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VR-Zone , généralement bien informé, publie un extrait d'une roadmap Intel qui donne quelques détails sur les lancements à venir.

Le lancement de Broadwell en version LGA 1150 serait prévu pour le second trimestre. Dotée d'un TDP de seulement 65w, ce qui est peu pour une version overclockable et qui découle probablement du fait que Broadwell soit à la base destiné aux portables.

Broadwell ne restera pas longtemps le seul CPU 14nm débloqué disponible selon cette roadmap puisque la bonne nouvelle est que Skylake-S devrait pour sa part arriver dès le début du troisième trimestre, avec un lancement qui pourrait du coup avoir lieu au Computex en juin, et ce dans trois TDP différents en LGA :

- 95 Watts "K"
- 65 Watts
- 35 Watts

On trouvera dans la gamme 95W des versions K débloquées, et peut-être uniquement elles. Jusqu'alors les rumeurs faisaient plutôt état d'un lancement décalé des versions K de Skylake, afin de laisser un peu d'air à Broadwell, ce qu'on ne pouvait que regretter : ce n'est pas parce que Broadwell LGA était en retard que Skylake-K devait être retardé artificiellement de notre point de vue. Reste à voir si la bonne nouvelle sera confirmée dans les faits, et si cette roadmap ne manque tout simplement pas de précision. Des versions 4 et 2 cœurs sont prévues, sans que l'on connaisse la répartition au sein des TDP. Il est probable que les 2 cœurs se limitent à un TDP de 45W.

Pour rappel Skylake-S est basée sur une nouvelle architecture qui apportera des gains de performance à fréquence égale. Il nécessitera un Socket LGA 1151 et ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distinguent principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 lignes sur Z170 et un doublement du débit entre chipset et processeur. Il y aura par contre de nombreuses lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA.

L'architecture Skylake sera déclinée à la même période sur portables avec Skylake-U en versions 28W et 15W double cœur intégrant sur le même packaging le PCH.

On notera par ailleurs que Braswell, un SoC Atom 14nm basé comme Cherry Trail sur l'architecture Airmont, devrait être lancé au début du second trimestre en version 10W. Comme prévu il faudra attendre le premier trimestre 2016 et le lancement de Broadwell-E LGA 2011-v3 en versions 140W X et K pour que toute la gamme Intel soit en 14nm.

VR-Zone  publie la première photo d'un Skylake-S. Pour rappel Skylake est prévu pour le second trimestre 2015 sur PC de bureau dans une version classique, les versions "K" (overclockables) devant débarquer pour leur part un peu plus tard.

Destiné à un futur Socket LGA 1151, on note que les points de contacts sont différents de ceux de Haswell tout comme les détrompeurs qui remontent un peu vers le haut, afin d'empêcher l'insertion dans les sockets actuels. Le LGA 1151 ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distingue principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 ports sur Z170 (mais il y a des lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA).

Deux versions de Skylake-S seraient actuellement échantillonnées, avec dans les deux cas 4 cœurs. La première a un TDP de 95W, fonctionne à 2.3-2.9 GHz et intègre un iGPU de type GT2, la seconde est à 80W, a des fréquences de 2.2-2.4 GHz et est dépourvue d'iGPU.

Nos confrères de VR-Zone ont publié quelques slides  semblant extraits de la roadmap d'Intel. On y trouve quelques petits détails sur les chipsets qui accompagneront le lancement des processeurs Skylake d'Intel, prévus pour 2015. Après les séries 8 et 9, sans trop de surprises le constructeur aura choisi de passer à la centaine pour nommer ses chipsets.

On retrouvera donc un Z170 pour faire suite aux actuels Z87 et Z97, les autres déclinaisons obtenant le même traitement. Au-delà de la nomenclature, les caractéristiques laissent entrevoir certains changements importants :


La première chose qui frappe est bien entendu la première ligne qui parle de lignes PCI express Gen 3 ! Selon toutes vraisemblances, Intel remplacerait – enfin ! - le bus « DMI 2.0 » (un bus basé sur un lien PCI Express x4 2.0) qui relie actuellement le processeur au chipset par une version 3.0 (PCI Express x4 3.0) doublant la bande passante. Un changement qui ne peut qu'être le bienvenu ! On notera au passage que le nombre maximal d'USB 3.0 passe à 10 (contre 6 actuellement), et l'officialisation du SATA Express dont le support est flou sur la génération actuelle.

On notera également qu'Intel continue de garder le concept d'I/O Port Flexibility introduit avec le Z87. En pratique, on retrouvait dix-huit ports utilisables au choix pour un port SATA, un port USB 3.0 ou une ligne PCIe. Sur Z87, quatorze des dix-huit ports étaient assignés de manière fixe (4 SATA, 6 PCIe, 4 USB 3.0) tandis que quatre autres étaient « flexibles » (deux ports pouvant choisir entre USB 3.0 ou PCIe, et deux autres pouvant choisir entre SATA ou PCIe). Des choix qui sont effectués par les constructeurs de cartes mères et qui leur permettent de proposer des configurations différentes en fonction de leur besoin.


Cette flexibilité évolue puisque l'on dispose désormais de 26 lignes au lieu de 18, qui sont presque toutes configurables. Il est ainsi possible de disposer de 20 lignes PCIe si l'on décide ne de pas utiliser par exemple les ports SATA Intel et de se limiter à six USB 3.0 sur le futur Z170.

Des possibilités nouvelles qui devraient permettre aux constructeurs de cartes mères d'être un peu plus créatifs et de pouvoir intégrer un plus grand nombre de contrôleurs externes sans user d'artifices (ponts PCIe pour partager des lignes sur les modèles haut de gamme). En espérant que cela ne pousse pas à une énième extension de gammes déjà fort larges. Gigabyte détenant pour rappel le record avec 25 modèles distincts pour le seul chipset Z97 ! Le lancement de Skylake et des chipsets séries 100 est prévu pour rappel pour le second trimestre 2015.

VR-Zone  a publié un extrait d'une roadmap Intel incluant Skylake, la prochaine génération de processeurs Intel prévue pour 2015. Skylake devrait apporter des améliorations de performance tant au niveau CPU que GPU, ils intégreront notamment l'AVX-512 et devraient gérer la DDR4 voire le PCI Exress 4.0.

Pour commencer on peut voir que le processeur sera décliné en de multiples versions, avec côté portables Skylake-H en version 4 cœurs associé à une partie graphique GT2 ou GT4e, mais aussi des versions plus basse consommation Skylake-U en version 2 cœurs avec GT2 ou GT3e et très basse consommation avec Skylake-Y en version 2 cœurs et GT2. Les versions U et Y, comme sur Haswell et Broadwell, intègrent le chipset au sein du même packaging. Il ne s'agit que de noms de codes pour la partie graphique, mais étant donné que les versions U passent au mieux d'un GT3 sur Haswell/Broadwell à un GT3e sur Skylake et les verions H d'un GT3e à un GT4e on peut s'attendre à une attention toute particulière de ce côté de la part d'Intel afin de rattraper son retard sur AMD.

Côté Desktop trois versions sont prévues en LGA, 4 cœurs avec GT2, 2 cœurs avec GT2 et 4 cœurs avec GT4e. Malheureusement une annotation probablement présente en pied de page concernant ce dernier modèle a été coupée par VR-Zone. Côté chipset il est question d'une nouvelle série dénommée 100, on aura peut-être ainsi droit à un Z170 Express. Si les nouveautés côté chipset ne sont pas détaillées, il faut rappeler que Skylake ne sera pas compatible avec les cartes mères Z87/H87 et Z97/H97 en LGA 1150.

Intel complète la plate-forme Skylake par des puces additionnelles pour les réseaux sans fils et filaires dont on ne connait pas les apports, ainsi que par Alpine Ridge pour le Thunderbolt dont nous avions déjà parlé et qui gérera le Thunderbolt 3 à 40 Gbps.