IBM "low-k dielectric"

IBM vient d'annoncer une nouvelle technique de fabrication des chips permettant d'augmenter les performances de 30%. Cette technique utilise un semi conducteur appelé "low-k dielectric'' qui permet de mieux isoler les circuits en cuivre des chips, afin d'éliminer les interférences entre les circuits qui peuvent entraîner une baisse de performances et une dissipation de puissance. Les premiers chips basés sur cette technique devraient être disponibles dès l'année prochaine …