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ASRock vient de se fendre d'un communiqué de presse concernant l'overclocking par le bus sur les Skylake non-K que nous évoquions il y a peu. Pour le moment 21 cartes mères Z170 sont concernées, mais le fabricant semble sous-entendre que la fonctionnalité sera bientôt également disponible sur d'autres chipsets. Le fabricant met notamment en avant l'overclocking du Core i5-6400, qui a pu être passé de 2.7 GHz (3.3 GHz en Turbo) à 4.3 GHz.

Attention toutefois ces bios se trouvent dans la "Beta Zone" et sont donc à utiliser à vos risques et périls. ASRock ne fait pas mention de contrepartie, mais précise que la disponibilité de la fonction "SKY OC" pourrait être retirée sans notification préalable. ASUS de son côté dispose de bios beta pour ses Maximus VIII ainsi que les Z170-Deluxe, Z170-A et Z170-E mais précise qu'ils ne seront pas distribué officiellement car ils désactivent certaines fonctions du CPU, à savoir l'iGPU, le Turbo et les C-State. Ces limitations sont probablement également présentes sur les bios ASRock.

Si la plate-forme Skylake permet l'overclocking par le bus, les fréquences PCIe et DMI étant complètement découplées de la fréquence BCLK, ce dernier était limité par Intel aux processeurs "K". Ces derniers disposant de coefficients multiplicateurs débloqués, cette fonctionnalité avait donc un intérêt assez limité.

Ce ne devrait bientôt plus être le cas puisque les fabricants de cartes mères ont semble-t-il réussi à contourner la protection mise en place par Intel afin de permettre d'overclocker tous les processeurs Skylake non-K, que ce soit des Pentium, des Core i3, Core i5 ou Core i7.

Début décembre, un overclockeur du nom de Dhenzjhen collaborant avec SuperMicro a pu faire fonctionner sous LN2 un Core i3-6320 à 4.68 GHz puis à 4.95 GHz sur une C7H170-M de la marque, sans même faire appel à un Z170 donc. Les choses depuis s'accélèrent puisque ASRock, ASUS et MSI ont ainsi commencés à fournir des bios beta à des testeurs, cette fois uniquement pour leurs Z170, permettant également d'overclocker par le bus des processeurs non-K. Ces bios devraient prochainement être mis en ligne.

On ne sait pas encore quelle sera la réaction d'Intel, mais si ces overclocking par le bus n'ont pas de contrepartie gênante à l'usage (il est tout de même question d'une désactivation de l'iGPU mais aussi des C-States et donc une hausse de la consommation au repos) ils vont mettre plus qu'à mal une segmentation mise en place depuis 2011… et personne ne s'en plaindra !

Le fabricant de ventirad Scythe vient d'annoncer un changement de son système de montage pour le LGA 1151. Il s'agit en fait d'un nouveau jeu de vis exerçant une pression un peu moins forte sur le processeur, Scythe indiquant que la version précédente pouvait entraîner des dommages au processeur et à la carte mère en cas de chocs, par exemple lors du transport de la machine. Il suffit de contacter Scythe par courriel à support@scythe.com pour pouvoir en profiter.

Selon nos confrères de PCGH , la pression exercée par le ventirad qui peut être supportée par un Skylake serait moindre que ces prédécesseurs, pour la simple et bonne raison que le PCB est moins épais, passant d'environ 1,1mm d'épaisseur et 8 couches à environ 0,8mm et 5 couches. La hauteur du CPU complète reste pour sa part identique, l'IHS étant plus haut pour compenser.

Même si aucune hécatombe de processeur n'est à déplorer à ce jour, il est donc plus prudent de ne pas serrer à fond, à fond, à fond.

Mise à jour : Voici quelques informations complémentaires en provenance de chez Scythe (merci à Bruno) : chez le fabricant seuls les radiateurs avec le système de montage dénommé HPMS seraient concernés (Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 3, Mugen Max & Kotetsu). Il s'agit d'un système de fixation en 2 points (cf. photo). Les radiateurs plus anciens (Ninja 3, Mugen 3, Mugen 2) ne seraient pas concernés car le radiateur est fixé via 4 points d'encrage.