La Rambus enfin abordable ?

Selon Silicon Strategies  Samsung aurait développé des puces Rambus dotés d'une architecture simplifiée proche des puces SDRAM, ce qui aurait pour impact de réduire la taille du die de 5% et le coût de production de 20%. Ces nouveaux chips sont en fait équipés de 4 bancs mémoires, tout comme sur les SDRAM et DDR-SDRAM, contre 32 pour les anciennes puces de RDRAM. La production en masse de ces nouvelles puces de RDRAM 'abordables' est prévue pour le second semestre 2001. Il s'agira alors de puces 256 Mbits gravées en 0.17 Micron. Il est toutefois à noter que le passage de 32 à 4 bancs mémoires devraient affecter le temps d'accès de la mémoire Direct RDRAM - à la hausse bien entendu.