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CES: TDP de 17W pour l'APU Trinity !

Publié le 11/01/2012 à 07:41 par Damien Triolet

Lors de notre entretien avec AMD, nous avons pu en apprendre un peu plus sur l'APU qui succédera aux AMD A-Series Llano : Trinity. Pour rappel, celle-ci intègrera deux modules Piledriver (l'évolution de Bulldozer) et un GPU VLIW4 dérivé des Radeon HD 6900.

AMD nous a indiqués que 3 formats étaient prévus, en ajoutant des précisions quant au niveau de performance approximatif que Trintiy devrait atteindre par rapport à Llano :

- Desktop : 65W et 100W, +15% niveau CPU et +30% niveau GPU par rapport à Llano desktop
- Mobile : 35W, +25% niveau CPU et + 50% niveau GPU par rapport à Llano mobile (35 et 45W)
- Ultramobile (BGA) : 17W, performances similaires à celles de Llano mobile 35W


AMD insiste sur le fait d'avoir travaillé en profondeur l'efficacité énergétique de Trinity, de manière à pouvoir augmenter sensiblement les performances lorsque l'enveloppe thermique doit être compressée autant que possible, comme c'est le cas dans les portables. AMD profite probablement également de l'expérience acquise face au procédé de fabrication 32nm SOI de GlobalFoundries, ainsi que de l'amélioration de ce dernier au fil du temps.

La version ultramobile au TDP de 17W est celle que nous attendons le plus, tant elle manquait cruellement à AMD avec Llano. Une APU qui permettra à AMD de lutter contre l'Ultrabook d'Intel, ce qui ne se fera malheureusement pas à armes égales compte tenu de l'offensive lancée au sujet de ce dernier en terme de communication et du fait qu'il s'agit d'une marque qu'Intel compte bien protéger.

AMD répond à ce sujet que les consommateurs ne se soucient pas d'une marque telle qu'Ultrabook, mais de l'expérience proposée par les produits ainsi que de leur design. Si AMD n'a pas totalement tort, cela ne changera rien au fait que des machines à base de Trinity qui correspondront aux Ultrabook à base d'Ivy Bridge devront faire face à de nombreux obstacles commerciaux, Intel s'associant à de plus en plus de revendeurs pour proposer des rayons spécifiques aux Ultrabook. Il reste également à voir si les fabricants de portables pourront être convaincus de produire de tels designs haut de gamme à base de Trinity. Des ruptures sont annoncées sur certains types de châssis en aluminium par exemple, et certaines chaînes de fabrication ont été financées par Intel…

Quoi qu'il en soit, AMD semble disposer avec Trinity d'une APU prometteuse dans le monde mobile. Une démonstration était d'ailleurs destinées à la présenter comme capable de proposer des performances du niveau desktop. Un portable était ainsi dissimulé dans une tour, pilotait au total 3 écrans, et exécutait simultanément un encodage de vidéo et une session de DiRT 3 en DirectX 11. Un joli pied de nez à Intel qui, la veille, a simulé d'une manière ridicule une session de F1 2011 en DirectX 11 sur Ivy Bridge à l'aide d'une vidéo !

Roadmap APU Mobile d'AMD

Publié le 22/09/2011 à 17:11 par Marc Prieur

Ce qui serait la feuille de route d'AMD pour la partie Mobile vient de faire son apparition sur le web . Datée de juillet, elle permet de voir que l'APU Trinity devrait arriver assez rapidement si le timing est respecté. Pour rappel, Trinity embarquera jusqu'à 2 modules (4 cœurs) "Piledriver", une évolution de l'architecture Bulldozer, et ses performances graphiques devraient être en hausse de 50% par rapport à l'actuel Llano.


Les premiers échantillons étaient prévus pour Août, ce qui semble avoir été respecté vu la démonstration effectuée récemment par AMD, et il est ensuite question d'échantillons "Production Candidate" fin octobre/début novembre puis d'échantillons "Production Ready" en décembre ou en janvier prochain. La production devrait pour sa part débuter en janvier, ce qui laisse penser à un lancement commercial dans le courant du second trimestre.


On notera également les premières mentions des APU prévus pour 2013, Kaveri, Kabini et Samara. Kaveri remplacera Trinity et sera notamment dotée des cœurs CPU améliorés d'architecture Steamroller. De leur côté Kabini et Samara sont destinés à remplacer les APU d'entrée de gamme basse consommation et disposeront d'une nouvelle architecture remplaçant Bobcat, Jaguar. Reste maintenant à espérer qu'AMD tiendra cette feuille de route...

AMD : 10 coeurs et Socket FM2 pour 2012 !

Publié le 25/07/2011 à 13:24 par Marc Prieur

Un extrait de ce qui serait la roadmap AMD de 2012 pour les PC de bureau a fait son apparition sur Zol.com.cn . Assez crédible, elle dévoile de nombreuses informations jusque là inconnues et qui sont très prometteuses !


La première, c'est que les CPU Komodo pourront embarquer jusqu'à 5 modules, soient 10 cœurs selon la nomenclature utilisée par AMD, contre 4 modules et 8 cœurs pour les AMD FX "Zambezi". Ces nouveaux modules utilisent une évolution de l'architecture Bulldozer dénommée Piledriver et disposeront d'une nouvelle version du Turbo CORE, la 3.

La seconde, c'est la confirmation que ce n'est pas un Socket de type AMx qui sera utilisé, mais un Socket FM2 commun avec l'APU Trinity. Cette réunification des Socket est une bonne chose, même si elle met à mal la sacro-sainte rétrocompatibilité chez AMD et va rendre rapidement obsolète l'infrastructure AM3+ lancé en juin dernier seulement. Komodo sera accompagné du FCH Hudson D4 qui gérera nativement l'USB 3 et 8 SATA 6 Gb/s, le contrôleur PCI-Express étant désormais intégré au processeur. La plate-forme Corona comprendra en sus de Komodo et de l'Hudson D4 un GPU de nouvelle génération.

Côté APU, la plate-forme Virgo combinera cette même famille de GPU avec les actuels chipsets AMD A75 et A55. L'APU Trinity embarquera jusqu'à 2 modules Piledriver (4 cœurs) ainsi qu'un GPU DirectX 11 annoncé pour rappel comme 50% plus rapide que celui des actuels Llano, et utilisera lui aussi le Socket FM2 sans que l'on sache si il sera compatible avec le Socket FM1.

Dans l'entrée de gamme, l'actuelle plate-forme Brazos sera remplacée par Deccan, qui intégrera l'APU Wichita. Gravé en 28nm, cet APU intégrera jusqu'à 4 cœurs Bobcat et intégrera directement le FCH, ce qui permettra d'aller encore plus loin dans la miniaturisation de cette plate-forme.

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