Du 200 au 300mm chez Intel

Intel a annoncé qu’il allait investir 2 Milliards de $ afin de permettre à sa FAB12 située en Arizona d’utiliser des wafers de 300mm de diamètre, contre 200mm actuellement. A l’issu de ce projet, qui débutera au premier semestre 2004 pour se terminer fin 2005, Intel disposera de 5 usines capables de travailler sur de tels wafers. Pour rappel, les wafers de 300mm ont pour avantage de proposer un coût de production par puce moins important que les wafers de 200mm.