64 Mo en 0.13 Micron

Winbond et Toshiba viennent d'annoncer leur partenariat afin de dévelloper au plus vite des puces de mémoires de 64 Mo gravés en 0.13 Micron. Cette annonce intervient quelques jours après que Samsung est annoncé qu'il avait fini le développement de ses puces de 64 Mo 0.12 Micron … alors messieurs, en retard ?