450mm : TSMC confirme

Après la mise en place d'un consortium dédié à la transition des wafers vers le 450 mm en septembre dernier, le fondeur taïwanais TSMC confirme aujourd'hui ses plans sur le sujet.

Selon nos confrères de Digitimes, le fondeur procèdera dès l'année prochaine à une évaluation des premiers outils fournis par ses partenaires. D'ici à 2013, les premiers tests de production prendront place sur le process 20nm sur une ligne de développement de sa fab 12 située à Hsinchu. Le déploiement des nouveaux outils, qui se poursuivra jusqu'en 2014 concernera également l'une des fab de Tainan (fab 14) ainsi que la nouvelle "Gigagab" (fab 15) actuellement en construction (autour d'outils 300mm) et dont certaines des lignes seront converties.

La production en volume s'effectuera principalement dans la fab 15 à compter de 2015. Elle utilisera alors le process 14 nm. TSMC prévoirait également la construction , à l'horizon 2015/2016, d'une nouvelle fab entièrement prévue pour le 450mm.