à disques durs. Des filtres anti poussière protègent le dessous et l'avant du boîtier.


Sur le dessus du Define XL R2 on trouvera enfin 2 ports USB 3.0 et 2 USB 2.0, en plus de la connectique audio. Un contrôleur pouvant gérer trois ventilateurs sur trois vitesses est également livré, et placé derrière la porte. Le Define XL R2 sera disponible en février autour des 120€ TTC, en gris (Titanium Grey) ou noir (Black Pearl).

Xigmatek vient de mettre en ligne la fiche technique du Talon, un boîtier ATX en acier avec paroi latérale vitrée. Attendu courant janvier 2013 aux alentours de 100€, il a pour particularité d'être incliné vers l'avant de 2,5°. Ce qui, d'après le constructeur, permet de mieux évacuer la chaleur. Un argument très... marketing, qu'il sera intéressant de confronter à la réalité. Toujours est-il que pour y parvenir le constructeur a simplement surélevé l'arrière du châssis, ce qui implique que tous les composants seront également montés avec cette gîte de 2,5°. Autre originalité, la présence d'une plaque transparente sur le dessus du Talon, elle protège de la poussière et pourra être enlevé si on veut fixer un radiateur de 240 mm au maximum.

Voilà pour les singularités. Le reste du châssis est assez conforme à ce que l'on trouve dans la gamme de prix à laquelle il se destine. On trouvera de quoi loger 3 périphériques 5,25", 8 autres 3,5" et 5 en 2,5" (remplaçant alors 5 baies 3,5"). Au dos on trouvera 8 slots pour cartes d'extension. En façade on a droit aux classiques ports USB 3.0 (deux) et USB 2.0 (deux aussi) en plus de la connectique audio.


Le refroidissement enfin consiste en deux ventilateurs axiaux livrée (un frontal de 200mm tournant à 700 rpm et un arrière de 140mm à 1200 rpm). Des emplacements sont prévus pour un 200 mm ou deux 140 / 120 90mm sur le dessus et un 120 / 140 mm sur le dessous.


Le Talon mesure 561x553x220 mm On pourra utiliser des refroidissements CPU de 180mm de haut et des cartes graphiques de 330 mm au maximum. Toutes les informations concernant le Talon sont disponibles ici.

Thermaltake vient de lancer les Versa G1 et G2, deux boîtiers gamer d'entrée de gamme. La seule différence entre les deux modèles est purement esthétique, le G1 (photo ci-dessous) étant équipé d'une façade aux bords un peu plus arrondis.

Pour le reste les deux tours sont donc strictement identiques. Faites en acier elles mesurent 429x196x481 mm et pèsent 4,5 Kg. Elles renferment 3 baies 5,25", 6 baies 3,5" et 1 dernière en 2,5". On y logera une carte graphique de 320 mm de long et un refroidissement CPU de 155 mm.


Si le boîtier est intégralement noir, les deux modèles offrent une paroi latérale transparente.


Côté ventilation, si les boîtiers proposent pas mal d'emplacements, seulement un ventilateur est fourni, le 120 mm arrière. On pourra y ajouter un 120 mm en façade, deux 120 mm sur le haut, un 120 mm latéral et un dernier 120 mm sur le bas de la tour.


En façade les Versa sont équipés d'une connectique classique... bien qu'un peu chiche: un USB 3.0 et un USB 2.0, en plus de la connectique audio.
Les Versa G1 et G2 seront disponibles courant décembre pour 60$ environ. Leur fiche technique complète est disponible ici ici pour le G1, et ici pour le G2.

L'américain General Electrics a fait l'annonce d'une nouvelle technologie de refroidissement qui pourrait être destinée aux tablettes et autres PC ultra portables. Elle est basée sur le concept du refroidissement piézoélectrique qui en soit n'est pas nouveau, un concept d'un refroidissement basé sur cette idée avait déjà été publié ici en 2007 .

Le concept original de refroidissement piézoélectrique, une tension est appliqué à la plaque piezo (en vert) qui vibre et fait osciller la lame (en bleu) qui y est accolée. Un flux d'air est ainsi généré.

La nouveauté du système de GE repose sur le concept de deux plaques piezo superposées qui oscillent de manière inversée afin de créer entre elles un espace qui se contracte et se rétracte, à l'image d'un poumon. Vous pouvez voir l'idée ci-dessous en passant de l'état 1 à l'état 2.


[ Etat 1 ]  [ Etat 2 ]

Dans ce thread du site reddit, un des ingénieurs en question de General Electrics livre quelques détails sur le prototype présenté par GE. Il s'agit d'un carré de 40mm de côté (1mm d'épaisseur) qui oscille à une fréquence de 175 Hz. L'alimentation du prototype requiert entre 180 et 240 milliwatts et permet d'obtenir 1 CFM de refroidissement à moins de 30 dBa (mesurés à 1 mètre). En soit, l'intérêt de la technologie repose sur sa finesse et sur l'absence de moteur qui permet de réduire le bruit avec une consommation relativement faible. Notez que la valeur de 30 dBa est liée au prototype présenté, les ingénieurs tablant sur une valeur inférieure à 20 dBa à terme (sans préciser à quel niveau de refroidissement cela serait obtenu).


Deux versions du DCJ comparées à un ventilateur Sunon de 3mm d'épaisseur.
Un papier au format PDF  a également été publié. Avec l'ajout d'un radiateur de 4mm de hauteur (accolé sur le processeur, cf les lames vertes foncées sur la première image tout en haut de notre actualité), la technologie est censée permettre la dissipation de 12 à 18W ce qui le fait entrer dans le terrain des Ultrabook.



Reste à évaluer le cout de la solution, ce qui n'est pas indiqué par GE ! La société a produit une vidéo (ci-dessus) qui présente (avec un enthousiasme et une mise en scène appuyé ainsi qu'un abus de lunettes de laboratoires) le concept et montre (très succinctement) l'application dans un ultrabook.