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C'est désormais officiel, IBM a annoncé sa sortie de l'activité fabrication de semi-conducteurs. IBM avait commencé à se séparer petit à petit de son activité hardware, en commençant par le PC, vendu à Lenovo il y a 10 ans de cela, puis le serveur x86 – toujours à Lenovo – en début d'année. Après les rumeurs qui bruissaient depuis l'année dernière, le sort de l'activité fabrication semblait scellé en avril lors de l'annonce du partenariat entre Samsung et GlobalFoundries  autour du 14 nm qui signait l'arrêt de la Common Platform, l'effort de développement commun poussé par IBM.

Depuis, pas grand-chose. Nous vous indiquions lors de l'été que les discussions entre GlobalFoundries, pressenti comme repreneur, et IBM étaient au point mort. L'accord est aujourd'hui finalisé.

GlobalFoundries récupère l'intégralité de l'activité fabrication d'IBM, qui inclut la fab de East Fishkill (22nm sur des Wafers de 300mm) ainsi qu'une autre fab plus ancienne dans le Vermont. L'accord assure la reprise de l'emploi de tous les salariés sur les deux sites. En plus des usines, GlobalFoundries récupère les activités connexes comme l'aspect commercial, ou l'activité ASIC. L'usine de Bromont au Quebec, spécialisée dans le packaging ne fait par contre pas partie du rachat.

Mieux, GlobalFoundries récupère plusieurs milliers de brevets… et 1.5 milliards de dollars. L'activité d'IBM était pour rappel déficitaire, IBM effectuera donc un paiement de 1.5 milliards à GlobalFoundries, étalé sur les trois prochaines années. GlobalFoundries gagne en prime l'exclusivité pour la fabrication des processeurs serveurs d'IBM pour les 10 prochaines années sur les technologies 22, 14 et 10 nm.

Nos confrères locaux du Poughkeepsie Journal  rapportent que les discussions de rachat de l'activité fabrication de semi-conducteurs d'IBM semblent aujourd'hui au point mort.

Pour rappel, IBM avait annoncé une « transition » en se détachant du hardware pour se concentrer sur le Big Data. Une stratégie qui s'est concrétisée en début d'année - et une dizaine d'année après la vente de son activité PC à Lenovo – par la vente de son activité serveur x86, toujours à l'entreprise chinoise. Après l'annonce il y a quelques jours d'un partenariat avec Apple  - là encore autour du Big Data et des services pour les entreprises – il restait deux activités « hardware » à IBM dont l'avenir semblait incertain depuis un bon moment : l'architecture Power, et la fabrication.

Nous avions noté l'année dernière l'ouverture de l'architecture Power par IBM, autorisant entre autre l'arrivée de Tyan pour la fabrication de cartes mères dédiées à ses processeurs serveurs haut de gamme. Depuis, plus de vingt-cinq sociétés ont rejoint la fondation OpenPower, avec notamment Samsung, Micron, SK Hynix, Altera, Xilink ou encore Nvidia. On notera également que Tyan semble avoir (doucement) avancé en proposant une « reference board » POWER8 mono-socket aux membres de la fondation.

Une carte mère Power issue de l'initiative OpenPower
Le cas de l'activité fabrication semblait plus limpide puisque les rumeurs bruissaient depuis un long moment sur le fait qu'IBM souhaitait purement et simplement s'en séparer. Une rumeur qui s'est concrétisée en avril avec le partenariat sans précédent entre Samsung et GlobalFoundries qui se sont accordés pour disposer d'un process commun autour du 14nm (en pratique, GlobalFoundries prenant une licence pour le process de Samsung). Un accord qui semblait sceller le début d'une ère post-IBM, GlobalFoundries et Samsung étant les deux autres membres de ce que l'on appelait la Common Platform, une alliance entre les trois entreprises pour mettre en commun une partie de leur recherche et développement. Le fait que deux des trois membres s'allient semblait aller dans le sens de la disparition de la Common Platform et du désengagement d'IBM. On notera que depuis, le site de la Common Platform a été remplacé par une page unique contenant bien peu d'informations (l'ancien site  étant toujours disponible via un moteur de recherche…) ainsi qu'une page de contact  qui renvoi directement aux trois sociétés en question.


IBM serait depuis plusieurs mois en négociations avec diverses parties pour la vente de son activité de fabrication, et selon nos confrères du Poughkeepsie Journal, c'est avec GlobalFoundries que des négociations très avancées étaient actuellement en cours. Selon leurs informations, le projet de rachat portait le nom de « Project Next » et concernait à la fois l'usine principale d'IBM (en 22nm sur des wafers de 300mm) située à East Fishkill dans l'état de New York ainsi qu'une autre fab plus ancienne située à Burlington dans l'état du Vermont et une activité packaging à Montreal.

Une certaine tension semblait palpable autour des négociations, GlobalFoundries avait pour rappel lancé en 2012 la construction d'une Fab 8, elle aussi dans l'état de New York et avait même passé en début de semaine une « annonce »  dans les journaux locaux d'East Fishkill et de Burlington indiquant qu'ils recrutaient pour leur Fab 8. Un manque de tact certain vis-à-vis des employés d'IBM qui sont depuis de longs mois dans l'attente d'une annonce.

Les négociations sembleraient cependant purement et simplement arrêtées selon des informations obtenues par le journal auprès de multiples sources sur place. Il sera intéressant de voir si IBM cherchera un autre repreneur, dans un monde des semi-conducteurs très restreint le nombre de repreneurs potentiels est pour le moins limité. La stratégie de désengagement d'IBM ne semble cependant pas changer, la société a annoncé la semaine dernière investir près de trois milliards de dollars au cours des cinq prochaines années dans de la recherche pure autour de « l'après silicium » en se focalisant notamment sur la recherche pour les nodes 7nm et au-delà, les nouveaux matériaux, ainsi que l'informatique quantique. De la recherche pure effectuée à la fois en interne et via le financement de travaux universitaires.

IBM, GlobalFoundries et Samsung tenaient aujourd'hui leur Technology Forum. Les trois sociétés travaillent pour rappel en commun sur le développement de leurs procédés de fabrications. Sans s'avancer réellement dans des annonces précises, les différentes sessions nous ont permis de noter quelques points intéressants.

D'abord, comme nous l'évoquions la semaine dernière, le 28nm développé par GlobalFoundries et ses autres partenaires fait l'impasse sur le SOI de type "partially-depleted" (PD-SOI), difficile à porter efficacement lorsque la finesse de gravure progresse, ce qui rend l'attrait de la technologie limitée. Si le PD-SOI est bel et bien mis au rebus (il a été confirmé qu'il ne refera pas son apparition sur le 20nm), cela ne signifie cependant pas l'arrêt total du SOI. Pour le 20nm et suivant, l'avenir selon le Dr Gary Patton d'IBM est au ETSOI. Il s'agit d'un type Fully Depleted, c'est-à-dire que le corps du transistor en lui-même qui aplani afin de contrer les effets du SOI classique. Si IBM aura mentionné plusieurs fois la présence de l'ETSOI, on notera que ce n'était pas le cas de ses partenaires qui ne se sont pas engagés précisément sur le sujet. L'allongement du délai de développement ainsi que le surcoût direct engendré sur les wafers peut en effet pousser les différents acteurs de la Common Platform à proposer, par exemple, un process avec ETSOI et un sans pour satisfaire la demande des clients. IBM aura confirmé au passage que l'ETSOI a été développé pour le 20nm en collaboration avec ST Micro.


En ce qui concerne le 20nm, une annonce à tout de même été faite, celle de la nécessité du double patterning. La technologie consiste à utiliser deux expositions successives avec des masques différents pour réaliser une même couche métallique. Si toutes les couches ne sont pas concernées par la nécessité du double patterning, l'ajout des masques crée un surcoût notable. On aura noté d'ailleurs ce slide relativement édifiant sur les couts du 32/28 et du 22/20 nm :


Le surcoût sur les masques est particulièrement élevé tout comme le coût des outils de design (EDA) et du design en lui-même qui explosent en partie à cause de la complexification due au double patterning. Intel devrait lui aussi faire appel à de telles techniques pour le 16nm, cependant à notre connaissance ce n'est pas le cas pour le 22.

Autre annonce ferme, mais presque connue, l'arrivée des transistors FinFET. Pour rappel, Intel a décidé, dès le 22nm (qui arrivera sous peu avec les processeurs Ivy Bridge) de modifier la forme des transistors qui ne sont plus construits sur un plan, mais dans l'espace (voir notre focus sur le sujet pour plus de détails). Les membres de la Common Platform ont confirmé qu'il arriverait pour le 16nm, ce qui avait été sous entendu précédemment.


Le doublement de la densité à chaque node s'accompagne de gains de performances annoncés à 1.6x
En ce qui concerne l'au-delà du 10nm, considéré comme une barrière technologique pour les méthodes actuelles, IBM a évoqué plusieurs pistes comme l'utilisation de nanotubes de carbone. De ce côté, IBM a annoncé avoir développé de nouvelles méthodes pour trier plus facilement les nanotubes utilisables de ceux qui ne le sont pas. Gary Patton évoquait ainsi que 30% des nanotubes semi conducteurs produits étaient pleinement conducteurs et devaient donc être supprimés. En ce qui concerne la lithographie EUV, qui se fait attendre depuis plusieurs générations, il faudra encore attendre. Si IBM laissait entre ouverte une porte pour le 16nm, il est plus probable que la technologie ne soit pas à l'heure pour ce node.

Nous aurons noté enfin durant la conférence quelques petites phrases. D'abord, et à plusieurs reprises, des allusions sur le fait que les fabs 28nm de la Common Platform étaient fonctionnelles et non pas arrêtées. Un écho à un article relativement surprenant publié par nos confrères de SemiAccurate  la semaine dernière qui indiquait que TSMC aurait stoppé complètement la production sur ses lignes 28nm il y a trois semaines de cela, pour un problème qui n'aurait pas été précisé. Une information difficile à vérifier et si nous avions entendu un temps des rumeurs sur d'éventuels retards de livraisons pour certains GPU produits par TSMC, elles se sont estompées depuis. La référence - multiple - à cette rumeur par les concurrents de TSMC était pour le moins originale.

On aura noté enfin, de la part de Subramani Kengeri de GlobalFoundries que si jusqu'ici la production de CPU et de GPU avait poussé en avant le développement des process de technologies, c'est aujourd'hui les SoC et les puces basse consommation qui forcent les décisions de design. AMD appréciera.