Les contenus liés aux tags Intel et LGA 2011-v3

Intel pourrait profiter de Broadwell-E, qui est a priori en retard et ne devrait pas débarquer avant le second trimestre 2016, pour augmenter un peu le nombre de cœurs sur la gamme Core i7. Selon XFastest  quatre déclinaisons seraient ainsi prévues :

- Core i7-6950X : 10 cœurs, 25 Mo de LLC, 3.0 GHz + Turbo
- Core i7-6900K : 8 cœurs, 20 Mo de LLC, 3.3 GHz + Turbo
- Core i7-6850K : 6 cœurs, 15 Mo de LLC, 3.6 GHz + Turbo
- Core i7-6800K : 6 cœurs, 15 Mo de LLC, 3.4 GHz + Turbo

Pour rappel, la gamme actuelle plafonne au Core i7-5960X doté de 8 cœurs ayant une fréquence de base de 3.0 GHz. On passerait donc à 10 cœurs au maximum alors que les fréquences sont revues à la hausse, les deux étant possible sans faire augmenter la consommation ou les coûts de production grâce au passage au 14nm.

Reste à voir si cette information se vérifiera, et à quel tarif sera proposé notamment l'i7-6900K. Voilà en tout cas qui donnerait un peu d'intérêt aux Broadwell-E pour ceux déjà équipé en LGA 2011-v3 dans le cadre d'une upgrade, ce qui n'a sûrement pas échappé à Intel.

Mise à jour di 16/11/2015 : Benchlife.info  publie un tableau qui serait issu d'une présentation Intel qui va dans le même sens, en y ajoutant même la fréquence Turbo. On remarque au passage qu'Intel compte au passage ajouter le support officiel de la DDR4-2400, qui fonctionne déjà en pratique sur Haswell-E.

Selon les informations publiées par Benchlife.info , Intel a retardé quelque peu son planning concernant Broadwell-E. Ainsi alors que les versions "ES2" étaient prévues pour début septembre, il est désormais question de mi-octobre, alors que pour les "QS" plus avancés Intel vise désormais mi-janvier au lieu de mi-novembre. Si la cible initiale est largement décalée, les intervalles précédents étaient assez larges et on est en fait très proches des bornes supérieures alors que les nouveaux intervalles sont plus serrés.

Reste que si il était question aux dernières nouvelles d'un lancement au premier trimestre 2016, la production en volume devrait désormais débuter en février ou mars, ce qui laisse peu de chance vu les délais habituels pour que la disponibilité intervienne avant le début du second trimestre. Pour rappel Broadwell-E prendra place sur l'actuelle plate-forme LGA 2011-v3 sur laquelle il inaugurera le 14nm. Sachant que Haswell-E a débarqué en août 2014, on sera très loin de l'alternance d'un Tick et d'un Tock tous les 12 mois.

VR-Zone , généralement bien informé, publie un extrait d'une roadmap Intel qui donne quelques détails sur les lancements à venir.

Le lancement de Broadwell en version LGA 1150 serait prévu pour le second trimestre. Dotée d'un TDP de seulement 65w, ce qui est peu pour une version overclockable et qui découle probablement du fait que Broadwell soit à la base destiné aux portables.

Broadwell ne restera pas longtemps le seul CPU 14nm débloqué disponible selon cette roadmap puisque la bonne nouvelle est que Skylake-S devrait pour sa part arriver dès le début du troisième trimestre, avec un lancement qui pourrait du coup avoir lieu au Computex en juin, et ce dans trois TDP différents en LGA :

- 95 Watts "K"
- 65 Watts
- 35 Watts

On trouvera dans la gamme 95W des versions K débloquées, et peut-être uniquement elles. Jusqu'alors les rumeurs faisaient plutôt état d'un lancement décalé des versions K de Skylake, afin de laisser un peu d'air à Broadwell, ce qu'on ne pouvait que regretter : ce n'est pas parce que Broadwell LGA était en retard que Skylake-K devait être retardé artificiellement de notre point de vue. Reste à voir si la bonne nouvelle sera confirmée dans les faits, et si cette roadmap ne manque tout simplement pas de précision. Des versions 4 et 2 cœurs sont prévues, sans que l'on connaisse la répartition au sein des TDP. Il est probable que les 2 cœurs se limitent à un TDP de 45W.

Pour rappel Skylake-S est basée sur une nouvelle architecture qui apportera des gains de performance à fréquence égale. Il nécessitera un Socket LGA 1151 et ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distinguent principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 lignes sur Z170 et un doublement du débit entre chipset et processeur. Il y aura par contre de nombreuses lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA.

L'architecture Skylake sera déclinée à la même période sur portables avec Skylake-U en versions 28W et 15W double cœur intégrant sur le même packaging le PCH.

On notera par ailleurs que Braswell, un SoC Atom 14nm basé comme Cherry Trail sur l'architecture Airmont, devrait être lancé au début du second trimestre en version 10W. Comme prévu il faudra attendre le premier trimestre 2016 et le lancement de Broadwell-E LGA 2011-v3 en versions 140W X et K pour que toute la gamme Intel soit en 14nm.

Alors qu'on attendait Broadwell-E, dans environ un an, il faudra finalement attendre 2016 selon VR-Zone . Compatibles avec les cartes mères actuelles LGA 2011-v3, ce processeur se distinguait d'Haswell-E par la microarchitecture Broadwell apportant un gain de performance d'environ 5% à fréquence égale et le passage au 14nm censé réduire la consommation.

D'après le diagramme ci-dessus le TDP resterait pourtant à 140W, probablement du fait d'une hausse des fréquences, alors qu'Intel ne profitera pas de la baisse de coût lié au 14nm pour aller au-delà de 8 cœurs et 20 Mo de cache L3 en Core i7 (les Xeon LGA 2011-v3 intègrent déjà jusqu'à 18 cœurs et 45 Mo de cache L3). On en restera également à 40 lignes PCI express Gen3 et à 4 canaux DDR4, mais cette-fois la DDR4 sera supportée officiellement jusqu'en mode DDR4-2400 au lieu de DDR4-2133.

Côté planning nos confrères indiquent que les premiers échantillons sont prévus pour le deuxième trimestre 2015, avec deux itérations prévues pour chacun des trimestres suivant et une production en volume qui est donc censée débuter au premier trimestre 2016.

ASRock a mis en ligne une flopée de cartes mères serveurs au format LGA-2011 v3 dont certaines sont pour le moins surprenantes puisqu'elles supportent la DDR3 ! ASRock précise dans les manuels  que seuls les Xeon E5-2600 v3 compatibles DDR3 sont supportés et indique trois modèles dont les caractéristiques sont trouvables chez Gigabyte :

-E5-2669 v3 : 12 cœurs à 2.3 GHz et 30 Mo de L3, 120W
-E5-2649 v3 : 10 cœurs à 2.3 GHz et 25 Mo de L3, 105W
-E5-2629 v3 : 8 cœurs à 2.4 GHz et 20 Mo de L3, 85W

On notera au passage que ces Xeon E5-2600 v3 sont également qualifiés par Gigabyte  pour un fonctionnement sur des cartes mères intégrant des DIMM DDR4. Une nouvelle étonnante et qui avait été jusqu'alors bien caché par Intel, puisqu'on ne trouve pas encore mention de ce double support mémoire dans les documentations relatives au Xeon E5-2600 v3  !

Pour rappel, les Xeon E5-2600 v3 utilisent 3 die distincts :

-HCC, avec 18 cœurs et 5.69 milliards de transistors sur 662mm²
-MCC, avec 12 cœurs et 3.84 milliards de transistors sur 492mm²
-LCC, avec 8 cœurs et 2.60 milliards de transistors sur 354mm²

C'est la version LCC qui est également utilisée sur les Core i7 5960X, 5930K et 5820K. On ne sait pas si toutes les versions intègrent ce double contrôleur mémoire DDR3/DDR4, mais vu les caractéristiques des Xeon suscités c'est au moins le cas de la version MCC. On peut par contre se demander si le 8 cœurs utilise un MCC bridé ou un LCC, mais dans tous les cas il est peu probable que Intel se soit amusé à mettre au point différents contrôleurs mémoire en fonction des puces.

Il est donc possible que tous les Xeon E5-2600 v3 et même les Core i7 disposent en fait d'un contrôleur pouvant gérer la DDR3, mais que cette fonctionnalité soit volontairement désactivée par Intel sauf sur les trois modèles cités en début d'article.

Sachant qu'en pratique la DDR4 n'offre pas d'avantage en quadruple canal par rapport à la DDR3 malgré un surcoût notable, on ne peut que regretter cet énième bridage d'Intel. Ce choix a probablement été fait afin de favoriser la montée en volume de la DDR4 et que cette dernière commence à être abordable lorsqu'Intel lancera Skylake, qui devrait aux dernières rumeurs pour sa part gérer officiellement la DDR3 comme la DDR4…