Actualités processeurs

Apple organisait hier sa conférence dédiée aux développeurs (WWDC), une occasion pour renouveler une partie de leur gamme. Si le gros des présentations concernaient les systèmes d'exploitation de la marque, deux nouveautés matérielles ont attiré notre attention.

D'abord côté portable, la firme de Cupertino est la première à proposer dès aujourd'hui en vente des Haswell ULT (chipset intégré au package CPU) dans ses MacBook Air. Côté processeur on retrouve un Core i5-4250U (vous pouvez retrouver les gammes Intel dans notre test d'Haswell) qui à la particularité d'avoir une fréquence de base à 1.3 GHz (2.6 GHz turbo).

Deux autres détails intéressants à noter, l'utilisation de mémoire LPDDR3 côté mémoire, et l'arrivée de SSD interfacés en PCI Express x2 Gen2 (mais avec un format propriétaire...). Notre confrère d'Anandtech à d'ailleurs déjà pu mesurer des débits séquentiels atteignant les 800 Mo/s en lecture et écriture. On se souvient enfin qu'Intel annonçait avec ses modèles ULT une division par 16 de la consommation au repos par rapport à Ivy Bridge, cumulé aux autres changements (particulièrement la LPDDR3) Apple annonce 12h d'autonomie pour son modèle 13 pouces, à comparer aux 7 heures du modèle en Ivy Bridge.

L'autre nouveauté matérielle concernait le design très original de la prochaine plateforme desktop haut de gamme du constructeur. Exit les machines bi-Xeon, le futur Mac Pro utilisera un seul processeur Ivy Bridge-E. Prévu pour rappel au troisième trimestre, il s'agit de la déclinaison LGA 2011 d'Ivy Bridge et Apple confirme au passage l'existence de versions 12 coeurs. Au-delà de la forme cylindrique de la machine d'Apple, c'est la taille qui surprend avec 25.1 cm de haut pour 16.7 de large : la machine est en effet moins large qu'une carte mère Mini-ITX.


A gauche la carte mère, à droite les deux "cartes graphiques".
Le design utilisé par Apple est d'ailleurs assez original avec un design splitté en trois, en forme de triangle. La carte mère qui embarque le socket LGA2011 se retrouve quasiment au milieu du cylindre, quatre slots mémoires sont disponibles sur les côtés fixés à "l'arrière" de la carte mère, en angle pour rester dans le cylindre.


A gauche l'arrangement des cartes vu de dessus, à droite en version explosée.

Apple ajoute par défaut deux cartes graphiques FirePro donc le PCB à été fortement customisé et dont on ne sait strictement rien concernant les modèles. Les deux cartes forment un triangle dans la machine vue de dessus avec le CPU et les deux GPU qui s'accolent à un radiateur central commun qui fait toute la hauteur de la machine. Un ventilateur unique est placé en extraction en haut de la machine.


L'interconnexion entre les cartes semblent se faire par le bas de la machine et l'on notera d'ailleurs que côté stockage, on retrouve des SSD PCI Express placés derrière l'un des GPU. On notera enfin que toutes les I/O ont été regroupées dans un côté du cylindre avec 4 ports USB, 6 DP/Thunderbolt 2 (à 20 Gb/s), deux réseaux Gigabit Ethernet et un connecteur HDMI. Un design pour le moins original pour du desktop haut de gamme, mais qui met bien entendu à mal le concept d'upgrade qui n'a jamais été il est vrai le point fort d'Apple. Ces nouveaux Mac Pro devrait être disponible à l'automne avec l'arrivée des Ivy Bridge-E dans la gamme Intel.

Intel a mis à jour sa base de données publique de processeur, le très utile site ARK  avec ses nouveaux processeurs Core de quatrième génération. Un non événement en soit, sauf que nous avons remarqué une information pour le moins surprenante sur la fiche du Core i7 4770K : il ne supporte pas les instructions TSX !

Pour rappel, TSX est une extension du jeu d'instruction qui permet de gérer les opérations mémoires de manière transactionnelle. Nous avions publié un premier article sur le sujet ici et également dans notre test de ces nouveaux Core.

Là ou l'on pensait que ce support serait universel, il s'agit après tout d'une extension du jeu d'instruction, Intel joue une fois de plus le jeu de la segmentation sans que l'on comprenne trop pourquoi. Car le Core i7 4770K n'est pas le seul modèle à ne pas proposer TSX, voici la liste des modèles que nous avons notés comme ne supportant pas TSX côté desktop :

- Core i7 4770K
- Core i7 4770R
- Core i5 4670K
- Core i5 4430S
- Core i5 4430

Notez que toutes les déclinaisons Xeon en LGA 1150 sont annoncées comme compatibles.

Côté mobile, c'est encore un peu moins logique, les HQ, MX et MQ semblent supporter TSX, même si pour certains modèles le champ n'est pas renseigné dans la base de données. L'intégralité des modèles Y ne supportent pas TSX. En ce qui concerne les U, le cas est variable, nous avons noté ces modèles comme incompatibles :

- Core i7 4550U
- Core i7 4500U
- Core i7 4558U
- Core i5 4520U
- Core i5 4200U
- Core i5 4258U
- Core i5 4288U

Si la segmentation des gammes autour de fonctionnalités n'est pas une première - on l'a déjà vu avec le non support de VT-d par exemple sur les Core K - le choix de ne pas supporter ces instructions TSX nous semble non seulement très difficile à justifier, mais en prime complètement contre productif pour l'adoption éventuelle de ces instructions dans les logiciels.


Sur un i5-4670K, les instructions TSX qui sont rapportées comme Hardware Lock Elision et Restricted Transactional Memory sous HWiNFO ne sont pas supportées
Pour rappel les instructions TSX sont en effet classées en deux catégories, d'un côté les optionnelles, qui peuvent s'exécuter sur toutes les machines, et de l'autre les instructions qui doivent être réellement supportées. Avec une segmentation si particulière, on doute que l'adoption de TSX dans sa version non optionnelle soit considérée par quiconque tant il va être complexe d'expliquer aux utilisateurs quels processeurs sont supportés. La segmentation à outrance devrait avoir des limites…

AMD a profité de sa traditionnelle conférence du Computex pour rassurer sur la bonne santé de son futur APU Kaveri en effectuant une fois de plus une brève démonstration sur le jeu Devil May Cry. Si le jeu tourne d'une manière correcte, difficile d'en déduire quoi que ce soit puisque ni les conditions du test ni les performances ne sont précisées.

Plus intéressant, AMD nous a montré les futures puces Kaveri au format desktop et BGA :

Lisa Su, General Manager Global Business Units, dévoile les futures APU Kaveri.

Nos amis japonais ne sortant jamais sans leur règle, nous avons pu nous faire une petite idée de la taille du die de Kaveri qui semble tourner autour de 235 mm² et donc être plus petit que Trinity et Richland (246 mm²). Le nombre de transistor augmentera donc par le biais de l'abaissement de la finesse de gravure (28nm contre 32nm).


Pour rappel, Kaveri succèdera à Trinity/Richland à la fin de l'année en passant à une gravure en 28nm, aux cores CPU Steamroller et aux cores GPU GCN. Kaveri introduira également la HSA en supportant notamment une mémoire virtuelle unifiée (hUMA) entre la partie CPU et GPU de la puce.