TSMC : 0.13µ & 300mm

TSMC vient d'annoncer que sa Fab12 était la première usine au monde a avoir gravé des puces en 0.13 Micron sur des wafers de 300mm, et ce avec un rendement comparable a ceux obtenus sur des wafers de 200 mm. Il s'agissait en l'occurrence de puces de SRAM, mais cette technologie pourra bien entendu être utiliser plus tard sur d'autres puces comme les processeurs. La Fab12 devrait être pleinement opérationnelle courant 2002.

Pour rappel, un wafer de 300m dispose d'une surface double (x2.25 exactement) de celle d'un wafer de 200 mm, ce qui permet de graver environ le double de puces par wafer et d'abaisser le coût de production de 30%.