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Lors de l’IDF, Rambus présentait son nouveau type de barrettes, les RIMM4200, qui offrent sur un seul canal une bande passante d’environ 4 Go /s. Pour ce faire, ces barrettes utilisent un bus 32 bits DDR à 533 MHz, contre un bus 16 bits DDR à 400 MHz pour les barrettes de RDRAM PC800 qui offrent une bande passante d’environ 1.5 Go /s.

Malgré le soutien de SiS et VIA à la DDR333, les constructeurs de mémoires ne prévoient pas une généralisation de ce type de mémoire avant 2003. En effet, selon leur roadmap, la DDR333 ne devrait représenter qu’un peu plus de 10% de la production totale de Samsung, 6-7% pour Nanya, 5% pour Micron et Hynix et moins de 5% pour Elpida.

La DDR266 vient en effet de s’imposer sur le marché, et la production de masse des constructeurs est donc orientée vers ce type de puces. Seuls quelques fabricants ont commencés la production de DDR333, et étant donné qu’il faut au moins 9 mois à un constructeur pour passer une nouvelle ligne de production en production de masse, la DDR333 devra attendre 2003 avant de devenir le nouveau standard.

L’autre raison, c’est bien entendu le coût de production plus élevé de la DDR333, du fait d’un taux de rendement moins élevé à là fréquence de 166 MHz. De plus, le JEDEC conseille d’utiliser en lieu et place du TSOP un packaging de type BGA, ce qui augmente également les coûts.

Bien entendu, il y a en plus de ces raisons purement financières d’autres problèmes tel que le peu de gain de performances observé sur Athlon XP. En 2003, les processeurs AMD seront capable d’utiliser la bande passante offerte par la DDR333 (et plus encore).

Lors du sommet DDR333 organisé à Taiwan par VIA, KingMax montrait une barrette de 256 Mo de DDR-SDRAM PC3200 (DDR400) CAS 2.5. Ce nouveau type de mémoire, ultime évolution de la DDR-I et cadencée à 200 MHz, reste toutefois assez difficile à produire. En effet, les différents fabricants présents à ce sommet ont indiqué qu’avec une gravure en 0.18 ou 0.15 Micron le taux de rendement de la DDR400 était proche du 0. Bref, ce n’est qu’avec une gravure en 0.13 Micron que ce genre de mémoire arrivera en masse sur le marché et a des prix compétitifs.

Comme vous le savez, en sus des DDR200 et DDR266 2001 a vu l’apparition de la DDR333. 2002 verra pour sa part apparaître la DDR400. Ultime évolution de la DDR première du nom, ces puces fonctionneront donc en 2.5V et se monteront sur des barrettes 184 pins (PC3200) qui offriront une bande passante de 2.98 Go /s. Il est à noter qu’il est possible que certains constructeurs de mémoire face l’impasse sur ce type de puce pour ce concentrer sur la DDR-II.

C’est en 2003 que les premières barrettes de DDR-II devraient commencer à être disponibles. Il s’agira des DDR-II 400 et 533, qui fonctionneront en 1.8V et se monteront sur des barrettes 240 pins PC3200 et PC4200 offrant des bandes passantes respectives de 2.98 et 3.97 Go /s. Suivront d’ici à 2005 les DDR-II 600 et 667 et donc des barrettes PC4800 et PC5400 qui atteindront des bandes passantes de 4.47 Go /s et 4.97 Go /s.

Pour finir, à partir de 2006 nous devrions voir apparaître la DDR-III. Les barrettes de DDR-III seront incompatibles avec celles de DDR-II, tout comme celles de DDR-II le sont avec celles de DDR-I, notamment du fait du voltage utilisé (1.2 à 1.5V). Des DDR-III 667, 800 sont prévues, ce qui permettra d’atteindre des débits de 4.97 et 5,96 Go /s sur les barrettes de PC5400 et PC6400. On pourrait même voir des puces de DDR-III 1200, permettant ainsi aux barrettes de PC9600 d’atteindre les 8.94 Go /s.