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Nos confrères de VR-Zone  ont noté l'arrivée sur les sites d'Asus et d'Asrock des caractéristiques des Broadwell-K. Pour rappel, si aujourd'hui les versions mobiles « Ultrabook » et dual core sont disponibles, les modèles quad core mobiles et la déclinaison Desktop de Broadwell sont attendus pour mi 2015. Dans le cas de la version Desktop (baptisée Broadwell-K), Intel avait confirmé les rumeurs qui indiquaient qu'il s'agirait de modèles 65 watts qui incluraient qui plus est des IGP « Iris Pro » qui ont la particularité d'être accompagnés d'un large cache L4. Pour rappel, un Core i7 Haswell 4770K dispose d'un TDP de 84 watts (88 pour le 4790K).

La confirmation d'un TDP plus bas par Intel laissait penser que la gamme serait étroite et que les fréquences seraient certainement en retrait par rapport aux Haswell-K, et c'est le cas selon nos confrères. Seuls deux modèles, les Core i7-5775C et les Core i5 5675C seront lancés.

Côté fréquences on ne sera pas surpris de voir qu'elles sont en baisse. Là où le Core i7 4790K propose une fréquence de base de 4 GHz et 4.4 GHz pour sa meilleure fréquence Turbo, on se contentera de 3.3 et 3.7 GHz sur le Core i7 5775C. Le cache est également revu à la baisse avec seulement 6 Mo (contre 8 sur Haswell). Malgré l'absence de « K », les coefficients multiplicateurs de ces versions « C » seront bel et bien débloqués.

Ces deux modèles seront utilisables pour rappel sur des cartes mères Z97, la compatibilité Broadwell étant l'un des atouts mis en avant par Intel pour les différencier des très similaires Z87. Un argument qui, si cette gamme étroite se confirme, en décevra plus d'un. Si la présence d'un L4 apportera un petit plus, la comparaison face à un 4790K sur les tâches CPU pures devrait être rude, même si la partie graphique devrait être significativement plus performante. On notera que des versions R en BGA (pour intégration dans des All in one par exemple) seront également lancées, avec un troisième modèle exclusif et de petites variations dans les fréquences.

Les amateurs de performances CPU pures attendront la génération suivante, Skylake, qui sera disponible en version 95W « K » (avec coefficient multiplicateur débloqué). Une attente courte puisque ces modèles sont attendus – sauf nouveau retard - au troisième trimestre.

Le constructeur taiwanais a mis en ligne sur son site un nouveau produit baptisé Cubi . Contrairement à ce que le nom pourrait laisser penser on est loin d'un cube, et plus proche du format des NUC d'Intel ou des variantes de mini PC compactes déjà existantes comme les BRIX de Gigabyte.

Le boitier est compact mesurant 11.5 cm par 11.1 cm, pour 3.5 cm de hauteur. On retrouve à l'intérieur un SoC Intel Broadwell-U. Dans le modèle présenté sur le site de MSI il s'agit d'un Celeron 3205U même si d'autres variantes ont été annoncées (Pentium 3805U, Core i3 5005U ou Core i5 5200U d'après nos confrères de TechPowerUp  qui ont eu le communiqué de presse). On retrouve également pour ce modèle d'entrée de gamme 2 Go de mémoire DDR3L 1600 d'après les spécifications sur le site (4 Go dans le communiqué !) et un mSATA de 64 Go. Notez que côté extensibilité, on pourra ajouter à l'intérieur un disque SATA format 2.5 pouces. Une carte réseau WiFi 802.11AC/Bluetooth 4.0 est également intégrée.


Côté entrées/sorties, on retrouve en face avant deux ports USB 3.0 ainsi qu'un jack audio micro/casque. A l'arrière on retrouve deux sorties vidéos, un HDMI ainsi qu'un mini DP, un port réseau Gigabit Ethernet ainsi que deux ports USB 3.0 supplémentaires.

Le boitier est annoncé à 295g et sera disponible en blanc ou noir. On notera que l'adaptateur secteur externe est un bloc 65 watts, ce qui semble légèrement disproportionné (les SoC Broadwell-U disposent pour rappel d'un TDP de 15 watts). La disponibilité est prévue pour fin mars sans plus de précisions sur le prix pour l'instant.

Bien que Broadwell-K, c'est-à-dire la version LGA 1150 de Broadwell, soit toujours présent sur les roadmap Intel, une rumeur concernant un abandon de cette déclinaison avait fait le tour du web il y a quelques semaines.

Le géant de Santa Clara a profité de la GDC pour réaffirmer, un an après, son intention de lancer un Broadwell au format LGA à la mi-2015, se contentant d'ajouter qu'il disposera d'un TDP de 65W. Pour rappel il sera composé de 4 cœurs x86 et d'un Iris Pro (soit un iGPU GT3e, c'est-à-dire avec 48 EUs et un cache eDRAM).

Aux dernières nouvelles Broadwell-K ne sera compatible qu'avec les cartes mères en chipset Serie 9, mais un changement de cap ne serait pas une première (cf. les Devil's Canyon finalement compatibles avec les cartes mères en Serie 8). Reste que l'intérêt de ce processeur quelques mois avant l'arrivée de Skylake devrait être très réduit.

VR-Zone , généralement bien informé, publie un extrait d'une roadmap Intel qui donne quelques détails sur les lancements à venir.

Le lancement de Broadwell en version LGA 1150 serait prévu pour le second trimestre. Dotée d'un TDP de seulement 65w, ce qui est peu pour une version overclockable et qui découle probablement du fait que Broadwell soit à la base destiné aux portables.

Broadwell ne restera pas longtemps le seul CPU 14nm débloqué disponible selon cette roadmap puisque la bonne nouvelle est que Skylake-S devrait pour sa part arriver dès le début du troisième trimestre, avec un lancement qui pourrait du coup avoir lieu au Computex en juin, et ce dans trois TDP différents en LGA :

- 95 Watts "K"
- 65 Watts
- 35 Watts

On trouvera dans la gamme 95W des versions K débloquées, et peut-être uniquement elles. Jusqu'alors les rumeurs faisaient plutôt état d'un lancement décalé des versions K de Skylake, afin de laisser un peu d'air à Broadwell, ce qu'on ne pouvait que regretter : ce n'est pas parce que Broadwell LGA était en retard que Skylake-K devait être retardé artificiellement de notre point de vue. Reste à voir si la bonne nouvelle sera confirmée dans les faits, et si cette roadmap ne manque tout simplement pas de précision. Des versions 4 et 2 cœurs sont prévues, sans que l'on connaisse la répartition au sein des TDP. Il est probable que les 2 cœurs se limitent à un TDP de 45W.

Pour rappel Skylake-S est basée sur une nouvelle architecture qui apportera des gains de performance à fréquence égale. Il nécessitera un Socket LGA 1151 et ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distinguent principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 lignes sur Z170 et un doublement du débit entre chipset et processeur. Il y aura par contre de nombreuses lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA.

L'architecture Skylake sera déclinée à la même période sur portables avec Skylake-U en versions 28W et 15W double cœur intégrant sur le même packaging le PCH.

On notera par ailleurs que Braswell, un SoC Atom 14nm basé comme Cherry Trail sur l'architecture Airmont, devrait être lancé au début du second trimestre en version 10W. Comme prévu il faudra attendre le premier trimestre 2016 et le lancement de Broadwell-E LGA 2011-v3 en versions 140W X et K pour que toute la gamme Intel soit en 14nm.

Intel profite du CES et de l'annoncer des CPU Broadwell-U pour mettre à jour sa gamme de mini-PC NUC. 7 nouvelles références font ainsi leur apparition et embarquent des processeurs Core de 5ème génération de type 15W, avec pour la première fois un modèle Core i7 proposé au catalogue.

Comme pour la génération précédente, deux formats sont proposés, l'un un peu plus haut qui permet l'intégration d'un périphérique de stockage au format 2.5". 5 de ces NUC sont prévus pour le marché grand public :

NUC5i3RYK : Core i3-5010U, DDR3L-1866
NUC5i5RYK : Core i5-5250U, DDR3L-1866
NUC5i3RYH : Core i3-5010U, DDR3L-1866, emplacement 2.5"
NUC5i5RYH : Core i5-5250U, DDR3L-1866, emplacement 2.5"
NUC5i7RYH : Core i7-xxxxU, DDR3L-1866, emplacement 2.5"

Les versions Core i3 seront disponibles dans le courant du mois, alors qu'il faudra attendre mars pour la version Core i5 et avril pour le NUC Core i7.

2 modèles de plus sont destinés au secteur de l'entreprise. Ils sont dépourvus du capteur infrarouge et du module wifi mais les antennes sont préinstallées et ils profitent d'une connectique interne plus riche (connecteur pour port série, lien PCI Express 2.0 x4…).

NUC5i3MYHE : Core i3-5010U, DDR3L-1600, emplacement 2.5"
NUC5i5MYHE : Core i5-5300U, vPro, DDR3L-1600, emplacement 2.5"



Petite évolution au niveau du design de ces nouveaux NUC, la face supérieure de leur coque est amovible et Intel en distribue les spécifications de manière à ce que des modèles personnalisés puissent voir le jour.

Plus intéressant, ces coques pourront devenir des modules personnalisés pour ajouter des fonctionnalités. Intel exposait ainsi deux exemples en préparation : un module NFC et un module Tuner TV développé avec Hauppauge. Une approche qui pourrait offrir de nombreuses nouvelles possibilités à la plateforme NUC. Ce n'est pas encore prévu à l'heure actuelle, mais nous pouvons par exemple imaginer à l'avenir un système de modules empilables pour ajouter facilement du stockage ou des fonctionnalités (lecteur de cartes mémoires, hub USB, chargement sans fil…).


De gauche à droite, un NUC classique, un NUC avec emplacement 2.5" + module NFC, et enfin un NUC avec tuner TV.