Actualités processeurs
IDF: Intel évoque Clover Trail et Clover Trail+
Quelques infos sur Ivy Bridge-E
IDF: Next Unit of Computing
IDF: Haswell : retour sur la partie graphique
IDF: Haswell : premiers détails !
GlobalFoundries vise le 14nm en 2014
Le fondeur a publié un communiqué indiquant son intention d'accélérer significativement sa roadmap pour les années à venir. Au cœur de ce changement, Globalfoundries veut lancer en 2014 un nouveau process baptisé 14nm-XM. Comme son nom l'indique, il s'agira bel et bien d'un process 14nm, le XM signifiant eXtreme Mobility. Globalfoundries visant clairement avec celui-ci le marché des SoC dédiés aux tablettes et téléphones portables, en annonçant par rapport au 20nm la possibilité d'augmenter la fréquence de fonctionnement de 20 à 55% à tension égale par rapport à son process 20 LPM.

Un slide particulièrement optimiste puisque le 28nm est officiellement monté en phase de ramp up en mai 2012 chez GF. AMD, son client principal ne propose pas encore de produit 28nm pour rappel, les APU 28nm ayant été annulés.
Comme indiqué précédemment, 14nm verra l'arrivée de transistors FinFET. La firme tient à rassurer sur le fait qu'elle dispose de dix années d'expertise sur le sujet des transistors 3D, indiquant même que des wafers tests circulent actuellement dans leur Fab 8 située à Saratoga. Techniquement, Globalfoundries réutilisera les technologies utilisées pour le 20LPM (au minimum double patterning). Les premiers kits de développement sont d'ores et déjà mis à disposition des clients de Globalfoundries qui espère des tape out en 2013.

A côté de cela, le constructeur a confirmé que son process 20LPM est toujours annoncé en production pour 2013. La roadmap indique également la présence d'un process 28nm FD-SOI, Globalfoundries avait annoncé en juin un partenariat de production pour STMicroelectronics, Globalfoundries n'ayant pas décidé d'utiliser le FD-SOI pour l'instant dans l'un de ses propres process.
Ce changement de roadmap est, il faut l'avouer, au minimum extrêmement optimiste. La disponibilité en volume sur le 28nm continue à poser problème aussi bien chez TSMC que GlobalFoundries. Côté TSMC, les prévisions pour rappel parlent au mieux de 2013 pour de très faibles volumes de production et 2014 pour la production réelle en volume du 20nm. Le 16nm FinFET étant prévu pour la seconde moitié de 2015. La concrétisation de produits 20nm en 2013 avec un minimum de volume sera, pour GlobalFoundries, une première étape importante pour voir si ce plan audacieux est un tant soit peut réaliste.
Focus : IDF: Interview de Mark Bohr d'Intel
Notre couverture de l'Intel Developer Forum 2012 a été l'occasion pour nous de rencontrer Mark Bohr. Tenant les titres de Senior Fellow et Directeur des Architectures Processeur et de leur Intégration chez Intel, Mr. Bohr - qui a rejoint Intel en 1978 - est aujourd'hui responsable de l'évaluation des différentes technologies utilisées par le constructeur dans ses procédés de photolithographie.
Une des tâches qui l'occupe actuellement est le choix des technologies qui feront partie du procédé de...
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IDF: AMD montre Virgo et Vishera
Comme tous les ans, AMD profite du fait que la presse spécialisée soit réunie par son concurrent pour organiser un contre événement. Situé dans un hôtel à quelques encablures du Moscone Center, AMD effectuait des briefings (sous NDA) et quelques présentations de deux produits qui devraient être lancés dans les semaines à venir.

AMD autorisait les photos de ses systèmes de démo, mais nous ne pouvons pas vous annoncer les spécifications des puces !
Tout d'abord Virgo, le nom de code de la nouvelle génération d'APU desktop. Ces puces feront suite aux APU A-Series (Llano) lancées en juillet 2011 (voir notre test). Côté CPU, Virgo utilisera des modules "Piledriver " en lieu et place des cœurs x86 K10.5 tandis que côté GPU, c'est une architecture VLIW4 qui sera au rendez-vous. Pas vraiment de surprise puisque ces puces sont le pendant desktop des Trinity, version mobiles de cette génération APU que nous avions testés au début de l'été.

Derrière CPU-Z qui tournait sur ce système overclocké, une nouvelle version de Cinebench était présente. Elle sera basée sur le moteur R13 de Cinema 4D (l'actuel Cinebench est basé sur la plutôt ancienne version 11.5), la disponibilité du logiciel n'est pas annoncée encore).
L'autre produit lancé sous peu par AMD sera Vishera, la nouvelle génération d'AMD FX. Le constructeur effectuait plusieurs démos de son système overclocké à 5 GHz (4.8 durant notre visite) via un système de watercooling. Vishera sera également basé sur l'architecture Piledriver.
Notez enfin qu'AMD devrait, au travers de ses partenaires, proposer des tablettes à l'occasion du lancement de Windows 8. Le constructeur dispose d'un SoC x86 baptisé Hondo (voir ces actualités).
IDF: Justin Rattner, WiGig et Spring Meadow
Outre le prototype d'Atom intégrant une radio composée principalement de transistors numériques, la keynote de fermeture de l'IDF de Justin Rattner, actuel CTO d'Intel, à été l'occasion de revenir sur plusieurs technologies à venir. Une conférence qui contenait de multiples piques, toutes aussi appuyées et répétées qu'inutiles envers l'ancien CTO d'Intel, Pat Gelsinger qui avait fondé l'IDF à la fin des années 90. Protégé d'Andy Grove, Gelsinger avait quitté Intel en 2009 pour devenir président d'EMC (il a été nommé récemment CEO de VMware).

Justin Rattner est entré sur scène avec des oreilles de chat bougeant en fonction de l'activité de son cerveau...
Un standard développé par un comité indépendant de la WiFi Alliance, la Wireless Gigabit Alliance, qui regroupe la majorité des grands noms de l'industrie (AMD, Broadcom, Cisco, Dell, Intel, Marvell, Microsoft, Nokia, Nvidia et Qualcomm entre autres) avec pour but de proposer des taux de transferts de plusieurs gigabits par secondes sans fil sur des distances plus courtes. En pratique la spécification reprend les bases du WiFi 802.11n et ses deux gammes de fréquences (2.4 GHz et 5 GHz) avec lesquelles le standard est compatible, tout en ajoutant une troisième gamme de fréquence à 60 GHz.
La démonstration tentée sur scène était composée de deux écrans DisplayPort à distance ainsi qu'un disque dur connectés sur un prototype de station d'accueil WiGig. Un Ultrabook se connectait alors à la station, pilotant les écrans et effectuant la lecture d'une vidéo HD à distance (WiGig sera compatible HDCP). Une démonstration qui aura mis plusieurs minutes à fonctionner, malgré la faible distance entre les périphériques (moins de deux mètres). La bande passante maximale attendue par la première version du standard est de 7 Gb/s, même si l'utilisation de la bande de fréquence de 60 GHz devrait limiter la portée à 10 mètres environ, sans cloisons (au-delà les fréquences WiFi N classiques prendraient le relais avec des débits plus limités). La WiGig alliance indique cependant travailler sur des techniques avancées de filtrage spatial pour permettre des transferts au-delà de 10 mètres. De manière surprenante, Intel n'aura pas annoncé l'arrivée de produits basés sur ce standard. L'arrivée commerciale du WiGig semblant encore lointaine.

Intel aura présenté de manière un peu plus concrète une évolution de sa technologie Smart Connect. Le principe de Smart Connect est pour rappel de réveiller périodiquement (toutes les 60 minutes en journée par exemple, une durée qui peut être réduite jusqu'à 5 minutes et toutes les deux heures la nuit) un Ultrabook en veille, dans un état basse consommation, afin qu'il aille récupérer les emails via WiFi avant de s'éteindre de nouveau. Pour la prochaine version de cette technologie, Intel indique avoir ajouté une technologie de filtrage de paquets directement à l'intérieur de son contrôleur réseau. L'idée du filtrage est de limiter le type de paquets reçus à traiter.
Smart Connect en pratique réveille la machine et toutes les applications qui, si un WiFi connu est disponible, vont alors se connecter. On imagine même si cela n'a pas été expressément précisé qu'Intel bloque dans son contrôleur réseau un certain nombre de ports et de type de trafic (par exemple des téléchargements) afin de donner la priorité au contenu important (mails, etc). On ne sait pas si l'on pourra choisir le type de trafic filtré dans l'application Smart Connect du constructeur. Une démonstration un peu floue et sur laquelle Intel n'a pas voulu communiquer de date, laissant douter du fait qu'elle soit disponible pour le lancement de Haswell.

La biométrie est un sujet récurrent dans les conférences de Justin Rattner, et c'est cette fois ci PalmSecure, une technologie de Fujitsu déjà présentée au CES qui a été montrée. Plutôt que d'utiliser une reconnaissance d'empreinte digitale, PalmSecure se base sur une cartographie des veines de la main, plus complexe à falsifier. La démonstration fonctionnait sur une tablette avec un logiciel qui servait d'interface locale d'authentification pour différents services (à l'image des gestionnaires de mots de passes). La particularité de l'implémentation tenait dans le fait que les accéléromètres de la tablette étaient utilisés pour détecter le fait qu'elle soit posée afin de bloquer la session Windows.
IDF: Un prototype d'Atom incluant le WiFi
Justin Rattner a effectué la démonstration d'une puce radio WiFi entièrement digitale incluant à la fois la partie réception et transmission. En pratique seul l'amplification du signal reste un circuit analogique.


En utilisant des transistors digitaux classiques, Intel peut profiter de la loi de Moore pour réduire la taille et la consommation de la puce. Le constructeur indique ainsi qu'en 90nm, une partie du recepteur (le synthétiseur de fréquence) aurait une taille de 1.2mm2 pour une consommation de 50mW. Le même bloc en 32nm n'occupe qu'une surface de 0.3mm2 pour une consommation de 21mW.

La puce radio complète, fabriquée en 32nm a été l'occasion d'une démonstration de transfert d'un film HD. Justin Rattner a également montré un wafer de Rosepoint, un prototype d'Atom double coeur en 32 nm intégrant le bloc WiFi susmentionné.


