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Le silicium n'est pas mort, mais les chercheurs de Stanford et du MIT oeuvrent à son remplacement et viennent de créer une puce à base de nanotubes de carbones pour le moins complexe ayant notamment pour but d'augmenter l'efficacité énergétique en réduisant le coût lié au transfert de données.

Cette puce intègre en effet 4 dies, le premier est à base de silicium et de transistors classiques, uniquement afin de démontrer la compatibilité avec une "ancienne" technologique, il est relié à un second die faisant office de CPU composé de 2 millions de transistors en nanotubes de carbones (CFNETs), un troisième die s'occupe de la mémoire via un millions de cellules RRAM alors qu'un quatrième est composé d'un millions de nanotubes de carbones faisant office de capteurs afin d'analyser la composition de gaz.

Le tout communique via plus d'un millions de contacts métalliques faisant office d'interconnexion ultra-dense, chaque couche est fabriquée par-dessus la précédente ce qui est notamment faisable du fait de la température relativement basse (200°C) nécessaire pour la fabrication des CFNETs ou de la RRAM. Si l'exploit est notable on reste bien entendu encore très loin de l'industrialisation.

Leader sur le marché du semi-conducteur depuis 1991, Intel serait-il sur le point de se faire dépasser par Samsung sur le second trimestre ? D'après IC Insights, Samsung aurait ainsi vendu pour 15 milliards de $ de puces contre 14,4 milliards pour Intel sur la période. Même s'il s'agit de la suite logique de l'évolution de ces dernières années, cela n'en reste pas moins un véritable séisme dans le domaine du semi-conducteur, preuve s'il le fallait de la position fragilisée d'Intel depuis ses échecs dans le domaine de la mobilité.

Samsung a dans le même temps annoncé qu'il avait commencé à produire en masse de la V-NAND 64 couches dans sa nouvelle usine de Pyeongtaek qui avait été annoncée en octobre 2014 et dont la construction avait débutée en avril 2015. L'investissement initial devait être d'environ 13,5 milliards de $, Samsung a au passage décidé de le porter à 26,1 milliards d'ici 2021 afin d'accroitre encore la capacité de production de cette usine géante. Par ailleurs 5,2 milliards de $ seront investis sur un autre site coréen afin d'installer notamment des équipements EUV et une nouvelle usine dédiée à l'OLED sera ouverte en 2018. Enfin Samsung envisage d'ajouter une seconde ligne de fabrication à son site chinois de Xi'an.

En mai dernier, nous avions souligné les excellentes performances du Pentium G4650, qui mettait clairement à mal l'existence de la gamme Core i3. Depuis quelques temps, nous avions remarqué qu'il était souvent indisponible chez les revendeurs, en France comme outre-rhin.

Nous apprenons aujourd'hui que l'approvisionnement sur cette référence devrait être difficile durant tout l'été ! Intel aurait-il mal anticipé la demande sur cette référence ? Ou s'agit-il d'une pénurie organisée afin de redonner un peu d'attrait aux Core i3 ? Impossible à dire…

C'est finalement Apple qui est le premier à lancer dans le commerce un produit utilisant une puce gravée en 10nm FF par TSMC. C'est en effet le cas du SoC Apple A10X qui prend place au sein des derniers iPad Pro. D'après les mesures de Tech Insights  le die mesure 96.4mm², contre 143.9mm² pour l'A9X qui utilisait le process 16nm FF-Turbo du taiwanais. En regardant la taille des blocs GPU qui sont comparable, la densité augmenterait de 49% entre les deux versions.

Il ne s'agit pour autant pas du premier SoC gravé en 10nm, cette honneur revenant au Qualcomm Snapdragon 835  que l'on trouve dans le Samsung Galaxy S8. Sa taille est de 72.3mm, contre 113.7mm² pour un Snapdragon 820.

Bien qu'il soit difficile de comparer les process sur leur simple dénomination, Intel arguant que son 14nm est aussi "dense" que les 10nm concurrents, le géant de Santa Clara perd là au moins la partie côté communication alors que ses produits 10nm ne devraient voir le jour qu'en toute fin d'année. A noter que côté PC on ne sait pas encore si le 10nm TSMC va vraiment être utilisé, il est probable qu'à l'instar du 20nm il soit exclusivement dédié au marché mobile.