Actualités informatiques du 27-12-2016

Il y a quelques jours de cela, le site Digitimes avait fait circuler une rumeur par laquelle TSMC et Samsung disposeraient de yields trop bas pour leur production 10nm. De quoi lancer multiples spéculations sur des retards de production.

Pour rappel, TSMC et Samsung ont annoncé avoir commencé la production en volume (des puces qui se retrouveront donc dans des produits commerciaux) de leurs nouveaux process 10nm au quatrième trimestre.

Pour tenter de couper l'herbe sous le pied des rumeurs, TSMC a confirmé une fois de plus au Taipei Times  que non seulement la production avait bien commencé au quatrième trimestre, mais que le 10nm générerait des revenus pour TSMC dès le mois prochain - ce qui signifie en pratique que TSMC aura livré des puces à ses clients.

Sur la question des clients, Digitimes avait spéculé qu'en plus d'Apple (client traditionnel en début de disponibilité de node pour TSMC), MediaTek et HiSilicon seraient parmi les premiers clients 10nm de TSMC. Des informations plutôt surprenantes pour les deux sociétés qui produisent (en grand volume) des SoC ARM à prix réduit, utilisant les blocs d'IP génériques (les "Cortex-A") dessinés par ARM.

Qualcomm, l'autre client habituel des débuts de nodes chez TSMC aurait cette fois ci misé sur Samsung pour le 10nm. Samsung n'a pas réagit aux rumeurs lancées par Digitimes. On notera cependant qu'il y a quelques semaines de cela, Samsung avait évoqué l'idée de mieux séparer ses activités. En effet, la marque coréenne entre assez régulièrement en conflit d'intérêts avec les éventuels clients de son activité "fabrication". Une situation que l'on a vue à de nombreuses reprises avec Apple par exemple.

Une restructuration qui séparerait les équipes de design de puces utilisées par Samsung (LSI et SoC) de l'activité "fab" serait donc envisagée selon nos confrères de Business Korea . Une séparation qui servirait surtout à rassurer d'éventuels clients car en pratique Samsung ne compte pas se séparer de son activité "fab".

SK Hynix vient d'annoncer son intention  de construire une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs, dans la ville de Cheongju en Corée du Sud. La société investira environ 1.75 milliards d'euros dans la construction, qui démarrera au mois d'août prochain. La construction devrait être terminé en juin 2019 avec un début de production cette même année.

Le constructeur décrit dans le titre de son communiqué de presse cette usine comme dédiée à la mémoire NAND, et plus particulièrement à la 3D NAND. Cependant la société indique qu'elle pourrait, en fonction des besoins du marché, produire également d'autre types de mémoire (on pense plus particulièrement à de la DRAM).

En parallèle, SK Hynix annonce une extension de son usine de Wuxi en Chine, qui produit aujourd'hui la moitié de la DRAM du constructeur. Cet investissement d'un peu plus de 750 millions d'euros permettra d'augmenter l'espace de production pour mitiger les transitions vers de nouveaux nodes de fabrications, qui requièrent plus d'étapes et donc plus de machines. Ces travaux devraient être terminés en avril 2019.

Tout ce qui peut permettre d'augmenter la capacité de production de DRAM sera bienvenu, cette dernière voyant ses coûts augmenter massivement. Nous vous indiquions en début de mois que depuis l'été, la DRAM avait vu ses prix augmenter de 85%. On notera que 20 jours après ce relevé, le prix des puces de 1 Go de DDR4-2133 a encore augmenté de 5.5%, contre "seulement" 4.8% pour les puces 512 Mo !