Nous avons croisé sur le salon le prochain SoC pour smartphone de Samsung, l'Exynos 9810. La plupart de ses caractéristiques sont déjà connues, on sait qu'il s'agit d'une puce fabriqué en 10nm par Samsung qui inclus pour la partie CPU 8 coeurs, quatre Cortex-A55 (les coeurs basse consommation) et quatre coeurs basés sur l'architecture custom du constructeur.

Les puces à droite sont des capteurs 24 MP compacts développés également par Samsung

Cette dernière entre en troisième génération (Exynos M3, à ne pas confondre avec les Cortex M3 ou les SSD Samsung du même nom...) et pour l'instant on n'en sait pas grand chose. Les M1 et M2 étaient basés sur un premier effort de développement d'architecture custom, tenu par l'ingénieur en charge des Bobcat à l'époque chez AMD.

Le M3 marquerait une vraie seconde génération architecturale. Le communiqué de presse de Samsung  publié il y a quelques jours fait référence à un pipeline plus large et une amélioration de la mémoire cache (on se souvient du bug d'associativité posant problème avec le big.LITTLE des Cortex-A55 !) qui permettrait de doubler les performances sur un coeur (+40% en multicoeur). Si l'on se méfie toujours de benchmarks annoncés par les constructeurs, on rappellera que la première génération ARM custom de Samsung était assez loin en termes de performances, proche d'un bien modeste A57 ce qui laisse une ample marge d'amélioration. Il sera intéressant de voir en pratique les changements effectués par Samsung à son architecture au moment ou les portes s'ouvrent de plus en plus pour les architectures ARM au delà du smartphone.

Un peu plus d'un an après la première annonce de Windows ARM en partenariat avec Qualcomm, on commence à voir ces machines s'approcher petit à petit.

Annoncées pour 2017 avec le Snapdragon 835, c'est plutôt courant 2018 que l'on verra débarquer ces machines, le premier semestre étant évoqué par la société, Asus visant plus probablement le premier trimestre. Côté système d'exploitation, les choses semblent s'être compliquées un peu. Une des particularités de l'annonce de Windows 10 ARM était la couche d'émulation Win32 proposée par Microsoft. Quelque chose qui avait fâché Intel qui avait montré ses muscles côté brevets.

Aujourd'hui le message n'est pas particulièrement clair car les trois modèles annoncées, le HP Envy X2, l'Asus NovaGo et le Lenovo Miix 630 (présenté aujourd'hui au CES) sont tous livrés avec Windows 10 S, la version bridée au Windows Store du système d'exploitation de Microsoft. Il s'agit peut être d'une concession effectuée vis à vis d'Intel.

La couche d'émulation Win32 est toujours présente et utilisée pour les applis Win32 du store. Il sera possible de mettre à jour cette version de Windows S ARM en Windows 10 Pro pour ne pas être limité par ces restrictions, la plupart des constructeurs ayant annoncés des programmes de mises à jour gratuits.

Cette année, c'est à Intel que revenait le rôle d'ouvrir officiellement le CES avec le premier keynote du salon. Et c'est un Brian Krzanich en apparence très détendu qui s'est attelé à la tâche.

Ses premiers mots ont été pour évoquer les failles de sécurité Meltdown et Spectre, et le CEO a continué sur la ligne de communication d'Intel, mélangeant les trois vulnérabilités (Meltdown ne touchant que les processeurs Intel et le Cortex-A75 d'après ARM) et se félicitant de voir que toute l'industrie s'était réunie pour faire face et trouver des solutions. C'est effectivement vrai pour la faille commune Spectre et plus généralement dans le développement de solutions pour contrer les attaques side channel basées sur les mesures de temps. Après Firefox, c'est Apple qui hier a déployé des changements dans son navigateur pour limiter la précision des instructions Javascript de mesure de temps (passant leur granularité a 1ms).

Intel ne change donc pas les grandes lignes de sa communication de crise, mais l'on a noté deux choses surprenantes dans le discours du CEO sur ce sujet. La première concerne le fait que Brian Krzanich ait dit qu'à sa connaissance, ces failles n'avaient pas eu d'impact sur les données de ses clients. Au delà du fait qu'il parait bizarre que le département légal d'Intel ait autorisé cette phrase, en pratique Meltdown est bel et bien exploitable aujourd'hui sur les systèmes d'exploitation non patchés (un PoC exploitable complet est désormais disponible ici sur GitHub , celui utilisé par l'université autrichienne qui a trouvé la faille. Les PoC de Google Project Zero sont disponibles ici ), et il parait bien risqué de tenter d'affirmer que cela n'a eu aucune conséquence concrète.

La seconde concerne une petite inflexion sur la question des performances. Après avoir indiqué que les pertes de performance seraient minimales, Intel a quelque peu changé de discours en indiquant que l'impact sur les performance était très dépendant des charges et qu'ils continuaient a travailler pour limiter ces pertes. En pratique, on a pu voir ces derniers jours que les mises à jour du microcode d'Intel (pour la seconde faille Spectre sur les branchements, spécifiques aux Haswell et supérieurs) semblent avoir un impact parfois plus important que le patch KPTI sur certains types de charges, avec parfois certains problème de stabilité. Et les divers patchs dans les environnements virtualisés semble parfois avoir des impacts plus ou moins sévères, les solutions non virtualisées semblant bien moins impactées aujourd'hui (ce qui n'est pas une très bonne nouvelle pour les fournisseurs de Cloud bien entendu).

On pointera également que Bloomberg  a dévoilé quelques détails supplémentaires sur la vente par Brian Krzanich de ses options/actions dans la société qu'il dirige en novembre dernier. Intel explique que ces ventes sont tout à fait classiques et suivent un plan préétabli en 2015. L'article de Bloomberg  a repris l'historique des ventes d'action du CEO ces dernières années et si la stratégie semblait suivre un plan pré établi, en pratique en novembre elle a significativement divergé avec un nouvel ordre passé fin octobre, le CEO se séparant fin novembre de la moitié de ses actions pour revenir a la position minimale imposée par le comité exécutif d'Intel (250 000 actions).

Comme le pointait il y a quelques jours Matt Levine , il parait fort peu probable que le CEO d'Intel n'ait pas été amplement conseillé sur le potentiel conflit d'intérêt et les questions que cela poserait vis a vis de l'annonce de la faille Meltdown. Au minimum, on peut questionner le signal envoyé aux investisseurs d'Intel par cette position minimale, qui peut être interprétée comme un manque de confiance du dirigeant dans sa société, ou signaler possiblement la fin proche de son mandat. Etant donné la taille des ventes (644135 options et 245753 actions), un ancien membre du SEC (Security Exchange Commission, en charge de ces sujets) interrogé par nos confrères estime qu'il est obligé qu'elle regarde en détail la question. Une chose est certaine, toutes ces discutions n'arrangent pas la communication de crise du constructeur.

Au delà de tout cela, la conférence tenue par Intel était, comme celle de Nvidia la veille, fortement dépourvue d'annonces sur le monde du PC. Les sujets (techniques) qui fâchent comme les retards amples du 10nm, et l'arrivée d'un Whiskey Lake sur les roadmaps semblant retarder encore la prochaine finesse de gravure du constructeur n'ont même pas été approchés.

La majorité de la conférence tournait autour de technologies graphiques (!) comme la capture d'événements sportifs en réalité virtuelle (Intel sera partenaire des prochains Jeux Olympiques d'hiver et produira 15 événements en VR en direct, et 15 à la demande), ou diverses technologies de capture volumétriques (par le biais de plusieurs caméra) pour pouvoir changer dynamiquement le point de vue en recalculant de nouveaux points de vue virtuels (quelque chose d'utilisé dans diverses itérations dans les retransmissions de sports américains). On notera que toutes ces discutions graphiques se sont faites sans mentionner l'arrivée de Raja Koduri, ou même les futurs produits graphiques pour PC qu'Intel devrait développer dans les années à venir.

On notera que le CEO a mentionné la puce de test Loihi qui avait été dévoilée en septembre dernier . Cette puce de test est un accélérateur pour les réseaux neuronaux (en mode training et inference) qui semble surtout servir a replacer le constructeur dans la discussion sur le sujet de l'intelligence artificielle (ou les GPU sont plus massivement utilisés).

Enfin, un prototype de processeur quantique 49 qubit a été montré rapidement sur scène, deux mois après la présentation d'un prototype 17 qubit. Dans son communiqué de presse , Intel estime qu'il faudra probablement encore 5 à 7 ans pour voir des applications concrètes autour de ces puces et qu'un million de qubit semble le minimum pour avoir un intérêt commercial.

A quelques heures du début du CES, AMD a communiqué de nouveaux détails sur les lancements de ses produits prévus pour l'année 2018.

Les APU Ryzen 3 Mobiles lancées

On se souviendra qu'AMD avait annoncé ses APU mobiles Raven Ridge en octobre dernier avec deux références, un Ryzen 7 2700U et un Ryzen 5 2500U. Le CES est l'occasion de lancer deux déclinaisons supplémentaires en Ryzen 3, les 2300U et 2200U.

Pour rappel, Raven Ridge est le second die produit par AMD dans sa famille Zen. Elle intègre un CCX (un groupe de 4 coeurs) dont la mémoire L3 a été divisée par deux (seulement 4 Mo au lieu de 8 par CCX pour les Zeppelin utilisés sur Desktop) pour la partie CPU, et une version de Vega disposant de 11 CU pour la partie graphique. Ces puces ont un TDP de 15 Watts (configurable entre 12 et 25W par les OEM, AMD avait annoncé 9 précédemment pour la limite basse) et elles se distinguent également par la présence d'une deuxième version du Turbo d'AMD, Precision Boost 2 (voir cet article pour plus de détails).

Les deux nouveaux Ryzen 3 ont des caractéristiques plus réduites, 4 coeurs sans SMT pour le 2300U et 2 coeurs avec SMT pour le 2200U. Ce dernier est encore plus limité sur la partie graphique avec seulement 3 CU actifs. Ces puces sont lancées pour le CES mais comme toujours, l'adoption par les OEM et la disponibilité des produits dépendra de leur bonne volonté en fonction des pays.

Raven Ridge desktop mi-février

Si le monde des portables est toujours incertain, AMD lancera ses APU Raven Ridge en version desktop dans les prochaines semaines, autour de la mi-février. Le die utilisé est similaire mais il tournera ici avec un TDP bien plus élevé, configurable entre 45 et 65W.

Deux modèles sont annoncés, un Ryzen 5 2400G et un Ryzen 3 2200G, on notera que le 2400G dispose des 11 CU actifs pour sa partie graphique. Côté tarifs, AMD annonce des prix de 169 et 99 dollars respectivement pour ces deux modèles qui sont compatibles avec le socket AM4.

Pour ce qui est de la compatibilité avec les cartes mères existantes, AMD nous a indiqué qu'il serait indispensable de mettre à jour le BIOS pour démarrer ces APU sur les cartes Series 300. AMD indique avoir préparé le terrain avec ses partenaires pour que les mises à jour soient disponibles dès le 12 février pour toutes les cartes mères. Un autocollant "compatible avec les Ryzen 2000" sera placé sur les boites pour distinguer celles qui ont été flashées avec les nouvelles versions.

Zen+ pour avril

Ce n'était pas une surprise, mais AMD l'a confirmé : il proposera bel et bien une nouvelle version de Ryzen au mois d'avril. Techniquement, il s'agit d'un portage du die Zeppelin des premiers Ryzen sur le process 12LP de GlobalFoundries. Ces puces porteront le nom de Ryzen 2000 (tout comme les Raven Ridge qui se distinguent par la présence du G, et d'un process 14nm...).

D'après AMD, le gain de performances attendu sur ce process est de l'ordre de 10% environ par rapport au 14nm utilisé jusqu'ici. On peut donc s'attendre à un petit gain de fréquence. AMD utilise la nomenclature Zen+ pour designer ces nouveaux dies qui incluent quelques petits changement au niveau du die par rapport à Zeppelin. On retrouve tout d'abord le même Precision Boost 2 que sur les Raven Ridge (meilleure granularité du Turbo), mais aussi des petits changements sur la latence mémoire/L3 et la compatibilité RAM.

Sur ces points, AMD n'a strictement rien détaillé. Un bien vague gain de 9ns a été évoqué à la fois sur la latence mémoire et L3, mais AMD n'a pas su nous préciser s'il s'agissait du gain obtenu par ces changements au niveau du die, ou de gains obtenus par ses mises à jour AGESA. Sur la compatibilité RAM, rien n'a été dit non plus et l'on attendra d'approcher du lancement pour en savoir plus.

Le lancement sera accompagné d'une nouvelle version des chipsets, les series 400 sur lesquels AMD ne s'est pas éternisé. On sait tout au plus qu'ils apportent des optimisations côté I/O USB, ainsi que des lignes PCI Express Gen3. Dernier point évoqué par AMD, le constructeur semble enfin s'être résigné a donner la température Tdie dans le BIOS et via les sondes internes lues par les logiciels, même si l'offset "resterait présent". La plupart des derniers BIOS avaient intégré manuellement cet offset pour les premiers Ryzen, on le rappellera (avec parfois des ratés en fonction des modèles de CPU !).

Threadripper 2 pour la seconde moitié 2018

Une seconde version de Threadripper est bel et bien prévue par AMD, et il faudra attendre la seconde moitié de l'année pour la voir apparaître.

Aucun détail supplémentaire n'a été donné pour l'instant.

Un "Vega 7nm" en 2018...

Si la roadmap d'AMD est assez complète côté CPU, côté graphique les choses vont être plus légères. AMD a simplement indiqué qu'une version 7nm de Vega serait "samplée" cette année, en version "Instinct" (la version dédiée aux calculs type AI). AMD n'évoquant qu'un échantillonnage, et pas une disponibilité, on ne s'attendra pas à voir "Vega 7nm" desktop avant 2019.

Zen 2, Zen 3, Navi

Pour ce qui est de l'après, AMD a confirmé que le design de Zen 2 était terminé. Cette version utilisera un process 7nm et apportera des changements au design de Zen. AMD n'a pas détaillé les nouveautés de cette architecture, indiquant simplement pour l'exemple des performances en virgule flottante à la hausse. Zen 2 est attendu en 2019.

AMD a confirmé qu'il dispose de deux équipes de design pour ses architectures qui alternent les lancements, et c'est une autre équipe qui travaille sur Zen3, qui sera lancée en 2020 en 7nm+ (probablement la version EUV du process 7nm si AMD continue logiquement d'utiliser Global Foundries).

Enfin, en ce qui concerne Navi, on note qu'AMD ne s'est pas engagé sur une date, indiquant simplement "que le travail se poursuit". La présence d'une version 7nm de Vega laisse penser que Navi se fera attendre un peu. Pour 2020, Lisa Su a indiqué qu'une "toute nouvelle équipe" travaillait sur "un tout nouveau design" pour l'après Navi en 7nm+. C'est pour le moins lointain.

Et une baisse de prix sur les Ryzen 1000

C'est la dernière annonce d'AMD, le constructeur baisse les prix sur la majorité de sa gamme Ryzen et sur un modèle de Threadripper. En pratique, AMD avait déjà appliqué certaines baisses tarifaires temporaires ces derniers mois sur les Ryzen, notamment en réaction aux Coffee Lake et il faudra voir en pratique à quoi ressembleront les prix en Europe, la nouvelle grille tarifaire d'AMD entrant en vigueur ce lundi.

On notera que ce sont les Threadripper 1900X et Ryzen 7 1800X qui profitent de la baisse la plus importante, tandis que l'écart tarifaire entre 1700X et 1700 se réduit drastiquement.

Vous pouvez retrouver l'intégralité de la présentation d'AMD ci dessous :

 

 

Après une annonce assez avare en détails en novembre dernier, Intel profite du CES pour lancer officiellement ses processeurs "Core de 8ème génération avec Radeon RX Vega M", que l'on connaît surtout sous le nom de Kaby Lake-G. On vous rappellera que les RX Vega sont des GPU AMD, Intel évitant soigneusement de le mentionner dans sa communication !

Dans un package assez large (mais fin, seulement 1.7mm de hauteur), Intel inclut un de ses dies Kaby Lake GT2 (le modèle 4C/8T que l'on connaît par coeur sur desktop, incluant un IGP HD Graphics 630) à un GPU Vega Mobile accompagné de sa puce mémoire HBM2 de 4 Go.

En pratique, AMD fournit deux variantes de son GPU RX Vega M, baptisées GH et GL. Elles se distinguent par le nombre de CU actifs, on retrouve 24 CU sur le modèle GH, et seulement 20 sur le modèle GL. Les fréquences sont un peu plus elevées sur le modèle GH, mais c'est surtout les ROPs qui différencient les deux modèles, avec la moitié seulement d'actifs sur le modèle GL.

Côté TDP, on se situe à 65W pour le package complet pour les modèles avec GPU Vega M GL, et 100W pour les modèles avec GPU Vega M GH. C'est effectivement élevé, mais il faut rappeler que la solution remplace un CPU mobile a TDP élevé (en général autour de 35-45W selon les configurations) et un GPU additionnel avec sa mémoire.

Cinq modèles sont lancés aujourd'hui, les Core i7-8809G, i7-8709G, i7-8706G, i7-8705G et i5-8305G (!). En pratique, seuls les deux plus gros Core i7 sont équipés du GPU Vega en version GH.

Techniquement, on notera que les deux puces sont reliées par un lien PCI Express x8 Gen3. On remarquera également que Vega, tout comme l'IGP disposent de leurs propres sorties vidéos qui sont toutes utilisables (respectivement au nombre de 6 et 3).

En plus de portables qui seront annoncés demain, Intel annonce aujourd'hui qu'il proposera deux NUC, utilisant respectivement un modèle GH (Core i7-8809G) et un modèle GL (Core i7-8705G) de Vega M. Question disponibilité, il faudra attendre encore un peu, elle est attendue courant du premier trimestre.

Vous pouvez retrouver la présentation d'Intel ci-dessous :