Actualités processeurs

Nos confrères de Mobile Geeks  ont publié quelques slides qui semblent issus d'une roadmap Intel. Ces slides concernent les SoC Atom destinés aux tablettes. Intel a annoncé pour rappel à la fin du mois de septembre les Atom "Clover Trail" Z2760 dont le TDP est de 1.7 Watts et qui ont été crées spécifiquement pour le lancement de Windows 8.

Si l'on pensait voir arriver en 2013 une version 22 nm de cette puce (voir cette actualité), il faudra attendre en pratique 2014 selon les slides publiés. Ce sera l'introduction de Bay Trail-T, toujours dédié aux tablettes et qui à l'image des autres puces Atom du constructeur en 22nm reposera sur une nouvelle architecture. Côté caractéristiques, les slides indiquent que le successeur de Clover Trail sera une puce quadruple cœur cadencée à 2.1 GHz. Nous avions présenté pour rappel les caractéristiques de ces nouvelles puces (tablettes et mobiles) dans voir cette actualité.

3dcenter  a publié le détail des chiffres de Mercury Research concernant les ventes CPU d'AMD par trimestre :

Au fil des trimestres on observe une baisse des volumes de vente, cette dernière étant plus rapide du côté desktop que mobile. Sur le troisième trimestre les processeurs mobiles sont du coup passé devant les desktop et représentent 50,5% des ventes AMD, alors que les processeurs serveurs sont à 1,3%.

Le détail par gamme est intéressant, même si on note quelques incohérences comme l'absence de lignes dédiées aux Athlon II X3 / Llano 3 cœurs ou aux Athlon II X4 qui sont probablement intégrés dans d'autres catégories, ou une ligne commune pour les Phenom et Bulldozer en version 6 cœurs.

Sur le troisième trimestre, les ventes mobiles se sont découpées comme suit :

- 60% de Bobcat
- 33% de Trinity
- 7% de Llano

Côté desktop, en prenant une répartition à 50/50 entre Phenom et Bulldozer sur les X6, on serait à :

- 37% de K10
- 20% de Trinity
- 18% de Bobcat
- 17% de Bulldozer
- 8% de Llano

Les AMD FX-8000 ne représentent que 1,7% des ventes desktop et 0,8% du global. Si on observe l'évolution des ventes des 2 cœurs K10/Llano/Trinity, 4 cœurs K10/Llano/Trinity et 6-8 cœurs K10/Bulldozer, on observe entre le premier et le troisième trimestre un effondrement des ventes des processeurs double cœur avec -40% : les ventes de Trinity et de Llano ne suffisent pas à combler la baisse observée sur les Phenom et Athlon II X2. Côté quatre cœurs on est à -24%, alors que les ventes des 6-8 cœurs sont en hausse à +27%.

Après AMD et Nvidia, c'est ce soir au tour d'Intel d'annoncer officiellement ses cartes accélératrices pour calculs parallèles dédiées au marché HPC (Hautes Performances) : les Xeon Phi.

Nous avions présenté précédemment l'architecture de ces puces. Il s'agit pour rappel d'un processeur x86 très particulier où l'on retrouve sur le die 64 cores x86 de type P54C (Pentium) sur lesquels sont accolés un cache de niveau 2 ainsi qu'une large unité de calcul vectorielle (le P54C servant de chef d'orchestre en quelque sorte). Tous ces cœurs sont reliés autour d'un large ring bus (512 bits dans chaque sens) qui relie également ces cœurs à des contrôleurs mémoires GDDR5. Pour terminer ce rappel, terminons en indiquant qu'une des particularités du design de Xeon Phi est que les cartes font tourner leur propre système d'exploitation (un Linux) dans lequel s'exécutent les programmes.


Intel annonce donc aujourd'hui sa première carte, le coprocesseur Xeon Phi 5110P. Fabriqué en 22nm, on retrouve 60 cœurs actifs sur le die cadencés à une fréquence de 1.053 GHz. Xeon Phi est fabriqué en 22nm et chaque cœur dispose de 512 Ko de cache de niveau 2.

Côté performances, le constructeur annonce 1010 Gigaflops en double précision, soit légèrement moins que les produits concurrents annoncés ce matin (1173, 1317 et 1478 respectivement pour les Tesla K20, K20X et Firepro S10000). Xeon Phi se distingue cependant côté mémoire avec 8 Go de mémoire GDDR5 (2.5 GHz) embarquée (5, 6 et 3 Go pour les Tesla K20, K20X et Firepro S10000 toujours) et une bande passante de 320 Go/secondes (contre 193.7, 232.4 et 447 Gio/s pour les modèles cités précédemment).


Côté tarifaire Intel est cependant plus agressif puisque sa carte est annoncée à 2649$ (3200, 5000 et 3600$ pour les cartes de Nvidia et d'AMD). Une position qui n'est pas surprenante, Intel étant un nouvel entrant sur ce type de marchés.


Petit tacle en passant à la concurrence…
En ce qui concerne le développement d'application, Intel se repose avant tout sur ses propres compilateurs (avec des jeux d'extensions propriétaires) et ses bibliothèques comme MKL (Math Kernel Library) qui ont été portés pour l'architecture Xeon Phi.


Intel indique cependant qu'il s'agit d'une approche "pré-standard" et que l'avenir, aussi bien pour Nvidia que pour Intel est à la version 4.0 d'OpenMP qui - selon Intel - devrait représenter l'avenir de toutes les solutions de développement parallèles. Intel indique s'engager à fournir un compilateur OpenMP 4.0 pour le mois de janvier.


Notez que si les cartes Xeon Phi sont officiellement lancées aujourd'hui (Intel indique commencer les livraisons aujourd'hui à ses partenaires), la disponibilité générale des 5110P ne se fera que le 28 janvier 2013. D'autres déclinaisons sont également prévues avec la famille Xeon Phi 3100 annoncés pour la première moitié 2013 (et qui devraient reposer sur une nouvelle version de la puce). Disponibles en versions actives et passives pour un TDP de 300 watts, les cartes viseront au-delà d'un téraflop DP pour un prix inférieur à 2000$. Le nombre de cœurs actifs sur ces cartes n'est pas officiellement annoncé, mais avec 28.5 Mo de mémoire cache L2 sur les 3100 Series, il devrait être de 57. Les cartes embarqueront également moins de mémoire avec seulement 6 Go, la bande passante tombant à 240 Go/s.

En plus des informations sur la version ULT d'Haswell, nos confrères d'Expreview  ont publié un slide évoquant les caractéristiques des chipsets Lynx Point, ceux qui accompagneront les processeurs Haswell et que l'on connaitra sous le nom de Intel Series 8.

Certaines caractéristiques que l'on avait entrevues sont officialisées comme le support de 6 ports USB 3.0 (au lieu de 4 pour les Series 7) ainsi que 6 ports Serial ATA 6 Gb/s (contre 2). Petit détail que l'on apprend sur ces slides, deux des ports USB 3.0 et deux des ports SATA 3.0 partageraient la bande passante des lignes PCI Express additionnelles (au nombre de 8 et toujours malheureusement au standard PCIe 2.0) qui seraient ainsi désactivées. Il faudra voir en pratique comment s'opéreront ces restrictions. L'interconnexion entre le chipset et le processeur restera effectuée par ce qu'Intel appelle un lien DMI, à savoir un lien PCI Express 2.0 x4 comme actuellement. On notera également que si l'interface FDI est toujours présente (un lien interne basé sur DisplayPort qui permet de transférer la vidéo entre le processeur et le chipset qui pilote les sorties), seule la gestion VGA reste intégrée dans le chipset. HDMI, DP et LVDS (interface historique utilisée sur les portables) disparaissent et devront être gérés par une puce externe.


La version "LP" de Lynx Point, celle qui sera intégrée au package des Haswell ULT (Ultrabook) est également évoquée. Quelques restrictions à noter, seulement 8 ports USB 2.0 et 4 ports USB 3.0 sont gérés, ainsi que 3 ports Serial ATA 6 Gb/s (un quatrième au standard 3 Gb/s est présent). On notera d'ailleurs côté stockage la disparition du mode d'émulation IDE. La gestion des sorties graphiques est complètement supprimée du chispet tout comme le lien d'interconnexion FDI, la connectivité écran avec les contrôleurs externes se faisant directement au niveau du CPU. Côté son, un contrôleur HD Audio serait également intégré, là encore une nouveauté.

Notons enfin que l'interconnexion entre le chipset et le processeur se fera par le biais d'une nouvelle interface (baptisée OPI, On Package Interface) dont on ne connait que la largeur, x8. On ne sait pas encore s'il s'agirait d'une interconnexion PCI Express 2.0 x8, un changement qui serait le bienvenu, même si dédié uniquement ici à la version Ultrabook !