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IDF: Intel annonce Optane, SSD 5-8x + rapides
Roadmap SSD Intel : 3D NAND et 3D Xpoint
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Benchlife a publié un extrait de roadmap Intel concernant les SSD. La prochaine sortie est prévue pour le troisième trimestre 2016, il s'agira des Pro 6000p et 600p qui seront des SSD au format M.2, interfacés en PCIe Gen3 x4 et utilisant un protocole NVMe. Ils utiliseront de la 3D NAND TLC.
Intel prévoit ensuite de décliner la technologie Optane, ayant pour base la mémoire 3D Xpoint, sur de nombreux SSD. Pas moins de 3 gammes seront lancées entre le dernier trimestre 2016 et le premier trimestre 2017. Tous utiliseront une interface PCIe Gen3 et un protocole NVMe, à commencer par Stony Beach au format m.2 (en PCIe x2) qui sera un accélérateur système : il s'agira donc d'un SSD de petite capacité faisant office de cache. Mansion Beach sera en PCIe x4 et il s'agira du haut de gamme, a priori sous forme de carte fille tout comme Brighton Beach qui lui se limitera au PCIe x2.
A plus long terme Intel prévoit ensuite de remettre à jour ces gammes pour la plate-forme Cannonlake fin 2017. Les Optane précédemment en PCIe x2 passeront au x4 et seront déclinés à la fois en m.2 et au format BGA, alors que côté NAND seule la 3D NAND TLC subsistera. Elle sera utilisée à la fois sur des SSD M.2 PCIe Gen3 x4 et des SSD M.2 et 2.5" SATA.
IDF: Intel annonce Optane, SSD 5-8x + rapides
Le premier Keynote de cet IDF était l'occasion d'assez peu d'annonces concrètes même si certaines étaient intéressantes. Brian Krzanich n'aura pas parlé du tout des architectures à venir ou du retard du 10nm, préférant évoquer de grandes idées, parfois un peu vagues. Peut être pour ne pas parler des choses qui fâchent !
On passera donc rapidement sur les différentes initiatives logicielles et les divers partenariats mis en avant. On retiendra surtout qu'Intel continue de pousser fortement derrière sa technologie de caméras 3D RealSense avec des SDK pour a peu près tous les OS (y compris pour les systèmes dédiés à la robotique et aux IoT), et que de nouveaux constructeurs vont proposer des caméras 3D comme par exemple Razer dont un modèle était montré.
On notera également l'arrivée de nouveaux SDK pour Curie , l'implémentation du SoC Quark qui avait déjà été présenté lors du CES et qui vise le marché des wearables.
Le constructeur annonçait également des partenariats pour EPID, Enhanced Privacy ID, une technologie d'identification poussée depuis quelques années par Intel (voir ce PDF de 2011 ) et pour laquelle la société annonçait deux partenariats avec des vendeurs de microcontroleurs IoT (Atmel et Microchip). Une des idées présentée derrière EPID était d'utiliser des bracelets connectés intelligents (qui reconnaissent leur porteur) pour effectuer l'identification et remplacer les mots de passe dans le cadre de l'entreprise.
La vraie annonce concernait Optane, le nom commercial qu'Intel utilisera pour la mémoire 3D XPoint qui avait été présentée brièvement fin juillet. Il s'agira du nom de la marque qui regroupera la mémoire 3D XPoint avec le contrôleur et les firmwares dédiés. Au delà de l'annonce du nom, le constructeur a fait une démo rapide d'un early prototype de SSD Optane connecté en PCI Express (le constructeur n'a pas dit sur combien de lignes il était connecté) comparé à un SSD DC P3700.
Plusieurs tests de performances ont été montrés, réalisés sous IOMeter, montrant un avantage de 5 à 8x « pratique » selon les charges (70/30 lecture/ecriture, et lecture en QD 1 à 8) par rapport au SSD DC P3700. Pour ce qui est des détails techniques, nous n'en aurons pas eu durant le keynote. Nous avons tout juste obtenu la confirmation qu'Intel proposera des disques au format « SSD » mais également sous la forme de DIMM DDR4. Des DIMM qui seraient utilisables sur une future plateforme serveur Intel non annoncée ou elle pourrait même cohabiter avec des DIMM de DRAM classiques (on ne sait pas de quelle manière). Il faudra attendre l'année prochaine pour avoir plus de détails !
