Actualités mémoires

OCZ & Geil PC-3700

Publié le 18/12/2002 à 10:29 par
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OCZ vient d'annoncer une nouvelle barrette, la OCZ EL (Enhanced Latentcy) DDR PC-3700. Cette barrette est certifiée pour un CL de 2.5 à une fréquence de 233 MHz réels avec une tension d'alimentation de ... 2.7V, soit 8% de plus que la norme DDR officielle. Certes, ce type de voltage ne pose généralement pas de problème, et la présence d'un radiateur en cuivre aide à l'évacuation de la température ... mais tout de même!

Ces barrettes sont basées sur les puces EL d'OCZ, qui utilisent des die de constructeurs tels que Winbond intégrés au sein d'un packaging spécial étudié par OCZ pour offrir de meilleures caractéristiques qu'un traditionnel format TSOP. La validation semble avoir été effectuée sur des cartes mères ABIT, mais la page de validation des cartes mères  n'est malheureusement pas encore mise à jour pour la PC3700.

Pour finir, OCZ indique que sur certaines KT400 ces barrettes fonctionnent à 242 MHz en 2-4-4-8 et que sur certaines i845E on peut atteindre les 233 MHz en 2-3-3-7. Reste que cela est encore flou et qu'on attend donc avec impatience la mise à jour de la page de validation des cartes mères.

On notera que Geil , un autre fabricant proposant des barrettes "garanties" pour l'overclocking, lancera au 1er trimestre 2003 un type de barrette similaire, à la différence près qu'elle seront certifiées pour des timings de 2.5-3-3-7 2T avec une tension qui serait a priori de 2.5V. Que ce soit chez Geil ou OCZ, on ne connaît pas le constructeur des die mémoire utilisée, même si il s'agit probablement de Winbond. Les 3700 CL2.5 seront t'elles plus performantes que les 3500 CL2 ? Difficile de le savoir ... mais une chose est sûre, elles seront plus chères. De son côté Corsair nous a indiqué que pour le moment ils préféraient se concentrer sur les modules PC3500 certifiés en CL 2.

Divorce Infineon / Mosel V.

Publié le 11/12/2002 à 14:25 par / source: DigiTimes
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Le divorce entre Infineon et Mosel Vitelic au sujet de leur joint venture ProMOS semble consommé, puisque Infineon a annoncé son intention de ne plus acheter de puces ProMOS dès le 1er Janvier et de vendre ses actions (30%) dès que possible. Pour rappel, Infineon achetait jusqu'alors 40 à 50% des puces produites par ProMOS, et a crée cet année une joint-venture avec Nanya, un autre fabricant de mémoire Taiwanais.

La RDRAM en baisse

Publié le 11/12/2002 à 12:42 par
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Enfin ! Depuis environ un mois, le prix de la RDRAM, particulièrement les PC1066 256 Mo, a connu une baisse assez intéressante puisque selon nos contacts chez divers revendeurs les prix d'achats ont baissés d'environ 20%. Mieux vaut tard que jamais me direz vous, puisque cette baisse intervient alors que la plate-forme RDRAM s'est vue rejoindre en terme de performances par la DDR-SDRAM et l'E7205. Nous tenons à remercier tout particulièrement le fanatique aigri de Rambus qui nous a informé de cette baisse.

DDR-I 500 MHz chez Hynix

Publié le 10/12/2002 à 21:20 par / source: EBN
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Hynix vient d'annoncer qu'il avait commencé à livrer les premiers échantillons de ses puces DDR-I 500 MHz (2.0ns). Ces puces de 16 Mo au format FBGA sont donc aussi rapides que les puces DDR-II Samsung qui seront utilisées sur le GeForce FX, puisqu'elles disposent d'un data rate de 1 Gbits par seconde et par pin.

Reste maintenant à savoir quand ces puces seront disponibles, et si elles seront utilisées par des constructeurs de cartes graphiques : aucune carte n'utilise les puces 375 MHz Hynix ou les puces 450 MHz Infineon pourtant listés sur les sites respectifs de ces constructeurs depuis de longs mois.

L'intérêt de ce qui devrait être la dernière évolution de la DDR 1ère génération chez Hynix se situe au niveau du coût, 10% inférieur à celui d'une DDR-II équivalente selon Hynix. Cet argument n'a apparament pas convaincu NVIDIA et ATI, puisque les futures solutions haut de gamme de ces constructeurs utiliseront de la DDR-II.

OCZ : Winbond DDR500

Publié le 22/11/2002 à 23:59 par
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Suite à notre news précédente, OCZ nous a contacté pour nous donné plus de précisions sur leurs nouvelles puces mémoires. En fait, ces nouvelles mémoires DDR466 et 500 sont basées sur des "die" Winbond DDR500 qui sont packagés en utilisant un packaging TSOP spécifique à OCZ, l'EL DDR, qui est plus fin et qui offre donc une résistance thermique moindre. Reste maintenant à savoir si ces puces seront plus performantes en pratique que les futures puces 4ns de Winbond, qui utiliseront pour leur part un packaging classique.

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