Computex : VIA Technology Forum

Publié le 07/06/2007 à 19:59 par
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Comme chaque année, le VIA Technology Forum prend place aux abords du Computex. L'occasion pour VIA de présenter quelques nouveaux concepts et de rappeler qu'ils existent encore même s'ils ne se retrouvent plus très souvent à l'avant plan depuis quelques années.


Fait surprenant, le premier sponsor du VTF cette année est… AMD ! Allez comprendre… Parmi les autres sponsors nous retrouvons également TSMC qui est un fidèle habitué du VTF et un partenaire très proche de VIA.

Cette année VIA présentait principalement le Nanobook, un nouveau design destiné aux ultra-portables qui vise un poids de moins de 1 kg et une autonomie de 4 à 5h et reprend un chipset intégré VIA accompagné d'un processeur C7-M. Si un clavier de taille correcte est conservé, le design a par contre été étudié avant tout chose pour les communications. On peut donc voir le Nanobook comme un intermédiaire entre le smartphone et l'ordinateur portable. L'écran reste relativement petit, 7", de manière à laisser de la place à un module détachable qui dans l'exemple présenté consiste en un téléphone. HP est le premier fabricant à avoir annoncé un produit basé sur ce design.


La concurrence est forte sur ce marché, de nombreux constructeurs essayant de trouver LE design qui connaîtra un succès généralisé. VIA présentait par ailleurs un autre design, de carte-mère cette fois et de la taille d'une carte de visite : le Mobile ITX. VIA propose ce design en temps que plateforme standard pour téléphone portables de nouvelle génération, tout en restant compatible x86 et Windows.


Wenchi Chen, Président et CEO de VIA présente le Nanobook et un prototype de carte-mère Mobile ITX.

Est-ce que ces 2 plateformes connaîtront le succès ? Difficile à dire. VIA propose de nombreuses plateformes depuis quelques années (c'est à VIA que l'on doit les mini ITX, nano ITX et pico ITX) mais celles-ci restent souvent cantonnées à des marchés de niche ou sont exploitées par d'autres constructeurs puisqu'elles sont ouvertes. Selon VIA développer de nouveaux formats est ce dont l'industrie à besoin pour le moment et n'hésite pas à pointer du doigt Intel qui aurait manqué d'innovation à ce niveau.


L'évolution des plateformes de VIA.


Timothy Chen, assistant spécial du président et responsable du développement du business de VIA, ne manque d'ailleurs pas d'humour en parlant de la réalité qui est Intel inside, VIA outside. Et bien que VIA espère gagner plus de présence sur le marché, VIA revendique sa place de "fournisseur de legos" destinés à stimuler de la créativité. VIA parle ainsi du PC 2.0 en tant que quelque chose qu'on sent arriver, mais dont tout le monde ignore encore la forme qu'il revêtira.

VIA n'a donc pas réellement annoncé de nouveau composant lors de ce VTF et si les concepts présentés sont plutôt sympathiques, l'architecture vieillissante (bien qu'économe) des processeurs VIA nous semble représenter un problème important surtout lorsqu'en face, Intel met les bouchées doubles pour proposer des composants très peu gourmands en énergie tout en reposant sur une architecture plus performante.

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