La DDR333 en 2002 et 2003

Malgré le soutien de SiS et VIA à la DDR333, les constructeurs de mémoires ne prévoient pas une généralisation de ce type de mémoire avant 2003. En effet, selon leur roadmap, la DDR333 ne devrait représenter qu’un peu plus de 10% de la production totale de Samsung, 6-7% pour Nanya, 5% pour Micron et Hynix et moins de 5% pour Elpida.

La DDR266 vient en effet de s’imposer sur le marché, et la production de masse des constructeurs est donc orientée vers ce type de puces. Seuls quelques fabricants ont commencés la production de DDR333, et étant donné qu’il faut au moins 9 mois à un constructeur pour passer une nouvelle ligne de production en production de masse, la DDR333 devra attendre 2003 avant de devenir le nouveau standard.

L’autre raison, c’est bien entendu le coût de production plus élevé de la DDR333, du fait d’un taux de rendement moins élevé à là fréquence de 166 MHz. De plus, le JEDEC conseille d’utiliser en lieu et place du TSOP un packaging de type BGA, ce qui augmente également les coûts.

Bien entendu, il y a en plus de ces raisons purement financières d’autres problèmes tel que le peu de gain de performances observé sur Athlon XP. En 2003, les processeurs AMD seront capable d’utiliser la bande passante offerte par la DDR333 (et plus encore).