65nm en fin d’année pour TSMC

TSMC, qui se charge notamment de la fabrication des puces pour NVIDIA ou ATI, a dévoilé ses processus de fabrication 65nm. Après avoir gravé une puce SRAM fonctionnelle de 100 millions de transistors en 65nm en avril 2004, et gravé des prototypes de puces incluant une partie logique et une partie mémoire pour quelques clients tels qu’Altera, TSMC prévoit d’entrer en production en fin d’année, ce qui signifie que les premières puces arriveront donc d’ici à la fin du premier trimestre 2006 étant donné les délais habituels de production.

Le premier process de fabrication 65nm qui devrait entrer en production en décembre 2005 sera optimisé pour les puces basse consommation. La version high speed, qui devrait être utilisée pour les nouvelles puces graphiques, sera pour sa part prête courant 2006 et sera suivie d’une version intermédiaire. Suivra en 2007 une version utilisant le SOI et une version ultra high speed.

La technologie 65nm de TSMC permet d’une part d’augmenter la densité de transistors par wafer, avec 750 milliards sur un wafer de 300mm de diamètre, ce qui permet d’abaisser le coût de production, mais aussi d’augmenter l’efficacité des transistors ce qui permet d’en augmenter leur vitesse et/ou d’en abaisser leur consommation.