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PCOnline  a mis en ligne une roadmap Intel mise à jour pour les prochains trimestres. On peut voir que les Broadwell au format LGA 1150, les i7-5775C et i5-5675C, sont toujours prévus pour le trimestre en cours alors que le Skylake-S reste attendu pour le troisième trimestre. Les Broadwell auront de base un TDP de 65w mais pourront également être configurés comme des processeurs 37w, ce qui limitera bien entendu les fréquences CPU/GPU en charge.

Côté Skylake-S il est question de plusieurs modèles qui sont les i7-6700K, i7-6700, i5-6600K, i5-6600 et i5-6500 en LGA 1151. Les modèles K, à l'instar des Broadwell "C", seront débloqués au niveau du coefficient multiplicateur pour l'overclocking. Ils devraient avoir un TDP de 95w contre 65w pour les modèles classiques. A noter que Intel semble avoir l'intention de faire coexister Broadwell et Skylake-S au moins jusqu'au premier trimestre, le premier ayant l'avantage côté iGPU et le second côté CPU.

Enfin Broadwell-E est toujours prévu pour le premier trimestre 2016, pour rappel ces processeurs devraient avoir un TDP de 140W et être déclinés en versions 8 et 6 cœurs.

VR-Zone , généralement bien informé, publie un extrait d'une roadmap Intel qui donne quelques détails sur les lancements à venir.

Le lancement de Broadwell en version LGA 1150 serait prévu pour le second trimestre. Dotée d'un TDP de seulement 65w, ce qui est peu pour une version overclockable et qui découle probablement du fait que Broadwell soit à la base destiné aux portables.

Broadwell ne restera pas longtemps le seul CPU 14nm débloqué disponible selon cette roadmap puisque la bonne nouvelle est que Skylake-S devrait pour sa part arriver dès le début du troisième trimestre, avec un lancement qui pourrait du coup avoir lieu au Computex en juin, et ce dans trois TDP différents en LGA :

- 95 Watts "K"
- 65 Watts
- 35 Watts

On trouvera dans la gamme 95W des versions K débloquées, et peut-être uniquement elles. Jusqu'alors les rumeurs faisaient plutôt état d'un lancement décalé des versions K de Skylake, afin de laisser un peu d'air à Broadwell, ce qu'on ne pouvait que regretter : ce n'est pas parce que Broadwell LGA était en retard que Skylake-K devait être retardé artificiellement de notre point de vue. Reste à voir si la bonne nouvelle sera confirmée dans les faits, et si cette roadmap ne manque tout simplement pas de précision. Des versions 4 et 2 cœurs sont prévues, sans que l'on connaisse la répartition au sein des TDP. Il est probable que les 2 cœurs se limitent à un TDP de 45W.

Pour rappel Skylake-S est basée sur une nouvelle architecture qui apportera des gains de performance à fréquence égale. Il nécessitera un Socket LGA 1151 et ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distinguent principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 lignes sur Z170 et un doublement du débit entre chipset et processeur. Il y aura par contre de nombreuses lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA.

L'architecture Skylake sera déclinée à la même période sur portables avec Skylake-U en versions 28W et 15W double cœur intégrant sur le même packaging le PCH.

On notera par ailleurs que Braswell, un SoC Atom 14nm basé comme Cherry Trail sur l'architecture Airmont, devrait être lancé au début du second trimestre en version 10W. Comme prévu il faudra attendre le premier trimestre 2016 et le lancement de Broadwell-E LGA 2011-v3 en versions 140W X et K pour que toute la gamme Intel soit en 14nm.

Alors qu'on attendait Broadwell-E, dans environ un an, il faudra finalement attendre 2016 selon VR-Zone . Compatibles avec les cartes mères actuelles LGA 2011-v3, ce processeur se distinguait d'Haswell-E par la microarchitecture Broadwell apportant un gain de performance d'environ 5% à fréquence égale et le passage au 14nm censé réduire la consommation.

D'après le diagramme ci-dessus le TDP resterait pourtant à 140W, probablement du fait d'une hausse des fréquences, alors qu'Intel ne profitera pas de la baisse de coût lié au 14nm pour aller au-delà de 8 cœurs et 20 Mo de cache L3 en Core i7 (les Xeon LGA 2011-v3 intègrent déjà jusqu'à 18 cœurs et 45 Mo de cache L3). On en restera également à 40 lignes PCI express Gen3 et à 4 canaux DDR4, mais cette-fois la DDR4 sera supportée officiellement jusqu'en mode DDR4-2400 au lieu de DDR4-2133.

Côté planning nos confrères indiquent que les premiers échantillons sont prévus pour le deuxième trimestre 2015, avec deux itérations prévues pour chacun des trimestres suivant et une production en volume qui est donc censée débuter au premier trimestre 2016.