Winbond passe en 0.175 Microns

Winbond  vient d'annoncer qu'il avait commencé la production de puces de 32 Mo de SDRAM gravées en 0.175 Microns. Jusqu'alors, Winbond utilisait une gravure en 0.2 Microns pour ses puces de 8 et de 16 Mo. Ses puces devraient également passer en 0.175 Microns d'ici le début d'année. A titre d'information, Toshiba fabrique ce genre de puce depuis septembre. Toutefois, Windond est le premier fabricant taiwanais à atteindre cette performance.