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Nos confrères de DRAMeXchange rapportent qu'Elpida aurait annoncé que l'américain Micron avait obtenu le droit exclusif de négocier le rachat du fabricant japonais de mémoire, Elpida. Pour rappel, Elpida avait annoncé le 28 février dernier  sa banqueroute.

Elpida et Micron sont aujourd'hui responsables chacun d'environ 12% du marché de la DRAM. Si le rachat se concrétise, Micron serait au coude à coude avec son concurrent coréen Hynix pour la seconde place du marché. Samsung restant très loin devant la concurrence.

Après de multiples rumeurs d'éventuelles alliances, le dernier constructeur de mémoire japonais, Elpida, vient d'annoncer sa mise sous protection par les autorités de régulation financières japonaises, première étape d'une possible liquidation/faillite.

Numéro trois actuel du marché, Elpida était né en 1999 de la consolidation des acteurs japonais du marché de la mémoire (NEC et Hitachi, puis Mitsubishi en 2003) et souffrait depuis plusieurs années sur un marché de la DRAM ultra concurrentiel. En annonçant sa banqueroute, la marque a indiqué que les éventuels plans de refinancements ou d'alliances n'ont pas réussi à voir le jour. Avec une dette de plus de 5.6 milliards de dollars, les chances de voir la société sortir positivement de ce contrôle judiciaire, si elles ne sont pas nulles, restent minces et liées à un hypothétique repreneur de dernière minute, avant que les actifs de la société ne soient liquidés.

Le prix des puces mémoires augmente de facto sur les marchés  (Elpida disposait de 12% du marché) aujourd'hui de plus de 16% pour les puces 2 Gb 1333 et 1600 MHz, sur les craintes d'un éventuel arrêt des livraisons d'Elpida, ce qui devrait avoir un impact mesurable (mais probablement mesuré) sous peu sur le prix des barrettes mémoires.

Le quotidien Nikkei Business Daily rapporte aujourd'hui (via Reuters ) que le fabricant de mémoire japonais Elpida (le dernier acteur japonais du marché) envisagerait un rapprochement stratégique avec son concurrent taïwanais Nanya. Dans un marché particulièrement concurrentiel et dominé par Samsung et Hynix (respectivement 45 et 21.5%), Elpida reste aujourd'hui à la troisième place avec 12.1% de parts (au coude à coude avec Micron) pour le troisième trimestre 2011.

Ayant déjà profité d'un plan de refinancement de la part du gouvernement japonais, Elpida reste à la tête de 5 milliards de dollars de dettes. Le rapprochement, sous la forme d'une joint venture avec Nanya (faisant partie du Formosa Plastics Group, également maison mère de VIA) serait évoqué comme l'un des scénarios possibles avec une transition de la production sur Taiwan. Nanya a démenti être en pour parlers, indiquant que la seule relation en cours entre les deux sociétés concerne un procès en cours autour de brevets détenus par Elpida.

Elpida vient d'annoncer qu'il avait terminé le développement d'une puce DDR3-SDRAM de 512 Mo gravée en 25nm, une première. Par rapport à la version 30nm, Elpida annonce un gain de productivité de 45%, et un abaissement de l'intensité nécessaire à son fonctionnement variant entre 25 et 30% en charge et 30 et 50% au repos. Côté performances, Elpida parle d'un fonctionnement en mode DDR3-1866 et supérieur alors que la tension d'alimentation pourra être de 1.5 ou 1.35v. L'échantillonnage de ces puces est prévu pour la fin de l'année, tout comme le lancement de la production en volume.

Elpida confirme avec cette annonce son leadership technologique pour cette finesse de gravure. Le fondeur avait en effet annoncé en août dernier la production en volume de puces 256 Mo 25nm, alors que de son côté Samsung ne l'a annoncé que hier. Le leader mondial de la mémoire avait également annoncé qu'il comptait finaliser une puce 512 Mo 2xnm pour la fin de l'année, là encore en retard par rapport à Elpida donc.

La montée en puissance de la production de puces de 512 Mo en 2xnm, prévue pour l'année prochaine, devrait permettre de faire rapidement baisser le prix des barrettes DIMM et SODIMM de 8 Go, une bonne nouvelle pour qui en aurait l'utilité.

Après être passé au 30nm en début d'année, Elpida poursuit sur sa lancée et est le premier à annoncer l'échantillonnage de mémoire DDR3-SDRAM gravée en 25nm, la production en volume ayant également débuté. Cette finesse accrue permet de produire environ 30% de plus de puces par wafer qu'en 30nm, un point essentiel à l'heure où le prix de vente des puces est si bas qu'il semble être sous le coût de production.

Une puce de 256 Mo de DDR3-1333 se négocie en effet 1.15$ seulement, contre 1.48$ début juillet, 2.10$ début avril et 3.0$ en novembre. Ceci permet aux kits de 8 Go (2x4 Go) DDR-1333 de commencer à se trouver sous les 40 € ! Cette situation parait difficilement tenable sur la durée pour les fabricants et elle ne devrait donc pas perdurer des mois, car à défaut d'une demande plus importante, les constructeurs devraient ajuster leur capacité de production (n'hésitez pas à vous équiper !).

L'abaissement de la finesse de gravure reste essentiel pour soutenir cette guerre des prix et Elpida a donc une longueur d'avance dans ce domaine. Ces nouvelles puces de 256 Mo sont en sus moins énergivores puisque nécessitant une intensité inférieure de 15% en charge et 20% au repos par rapport aux versions 30nm. Côté performances, Elpida parle d'un fonctionnement en DDR3-1866 et plus en 1.5v et en DDR3-1600 à 1.35v.