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Un peu plus d’un mois après Samsung, c’est au tour de Hynix de parler de sa mémoire GDDR4. Il s’agit ici de puces de 64 Mo offrant un débit par pin de 2.9 Gbits /s, et Hynix compte fournir des échantillons aux fabricants de GPU sous peu, la production en volume étant prévue pour début 2006. Le constructeur indique espère atteindre les 3.6 Gbits /s durant le second semestre 2006.

Pour rappel, à l’heure actuelle la mémoire la plus rapide utilisée sur une carte graphique est celle que l’on trouve sur la 7800 GTX 512 Mo et qui offre un débit de 1.7 Gbits /s. En terme de vélocité, Hynix va ici plus loin que Samsung faisait état de puces à 2.8 Gbits /s pour le second trimestre 2006.

Samsung vient d’annoncer qu’il avait livré les premiers échantillons de GDDR4 aux fabricants de cartes graphiques. Basé sur un design assez proche des actuelles puces de GDDR3, ces puces de 32 Mo offrent pour le moment un débit de 2.5 Gbits par seconde et par pin, soit 25% de plus que la puce Samsung GDDR3 la plus rapide qui avait été annoncée en juin dernier.

Samsung a pour projet d’échantillonner d’ici la fin de l’année les constructeurs avec des puces dotés d’un débit de 2.8 Gbits/s, la production en volume étant prévue pour second trimestre 2006. A l’heure actuelle, la mémoire la plus rapide utilisée sur une carte graphique est la GDDR3 à 750 MHz sur la X1800 XT, soit un débit de 1.5 Gbits /s par pin. Si Samsung tiens ces promesses, les constructeurs de cartes graphiques pourront compter en 2006 sur une bande passante mémoire fortement accrue !

Corsair étend sa gamme de modules 1 Go de DDR avec de nouveaux modèles pouvant atteindre les 250 MHz avec timings de 3-4-4. Auparavant, le constructeur proposait uniquement des modèles PC3200 en 2-3-3 ou en 3-3-3 (1024-3200C2 et 1024-3200).

Validées sur P4C800, ces barrettes dénommées CMX1024-4000PT sont également vendues en kit 2x1 Go, le TWINX2048-4000PT, qui est au prix indicatif de 281$.

Bien entendu ce type de mémoire correspond à un besoin bien précis puisque étant donné ses timings elle ne sera utile que si l’on nécessite absolument un ratio de 1:1 entre DDR et FSB dans le cadre de l’overclocking, quitte à avoir des timings moyens.

Il faut noter que depuis quelques temps déjà OCZ propose de son côté les OCZ EB DDR PC-4000 2x1024MB Platinum, qui sont pour leur part validées à des timings plus agressifs de 3-3-2.

OCZ annonce deux nouvelles mémoires PC3200 et PC3500 qui utilisent la dernière version de leur radiateur utilisant la technologie XTC pour Xtreme Thermal Convection. On trouve sous cette dénomination un design en nid d’abeille, c'est-à-dire que le radiateur apposer sur la mémoire est tout simplement troué, ceci afin d’offrir un accès plus direct du flux d’air vers la mémoire.

La tendance que nous observions déjà début juillet se confirme au fil des mois : la DDR2 n’est désormais pas plus onéreuse que la DDR. Mieux, la DDR2 est en fait désormais moins chère puisque depuis cette date à laquelle les prix étaient très proches une puce de 64 Mo de DDR-400 a pris 2% pour atteindre 5,3$ alors que les 64 Mo de DDR2-533 sont passés de 5,18 à 4,74$ soit 8% de baisse.

Même en utilisant des puces DDR-400 de 32 Mo la DDR reste plus chère puisque le tarif unitaire de ces puces est de 2,51$ actuellement. Ceci est bien entendu lié au décalage entre l’offre et la demande, la transition de la DDR vers la DDR2 de la part des consommateurs étant plus lente que celle anticipée par les fabricants.

On notera que dans le commerce cet écart de prix a également été impacté. Ainsi sur Monsieur Prix  on trouve les 512 Mo de PC-3200 à partir de 39 €, contre 36,9 € pour les 512 Mo de PC2-4200.