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Noctua vient d'indiquer sur son site  qu'il proposera gratuitement, comme à son habitude, des kits de fixation pour les futurs processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X qui utiliseront pour rappel le nouveau socket LGA 2066. Ces nouveaux processeurs Intel devraient pour rappel faire une apparition au Computex pour un lancement fin juin/début juillet.

La marque confirme cependant de manière officielle que le système de montage des ventilateurs reste bel et bien identique au système de fixation utilisé par Intel depuis plusieurs années avec le LGA 2011, ce qui est plutôt une bonne nouvelle. Les utilisateurs qui auraient un radiateur qui ne dispose pas du système de montage pourront l'obtenir gratuitement en fournissant la facture d'achat d'une carte mère ou d'un processeur LGA 2066. La liste des modèles compatibles est disponible sur le site de Noctua .

Il y a quelques semaines de cela, nous vous indiquions que la nomenclature Xeon Gold devrait faire son apparition à l'occasion du lancement des Skylake-EP, nous faisant nous poser pas mal de question sur ce qui se cachait derrière.

On comprend un peu mieux la question du Gold aujourd'hui grâce à un PCN (PDF) . En pratique, ce PCN (Product Change Notification, un document qui indique un changement au niveau du produit) indique simplement l'ajout d'un marquage supplémentaire sur l'IHS pour pouvoir repérer plus facilement le sens dans lequel insérer ces (bien larges) puces dans les sockets.

Mais en donnant la liste des produits affectés, Intel nous dévoile en parallèle la liste de ses futurs Xeon :

Toutes ces puces utiliseront le futur socket LGA 3647 qui représentera l'offre serveur très haut de gamme du constructeur. Le nombre colossal de broches s'explique par le fait que chaque socket pourra gérer jusque 6 canaux mémoires (avec 3 DIMM par canal). On devrait retrouver des configurations jusque 8 sockets qui pourront accueillir ces nouvelles puces.

La marque Xeon Gold représentera donc les Xeon 6000 tandis qu'une nouvelle marque, Xeon Platinum (!) sera réservée aux modèles 8000. On ne connaît pas encore les différences de cette segmentation (le PCN n'indique que les numéros de modèles, pas encore les caractéristiques) mais historiquement le premier numéro permettait de distinguer le nombre de sockets gérés.

On peut supposer que les modèles 8000 seront réservés pour les modèles 8 sockets, et les 6000 possiblement pour les 4 sockets, même si Intel pourrait changer ses habitudes. Le plus gros des Xeon 8000 intégrera 28 coeurs, soit quatre de plus que l'actuel Xeon E7-8894 v4.

On notera que des Xeon Phi en version socket seront là aussi disponibles, mais ils n'ont pas droit à un métal, on imagine pour éviter toute confusion. Si Intel suit sa logique, on devrait voir arriver des Xeon Silver et Bronze, possiblement pour le socket LGA 2066 qui remplacera l'actuel LGA 2011v3 avec le lancement des Xeon Skylake-W.

La version desktop du LGA 2066 (Skylake-X) a vu son lancement avancé à fin juin/début juillet, avec une introduction probable aux alentours du Computex comme nous vous l'indiquions il y a quelques jours.

Selon les informations recueillies par Benchlife , Intel a avancé le planning de la plate-forme LGA 2066. Alors qu'Intel visait jusqu'à il y'a peu août, il est désormais question des dates suivantes pour la disponibilité de ces différents éléments en version finale :

• Skylake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X : fin juin / début juillet
• Kaby Lake-X PCH : fin mai

On peut donc s'attendre à une annonce de tout ce petit monde dès le Computex qui a lieu du 30 mai au 3 juin, avec une disponibilité effective un mois plus tard. Pour rappel, le X299 partagera la majorité des fonctionnalités du Z270 utilisé sur LGA 1151 mais le nombre de SATA passera de 6 à 8. Il sera capable d'accueillir deux types de processeurs distincts :

• Skylake-X : 6 à 10 coeurs, jusqu'à 44 lignes PCIe Gen3, 4 canaux DDR4, TDP 140W
• Kaby Lake-X : 4 coeurs, 16 lignes PCIe Gen3, 2 canaux DDR4, TDP 112W

Contrairement au LGA-2011 v3 on pourra donc utiliser une gamme de processeur assez large, à l'instar de ce que va permettre AMD sur AM4, mais pour que ce soit utile encore faut-il que le prix des cartes mères soit raisonnable. Un autre avantage de KBL-X face à KBL pourrait se situer au niveau du contact HIS-die si Intel se décidait à utiliser une soudure sur KBL-X.