Actualités informatiques du 04-04-2007

Depuis quelques jours maintenant, le prix de la mémoire s’est stabilisé. Les puces de 64 Mo de DDR2-667, DDR2-533 et DDR-400 sont aux tarifs respectifs de 2.95, 2.91 et 3.68$. Depuis notre dernière news à ce sujet il y’a 15 jours, la DDR-400 est stable mais la DDR2 a encore perdu environ 13%. Depuis début janvier, les prix ont été divisés par deux, puisqu’à l’époque il fallait compter plus de 6$ pour une puce de DDR2 !

Dans le commerce les prix des barrettes suivent bien entendu cette tendance puisqu’un module de 1 Go DDR2-533 est passé de 100 à 60 € dans le même laps de temps. Dans ces conditions on aurait tord de se priver ! Reste à savoir quelle sera la tendance durant les mois à venir ? Il est difficile de le prédire, mais dans tous les cas on voit mal comment les constructeurs pourraient laisser les puces passer en dessous de 2.5$ pièce, un montant proche du coût de production.

EETimes vient de publier un article intéressant qui énumère et décrit assez bien les principaux problèmes auxquels vont être confrontés très prochainement les sociétés qui conçoivent, comme Nvidia ou VIA, voir produisent des circuits intégrés pour leur compte ou celui de sociétés tierces à l'instar de TSMC.

Bien que critiquable car elle ne tient pas compte des nombre de facteurs tels que la croissance élevée que connaissent certains sous-segments ou des subsides que peuvent recevoir les sociétés (par exemple AMD dans l'état de New York dans un proche avenir), l'analyse de nos confrères a au moins le mérite de poser un certain nombre de questions qui apparaissent actuellement pratiquement insolubles.

Les avis des employés de Synopsys, firme spécialisée dans les outils pour la conception de de circuits électroniques, et de VLSI Research convergent et indiquent que les coûts fixes vont exploser et donc représenteront une part beaucoup plus importante du coût total de production. Certes, des coûts fixes plus élevés peuvent plus facilement être amortis lorsque les coûts variables diminuent avec une finesse de gravure plus fine mais les premiers progressant plus rapidement que les seconds ne diminuent, cela signifie en clair qu'il faudra produire toujours en plus grande quantité.

A cela, s'ajoute le problème que généralement plus un circuit est complexe, moins le yield est élevé et ce en particulier avec des finesses de gravures réduites encore mal maîtrisées. Les retours sur investissements risquent en outre d'être lourdement affectés puisqu'il est question de 20 à 50 millons de dollars en moyenne rien que pour les designs de circuits en 45nm et d'environ $75 millions pour ceux conçus pour le 32nm.

Le coût pour la mise en place d'un masque de gravure adéquat en 45nm avoisinerait les $9 millions et il faut bien entendu tenir compte de la construction des fonderies elles-mêmes et des coûts de R&D. Il faut compter respectivement $3 milliards et $2,4 milliards pour ces derniers dans le cas d'une fonderie produisant des puces gravées en 45nm sur des waffers de 300mm. Pour la gravure en 32nm, ces coûts passeraient à $10 milliards pour la construction de l'usine et à $3 milliards pour la R&D.

Certaines sociétés concevant les puces pourraient ne pas être capables de tels investissements et donc être tentées de remplacer les processeurs les plus complexes par des solutions embarquant plusieurs dies pour améliorer les yields et en même temps rentabiliser plus longtemps les chaînes de productions. Par ailleurs, les alliances entre fondeurs devraient se multiplier, comme c'est déjà le cas entre AMD et IBM, afin de mettre la R&D en commun permattant ainsi de diminuer les coûts et les risques. On peut également supposer que le paysage du secteur va changer en profondeur, les plus petites sociétés devant à priori souvent fusionner ou être rachetées sinon disparaître tant les coûts seront élevés. A plus forte raison parce que certaines technologies permettant de rester dans la course font l'objet de brevets et qu'il faudra payer le prix fort pour y avoir accès.

Même Intel, pourtant cité par EETimes avec Samsung comme une des deux seules sociétés pouvant actuellement envisager sereinement à terme un passage au 32nm, ne s'y est pas trompé. Bien que ce soit dans une moindre mesure, le géant de Santa Clara a eu recours au multidie lors de la sortie du Pentium D et plus récemment avec les Core 2 Quad.