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La famille Xeon devient Scalable
Skylake-X et Kaby Lake-X dans un an
Xeon Skylake pour 2017, 28 cœurs et 6 canaux
La famille Xeon devient Scalable
Intel vient de dévoiler quelques petits détails sur la future nomenclature de ses processeurs pour serveurs, les Xeon. Quelques informations avaient déjà filtrés la semaine dernière dans un PCN indiquant l'arrivée des marques Xeon Gold et Xeon Platinum pour les séries 6000 et 8000.
Intel proposera donc quatre gammes, les Xeon Bronze, Silver, Gold et Platinum pour remplacer les gammes Xeon E5 et E7. En pratique, Intel n'est pas très précis sur la manière dont il remplira ses gammes colorées, indiquant simplement qu'ils ne se baseront plus sur une segmentation autour du nombre de sockets gérés en simultané, ce qui était visiblement beaucoup trop simple et logique. Une seule nomenclature désormais, Skylake-SP remplacera les gammes E/EP/EX qui permettaient précédemment de distinguer les processeurs en fonction de leur socket/plateforme. Le nom commercial de la famille Xeon sera désormais Scalable.
Au delà de cette palette de couleurs métallisée, Intel ne donne aucune autre information, visiblement fier de présenter cette nouvelle innovation dans sa segmentation. On espère que le constructeur sera un peu plus clair au lancement des Xeon Skylake, prévu pour rappel fin juin/début juillet !
Skylake-X et Kaby Lake-X dans un an
Benchlife.info vient de publier quelques informations sur la plate-forme qui prendra la suite du LGA 2011-v3 qui vient d'accueillir Broadwell-E.
C'est dans un an environ que débarquera Skylake-X (et non-E), pour lequel aucun détail direct n'est donné. Côté plate-forme on aura droit à Basin Falls, qui sera utilisée pour les Skylake-X (i7) comme les Skylake-W (Xeon). Le Socket est dénommé R et dispose de 2061 pins, et on apprend côté CPU qu'on passera de 40 à 48 lignes PCIe Gen3 et de la DDR4-2400 à la DDR4-2667. Un autre Socket plus gros, le LGA 3647, devrait en parallèle faire son apparition, il sera destiné aux Xeon Phi ainsi qu'aux Skylake Xeon en versions 2, 4 ou 8 processeurs.
Le PCH serait pour sa part commun avec celui qui sera introduit en fin d'année avec les Kaby Lake, mais il est question cette fois de la gestion de 8 SATA contre 6 d'après les fuites précédentes sur cette série 200. La plate-forme est annoncée comme compatible avec les Cannon Lake-W en 10nm qui devraient débarquer en 2018.
Côté Kaby Lake et LGA 1151 cette roadmap pose question puisque si Kaby Lake arrivera sur portable en versions 2 coeurs au troisième trimestre 2016 puis en 4 coeurs sur portable et pc de bureau au trimestre suivant, il est également question d'un Kaby Lake-X pour le second trimestre 2017. Difficile en l'état de savoir de quoi il en retourne, peut-être qu'Intel a abandonné l'idée de sortir un Skylake 4+4e LGA 1151 en fin d'année pour lancer un peu plus tard un Kaby Lake avec cette même configuration, c'est-à-dire disposant d'eDRAM faisant office de cache L4.
Xeon Skylake pour 2017, 28 cœurs et 6 canaux
On trouve sur ce lien une roadmap de la gamme Xeon d'Intel. Les plates-formes accueillant ou allant accueillir des Xeon E5/E7 v3 basés sur l'architecture Haswell verront débarquer en 2016 des Xeon v4 14nm de type "Broadwell". Ce sera en premier lieu le cas sur les E5-1600/2600 qui utilisent comme les Core i7 un LGA 2011-v3, plus tard dans l'année suivront les E7-8800/4800 v4 ainsi que les E5-4600 v4. Les Broadwell-EP correspondant aux E5 iront jusqu'à 22 cœurs et les Broadwell-EX (E7) jusqu'à 24, contre 18 pour les Haswell-EP et Haswell-EX.
Les déclinaisons Skylake ne sont pas attendues avant 2017, ce qui fera un décalage très important par rapport à l'apparition de cette architecture sur LGA 1151. Il faut dire qu'à cette occasion Intel va simplifier sa gamme Xeon avec seulement deux plates-formes : Basin Falls avec un mono Socket R (sur laquelle sera probablement basée celle des futurs i7 haut de gamme) et Purley qui ira de 2 à 8 sockets P. On passera cette fois à 28 cœurs au maximum et la mémoire DDR4 sera gérée sur 6 canaux, en mode 2666 avec 1 barrette par canal ou 2400 avec 2 barrettes.
Il n'est bizarrement pas fait mention du PCIe Gen4, par contre on passera à 48 lignes PCIe par processeur ce qui permet d'avoir 3 ports x16. Il est question d'un nouveau chipset Lewisburg qui intégrera un lien DMI3 avec le CPU et permettra de gérer jusqu'au 10 USB 3, 14 SATA 3 ou 20 PCIe, une partie des lignes étant probablement partagées. 4 ports Ethernet 10 GbE sont également gérés. Cette plate-forme supportera en sus l'Intel OmniPath 100G qui permet de disposer de liens optiques pour interconnecter les puces au sein d'un supercalculateur.
D'autres points sont plus flous, Intel met ainsi en avant une nouvelle architecture mémoire offrant à la fois une persistance de donnée, une vitesse 500 fois supérieure à la NAND, une capacité 4x supérieures ainsi qu'un coût inférieur à la DRAM. Intel met également en avant la possibilité de disposer d'accélérateurs spécifiques, tels que le QuickAssist pour le chiffrement et la décompression mais il est également question d'une association avec un FPGA (sous quelle forme ?) ainsi que de l'iGPU de Cannonlake. Nous aurons certainement des détails plus précis d'ici le lancement de Purley en 2017. Les futurs i7 haut de gamme seront pour leur part très probablement communs avec ceux de la plate-forme Basin Falls pour laquelle la présentation ne donne pas de détails.