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Corsair profite du lancement du CeBIT aujourd’hui à Hanovre pour étendre sa gamme de kits de watercooling grand public. Après avoir lancé un modèle haut de gamme l’été dernier, Corsair ajoute un modèle intermédiaire entre les deux produits existants, le H60.

A l’image du H50, il reprend un radiateur en aluminium de 27mm d’épaisseur, mais surplombé d’un nouveau modèle de ventilateur 12 cm. La base waterblock/pompe est, à l’image du H70, très compacte. Corsair annonce avoir retravaillé son waterblock par le biais de microstructures et de nouvelles ailettes. On notera aussi que l’entrée du circuit liquide se fait désormais sur le centre de la plaque et non par un des côtés

Compatible avec tous les sockets grand public (775, 1155/6, 1366, AM2/3), le kit est annoncé pour un prix de 79 dollars aux états unis, la disponibilité devrait être imminente en France.

Corsair lance le H70, une évolution de son kit de watercooling "facile", le H50. Les améliorations sont multiples, à commencer par la partie waterblock + pompe plus fine et censée améliorer les transferts thermique. Le radiateur est pour sa part deux fois plus large, passant de 2.5 à 5cm d’épaisseur, alors que les ailettes sont plus nombreuses afin d’augmenter la surface d’échange.

Le Corsair H70 est de plus livré avec deux ventilateurs 120mm pour un montage optionnel en Push-Pull et il est compatible avec les Socket LGA775/1156/1366 et AM2/AM3. Les ventilateurs peuvent fonctionner à 1600 ou 2000 TPM, avec des débits de 50,35 à 61,2 CFM et des nuisances sonores de 26 à 31,5 dBA. Le H70 devrait être vendu environ 100 €, soit 25 de plus que le H50. Reste à savoir si il fera vraiment mieux en pratique !