Actualités informatiques du 05-10-2002

C'est pour rappel le 7 Octobre, c'est-à-dire Lundi prochain, qu'Intel annoncera officiellement ses chipsets i845PE et i845GE. Ces chipsets se distingueront des i845E et i845G de part le support officiel de la DDR333. De plus, l'i845GE supportera comme les i845E, PE et i850E l'HyperThreading, ce qui n'est pas le cas de l'actuel i845G. Le 845PE coûtera 4$ de plus que l'i845E, contre 2$ de plus pour l'i845GE par rapport à l'i845G.

Intel vient d'ailleurs d'annoncer que les chipsets i845G et i845GL allaient prochainement passer de la révision A1 à la B1. Les samples devraient être disponibles début Novembre, alors qu'il faudra attendre début Janvier pour la production en volume. Les documents publics d'Intel n'indiquent pas quel sont les changements, mais à priori il s'agit du support de l'HyperThreading.

Un nouveau type de mémoire pourrait faire son apparition dès l'année prochaine selon EBN , la GDDR-III. Destiné spécifiquement aux solutions graphiques, ce standard a été mis au point par ATI et plusieurs constructeurs de mémoire tels que Micron, Hynix et Infineon. Toutefois, il ne s'agira pas d'une technologie propriétaire, et NVIDIA travaille déjà avec des fabricants de mémoire afin de mettre ces puces sur le marché au plus vite.

Il faut dire que du fait de l'augmentation en puissance bien plus rapide des GPU / VPU par rapport à nos CPU, ces derniers nécessitent une augmentation de la bande passante mémoire bien plus rapide que celle proposée par le JEDEC pour nos PC. Du coup, les constructeurs de puces graphiques et de mémoire ont décidés de se passer de lui pour ce type de DRAM.

Micron et Hynix devraient commencer à produire leur GDDR-III dans le courant du premier semestre 2003, alors que ce sera le cas au second semestre pour 2003 pour Infineon. A priori, la DDR-II devrait donc avoir une durée de vie très courte au sein des solutions graphique haut de gamme puisque seules les puces ATI et NVIDIA qui sortiront au premier semestre l'utiliseront.

Comme les puces DDR-II, les puces GDDR-III utiliseront un packaging BGA, à la différence près que celui-ci ne sera pas doté de 84 mais de 144 billes. Les premières puces devraient offrir une capacité de 32 Mo pour une fréquence de 500 MHz réels, mais elles pourront atteindre 750 MHz. Tout comme la DDR-II, la GDDR-III permettra d'envoyer 2 informations par cycle d'horloge, l'augmentation en bande passante provenant essentiellement de la fréquence d'horloge plus importante.

En terme de bande passante, avec les puces 500 MHz on atteindra donc 16 ou 32 Go /s (en calculant comme les constructeurs avec 1 Ko = 1000 octets) avec des bus 128 ou 256 bits, contre 24 et 48 Go /s avec les puces 750 MHz.