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La roadmap des SSD Intel publiée par VR-Zone  est assez étonnante. En effet, alors qu'on attendait précédemment un passage à la mémoire Flash MLC 20nm au troisième trimestre pour la série 500 et au quatrième trimestre pour la série 300, Intel ne prévoit plus qu'un Serie 300 au troisième trimestre.

Dénommée Intel SSD 335, cette nouvelle gamme ne sera composée à son lancement que d'une version 240 Go, puis de versions 80 et 180 Go au troisième trimestre. L'Intel SSD 525 prévu pour le quatrième trimestre 2012 serait pour sa part toujours en MLC 25nm, il s'agit en fait d'une déclinaison mSATA en versions 30, 120, 180 et 240 Go.

Si ces informations sont exactes on peut se demander pourquoi Intel réserve la mémoire 20nm au cœur de sa gamme. Problème d'endurance par rapport à la 25nm, de performances, ou simple choix marketing ? Wait & see !

Digitimes  a pu jetter un œil à la dernière roadmap SSD d'Intel. Du côté des produits desktop haute performance (Serie 500), le King Crest et sa NAND MLC 20nm restent attendus pour le 3è trimestre 2012.

La Serie 300, destinée aux SSD plus abordables, n'est pas morte pour sa part et on devrait avoir une nouvelle version SSD 330 (nom de code Maple Crest) qui débarquerait en mai. On sait juste qu'il est basé sur de la NAND MLC 25nm, comme c'est déjà le cas du 320, et on peut donc plutôt s'attendre à un changement de contrôleur avec un passage chez SandForce et probablement de la mémoire asynchrone. La Serie 300 passera à la MLC 20nm au 4è trimestre avec les Jay Crest et Oak Crest. En 2013, Intel aurait également pour projet de lancer un SSD de 1.6 To (!) utilisant ce type de mémoire, le Wolfsville .

Du côté des SSD professionnels les Intel SSD 720 PCI-Express en MLC 25nm (nom de code Ramsdalle) devraient finalement arriver en mai. Une évolution en 20nm, Taylorsville, est également prévue au quatrième trimestre.

Pour rappel le passage à la MLC 20nm permettra d'abaisser le coût de production au Go de la Flash NAND. Sur une puce de 8 Go on passe en effet chez IMFT de 167mm² à 118mm², alors que les performances et l'endurance sont annoncées comme identiques.

Intel et Micron viennent d'annoncer une nouvelle puce Flash MLC de 128 Gb gravée en 20nm. En combinant 8 de ces puces au sein d'un même packaging il est possible d'atteindre une capacité de 128 Go, une première. Les échantillons de la puce sont prévus pour le mois de janvier, la production en volume devant débuter au cours du premier semestre 2012.

Cette mémoire devrait de plus être nettement plus rapide lors d'accès séquentiel puisqu'elle utilise interface ONFI 3.0 à 333 MT/s soit le double des puces actuelles en 25nm. Les accès aléatoires 4K seront par contre le parent pauvre puisque la taille des pages sera désormais de 16 Ko contre 8 Ko pour les die 64 Gb et 4 Ko pour les die 32 Gb. Ces modifications devraient retarder l'intégration de ses puces dans les SSD et il ne faut pas l'attendre avant 2013.

IMFT annonce au passage que la puce 64 Gb (8 Go) 20nm annoncée en avril dernier est pour sa part désormais produite en volume. Elle mesure pour rappel 118mm², contre 167²mm pour son équivalent 25nm, et offre les mêmes caractéristiques en termes d'endurance ou de performances. Son arrivée devrait permettre de faire baisser le prix au Go des SSD, mais il faudra attendre la mi-2012 pour la voir débarquer dans nos boutiques.

Une nouvelle roadmap d'Intel sur les SSD nous permet de voir que les Intel SSD 520, nom de code Cherryville, sont désormais prévus pour le premier trimestre 2012. Ces SSD SATA 6G utilisent pour rappel de la mémoire MLC 25nm alors que les SSD 510 actuels sont en MLC 34nm ce qui n'aide pas à les rendre abordables. Les performances devraient au passage être relevées.

On notera également que les "King Crest", une évolution utilisant cette fois de la MLC 20nm, sont également repoussés d'un trimestre. Il est désormais question du troisième trimestre 2012, et ces SSD sont désormais positionnés à cheval entre les SSD de gamme 300 et 500 ce qui pourrait laisser à penser que les gammes seraient unifiées.

Dans l'ancienne roadmap King Crest devait prendre place au sein de la série 500 alors qu'un autre SSD, Lincoln Crest, était destiné à la série 300. L'arrivée de MLC 20nm devrait permettre d'abaisser le prix des SSD, une puce de 8 Go passant de 167mm² à 118mm².

Nos confrères de VR-Zone  viennent de publier ce qui serait un slide issu d'une roadmap Intel. Ce slide concerne la gamme SSD du constructeur pour 2012. Les slides font mention de certains produits que nous avions déjà évoqués lors précédemment comme les 520 Series (Cherryville) qui remplaceront les actuels 510 Series, les 710 Series (Lyndonville) ou la déclinaison PCI Express en SLC, les 720 Series (Ramsdale).

2012 signera l'arrivée de nouveaux modèles qui ont tous en commun le type de mémoire utilisé : de la mémoire MLC-HET 25nm (High Endurance Technology, voir cette actualité) introduite avec les 710 Series. Ainsi, le 520 Series devrait être remplacé par "King Crest", et le 720 Series par "Ramsdale MLC". Dans le cas du dernier, les capacités indiquées sont doublées par rapport aux modèles SLC.

Le 710 Series devrait être mis à jour au troisième trimestre 2012 sous la référence "Taylorsville". Ce dernier dont les capacités doublent utilisera une interface Serial ATA 6 GB/s (contre 3 GB/s pour le 710 Series). Les dernières références à être mises à jour seront les 320 Series qui passeront aussi au troisième trimestre à la mémoire MLC-HET et au Serial ATA 6 GB/s.