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Nos confrères de DonanimHaber  continuent leur dissémination de slides AMD en présentant aujourd’hui des premiers chiffres de performances liés aux futurs AMD FX (architecture Bulldozer, processeurs Zambezi) et AMD A (les LLano).

Comme souvent dans les premiers leaks de performances, le choix des benchmarks est savamment taillé pour mettre en avant les futures puces. Ici AMD semble avoir choisi le très particulier PC Mark Vantage, possiblement pour réduire les écarts entre ses différentes solutions. Il n’y a qu’à regarder l’écart ultra mince de performances - nous avons mesurés +22% sur le slide - entre le Core i3 2100 et le Core i7 2600K pour se dire que la plateforme (dont nous n’avons pas les détails) limite grandement ce score PC Mark Vantage dont on imagine qu’il s’agit d’une série de tests (CPU, disques, graphique) et non uniquement des tests processeurs. Le fait que l’AMD FX en 8 modules soit devant le Core i7 2600K d’un cheveu ne veut donc strictement rien dire à nos yeux. Les prestations processeurs de Llano par rapport au Core i3 2100 sont par contre un peu plus troublantes.

La partie GPU est peut être la plus intéressante, là encore pour Llano. Comme vous pouvez le voir sur le graphique AMD a rajouté une Radeon HD 6670 à ses Bulldozer pour un test graphique sous 3D Mark Vantage apparement en mode « Performance » (1280x1024, sans antialiasing et filtrage trilinéaire uniquement). Dans ce scénario, les performances de l’IGP de Llano sont de 46.4% celles de la Radeon HD 6670. Bien sur les processeurs ne sont pas égaux, et cela devrait être suffisant pour faire mieux sur le plan graphique que l’IGP de Sandy Bridge, mais cela reste modeste par rapport aux prestations de la HD 6670. De son côté la partie graphique de l'A4, version d'entrée de gamme de Llano semble dans ce test équivalente obtient un score semble t'il équivalent à celui du HD 3000 d'Intel. Ces spéculations devraient cependant arriver rapidement à terme, le lancement de ces deux nouvelles gammes de processeurs AMD étant prévu pour le mois de juin.

Radeon HD 6550, c’est en tout cas ce que rapportent aujourd’hui nos confrères de DonanimHaber  qui publient un slide en provenance de chez AMD. Pour rappel le constructeur lancera durant l’été deux nouvelles gammes de processerus, d’un côté les Bulldozer/Zambezi pour le haut de gamme, et de l’autre Llano, l’APU en 32nm gravée chez GlobalFoundries qui viendra s’intercaler entre Bulldozer et les actuels APU d’entrée de gamme lancées au début de l’année.

Le constructeur met en avant le fait que son budget en matière de transistors mise plus fortement sur la partie graphique que des solutions comme Sandy Bridge qui, selon AMD, consacrent la majorité de leur budget transistors aux cœurs x86. Cadencé à 594 MHz, l’architecture graphique de Llano proposera 80 groupes vec5 en ce qui concerne les unités de calcul (équivalent aux Redwood/HD 5570 d’AMD sur ce point).

AMD proposera en sus la possibilité d’utiliser un mode Crossfire hybride entre les processeurs Llano et les Radeon HD 6570 et 6670 (les Turks lancés il y a quelques jours).

L’USB-IF vient d’annoncer les premiers chipsets certifiés SuperSpeed USB (soit l’USB 3.0). Il s’agit des puces AMD A70M et A75, dont les noms de codes étaient Hudson-M3 et Hudson-D3. Ces puces sont en fait les southbridge les plus haut de gamme accompagnants l’APU Llano sur mobile (plate-forme Sabine) et desktop (plate-forme Lynx). Histoire de rendre la chose plus sexy, AMD ne parle pas de southbridge mais de FCH – Fusion Controller Hub.

Llano devrait malheureusement pendant encore quelques temps garder l’exclusivité du support natif de l’USB 3.0. En effet, les prochains chipsets AMD 900, prévus pour ce trimestre, resteront USB 2.0 alors que chez Intel il faudra attendre 2012 et les chipsets de série 7, les Panther Point, pour disposer de 4 ports USB 3.0.

AMD annonce via son blog  que les premières livraisons de son APU Llano ont débutées. Pour illustrer le tout, l’équipe de l’usine d’assemblage AMD de Singapour a posé devant ce qu’on espère ne pas être le seul carton de cette première livraison, l’EXIF de l’image nous renseignant sur la date de la prise de vue qui remonte au 31 mars.

Llano est pour rappel gravé en 32nm chez GlobalFoundries. Cet APU combine en quelque sorte un CPU de type Athlon II X4 et un GPU de type Cedar / Radeon HD 5450. Cet APU accuse un retard d’un trimestre environ, puisqu’il devait initialement voir le jour au premier trimestre. Quid du lancement officiel ? Il était jusqu’à il y a peu question de l’été, mais le CFO d’AMD a indiqué que les systèmes OEM à base de Llano devraient débarquer dès ce second trimestre.

Nos confrères d’Xbit-labs continuent leur teasing quasi journalier des roadmaps d’AMD. Au menu aujourd’hui, la gamme et les spécifications quasi complètes de la gamme Llano. Il s’agit de l’autre modèle d’APU d’AMD destiné cette fois ci au marché desktop. Contrairement aux APU « E » lancées en début d’année, les APU Llano sont gravés en 32nm par Global Foundries (les E étaient gravés en 40nm par TSMC) et viendront remplacer les gammes Athlon II du constructeur.

Nous avons coloré en vert sur le tableau de nos confrères les cinq modèles d’APU qui seront lancés par AMD en juillet. Comme vous pouvez le voir, la distinction entre les modèles A8, A6 et A4 tient au modèle de GPU qui est intégré. Les A8 et A6 utilisent un cœur graphique commun (BeaverCreek) dont le nombre d’unités de shaders et la fréquence varient. Les A4 utilisent un cœur graphique distinct (WinterPark) ne disposant que de 160 unités, ce qui laisse penser qu'AMD dispose possiblement d'un second die distinct pour les APU dual core.

La seule inconnue restante est du côté des fréquences des cœurs x86. AMD, par ses choix de nommages, ne s’est pas laissé beaucoup de marge puisque l’on retrouve un A8-3550P et un A8-3550 au lancement, avec des TDP de 100 et 65 watts respectivement.