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Corsair a profité du Computex pour mettre à jour sa série Carbide avec tout d'abord l'introduction du 330R, un boîtier grande tour E-ATX conçu dans l'optique de fournir une prestation silencieuse à un tarif raisonnable :

Les parois latérales, frontale et supérieure du Carbide 330R sont ainsi recouvertes d'un isolant phonique (relativement mince). Dans le cas de la paroi supérieure, une large zone est amovible de manière à permettre l'utilisation d'un système de watercooling avec radiateur de 240mm. Si celle-ci reste fermée pour profiter de l'isolation sonore, le boîtier doit se contenter d' 2 ventilateurs de 120mm à l'avant d'un ventilateur de 120mm à l'arrière qui peut accompagner un système de watercooling compact.

Le Carbide 330R peut accueillir 3 périphériques 5.25" et 4 périphériques 3.5", ces derniers emplacements étant également compatibles 2.5". Ce boîtier sera disponible sous peu avec un prix annoncé de 90$.

Plus original, le Carbide Air 540 est un boitier à la forme cubique, avec 2 compartiments placés sur le sens de la largeur. Coincidence (ou pas), Corsair et Lian Li avec le PC-D600 ont visiblement eu la même idée en même temps :


Le compartiment de gauche est destiné à recevoir la carte-mère jusqu'au format E-ATX et toutes les cartes d'extension ainsi que 2 disques durs 3.5". Des espaces importants sont disponibles sur le dessus et le devant de ce compartiment pour pouvoir accueillir des radiateurs pour watercooling respectivement de 280mm et de 360mm. Par défaut l'Air 540 se contentera cependant de 3 ventilateurs de 140mm (2 à l'avant et un à l'arrière).

Le compartiment de droite va accueillir le reste de la configuration : une alimentation avec entrée et sortie d'air qui l'isolent plus ou moins du reste du système sur le plan thermique, 2 périphériques 5.25" et 4 périphériques 2.5".

Le Carbide Air 540 est annoncé avec une disponibilité immédiate en Amérique du Nord au tarif de 140$ et devrait débarquer en Europe sous peu.

Comme à chaque salon, Lian Li est venu au Computex avec une collection de nouveau boîtier. Si le record ne sera pas battu cette année en terme de quantité, ce sont malgré tout pas moins de 9 nouveaux boitiers qui sont exposés.

Commençons par le plus gros d'entre eux, le PC-D7000, petit frère de l'énorme PC-D8000. Il est un petit peu moins haut et moins large que ce dernier mais reprend le même principe d'une largeur double par rapport aux formats classiques, reste compatible E-ATX et sur roulettes. A l'avant du boîtier, la partie de droite propose 9 baies 5.25" alors que la partie de gauche propose 12 baies 3.5". Un module interne permet d'ajouter 3 baies 3.5" pour en porte le total à 15 et 3 emplacement 2.5" sont également proposés. Au niveau du refroidissement, le boitier est prévu pour accueillir 3 ventilateurs de 120mm à l'avant et 3 à l'arrière, avec le support d'un radiateur de watercooling de 240mm sur le dessus.


Plus petit, le PC-D600 est lui aussi de type format double mais cette fois l'espace interne est compartimenté en deux. Le principe est d'isoler les disques durs de tous les autres éléments qui chauffent. Il supporte le format E-ATX et bien sûr les plus longues cartes graphiques étant donné qu'il n'y a rien à l'avant du compartiment de gauche. A droite, on retrouve 6 baies 5.25" qui sont prévues pour accueillir également du stockage au format 3.5" et 2.5". C'est également de ce côté que pourra prendre place un énorme radiateur de 36cm pour un système de watercooling.


Le PC-V2130 est cette fois un boitier simple épaisseur mais très haut et sur roulettes. Il faut ainsi accueillir une carte-mère E-ATX, avec jusqu'à 10 slots PCI, un radiateur de watercooling sur le dessus et une alimentation placée sur sa tranche. Il pourra être refroidi par 2 ventilateurs présents à l'avant, un à l'arrière et 4 sur le côté. Pas moins de 9 baies 5.25" sont proposées dont 3 avec un système de montage facile, et 6 qui peuvent accueillir des baies à disques durs 3.5" avec compatibilité 2.5". Le compartiment du bas peut accueillir 6 disques durs 3.5" de plus pour en porter le total à 12.


Le PC-10N, relativement classique mais avec alimentation sur le dessous, se contente cette fois du format ATX. Il propose 3 emplacements 5.25", 2 blocs de 3 emplacements 3.5" et est prévu pour accueillir deux périphériques 2.5" de plus. Particularité du PC-10N, il propose un support latéral sur pivot pour accueillir un radiateur pour watercooling de 240mm, de quoi gagner de la place sans rendre le montage pénible.

Le PC-V360 reprend le principe du support sur pivot pour le radiateur lié au watercooling, mais avec un format plus compact limité ou micro-ATX. L'alimentation prend place sur le dessus du boîtier et il propose une baie 5.25", 5 3.5" et 4 2.5".


Lian Li nous présente ensuite le PC-V358, un nouveau boîtier au format micro-ATX qui a été compartimenté pour placer alimentation et stockage en-dessous de la carte-mère. Il peut accueillir 6 disques durs 3.5" et 3 périphériques de stockage 2.5". Ce boîtier a également été pensé en vue de l'utilisation d'un système de watercooling à travers la présence d'un support vertical prévu pour en accueillir le radiateur.

Lancé tout juste avant le Computex, le PC-TU100, ou la valise, était bien entendu exposé. Ce boîtier mini-ITX très compact se contente de supporter un lecteur optique slim et 2 disques 2.5". Il permet cependant malgré tout la mise en place d'un système adapté au jeu et aux lan parties à condition d'opter pour une carte graphique courte telle que la GTX 670 DirectCU Mini d'Asus.
PC-10N et PC-V360


Enfin, les PC-Q35 et PC-Q37 sont deux nouveautés mini-ITX qui reprennent un design identique si ce n'est que le PC-Q37 est plus haut de 2 baies 5.25" pour en passer le total de 5 à 7. Ces deux boitiers proposent 3 baies 3.5" avec accès en façade et 2 emplacements 2.5" supplémentaires. Il sera bien entendu possible d'ajouter plus de disques via des adaptateurs dans les baies 5.25".

Comme d'habitude, dates de commercialisation et tarifs restent inconnus et seront communiqués par Lian Li à l'approche de la commercialisation de ces boîtiers.

Antec expose au Computex un prototype d'un futur boîtier imposant de la marque : le Nineteen Hundred. Grossièrement il s'agit d'un Eleven Hundred avec un compartiment rajouté sur le dessous du boîtier. Celui-ci est complètement isolé, à l'exception d'un passage de câbles, et peut accueillir une alimentation ainsi que 6 disques durs 3.5".

La partie centrale est proche de celle de l'Eleven Hundred et permet d'accueillir les cartes-mères aux formats E-ATX et HPTX. Une seconde alimentation peut y prendre place et 6 emplacements 3.5" supplémentaires sont proposés, 2 de 2.5" et 3 de 5.25". Le refroidissement pourra être assuré par jusqu'à 8 ventilateurs de 120mm (3 à l'avant, 2 en haut, 1 à l'arrière et 2 au milieu du boîtier).

Antec nous a indiqué que le design extérieur, plutôt réussi, était final, que plusieurs coloris pourraient être proposés et que ce style visuel pourrait être dérivé sur d'autres boîtiers. Le fabricant travaille par contre toujours sur l'intérieur du Nineteen Hundred et il pourrait y avoir des modifications à ce niveau d'ici à sa sortie prévue pour… quand il sera terminé.

Déjà présentée lors du dernier Computex, l'alimentation 1200W Platinum de Seasonic est enfin finalisée et devrait être disponible sous peu. Cette SS1200XP viendra ainsi compléter la gamme Platinum actuelle du fabricant, qui ne compte pas monter plus haut en puissance. Ce retard s'explique par la complexité et le coût de la mise au point de ces alimentations Platinum, qui doit être mise en relation avec le marché de niche qu'elles visent.

Plus tard dans l'année arriveront ensuite des évolutions des actuelles M12II. Toujours certifiées 80+ Bronze, ces nouvelles M12II recevront le suffixe Evo Edition. La qualité des composants progressera légèrement, elles deviendront complètement modulaires (au lieu de semi-modulaires) et seront livrées avec des câbles plats. Les premiers modèles prévus seront les 750W et 850W, mais d'autres devraient suivre. La garantie passera de 3 à 5 ans pour ces Evo Edition.


Enfin à la fin de l'année la série G sera progressivement remplacée par les S12G, similaires au niveau des puissances (360W, 450W, 550W, 650W, 750W) mais avec une connectique différente (moins de molex, plus de SATA) et des câbles plats.

Initialement prévue sur un format DIMM 284 pins, la mémoire DDR4, toujours en cours de finalisation, est passée au format DIMM 288 pins nous explique Crucial/Micron. L'ajout de ces 4 pins supplémentaires a été décidé il y a quelques mois par le Jedec pour pouvoir alimenter le module en 12v. Pourquoi du 12v ? Pour pouvoir y placer de la Flash en plus de la DRAM et transformer le module en Hybrid DIMM.

Cela ne veut bien entendu pas dire que tous les modules DDR4 embarqueront de la Flash. Cette modification du futur standard est destinée à permettre cette possibilité et non à la généraliser. D'ailleurs, cette évolution en demandera bien d'autres, notamment au niveau du système d'exploitation, pour pouvoir être fonctionnelle et ainsi permettre de connecter un SSD directement au CPU. Avec un contrôleur adapté lui aussi présent sur le module, la partie DRAM DDR4 fera alors office de cache naturel.

Cette approche pourrait permettre de simplifier certains systèmes et d'apporter des gains de performances. Utilisée différemment, dans le monde professionnel, elle pourra également améliorer la fiabilité : ajoutez quelques condensateurs et en cas de coupure du système le contrôleur pourra transférer les données présentes en DRAM vers la Flash.


Notre interlocuteur chez Crucial n'était cependant pas certain que ce changement aurait une influence sur le format physique et nous a indiqué qu'il était possible que ces 4 pins n'allongent pas le module mémoire puisqu'un peu de place avait été réservé à côté du détrompeur (de quoi ajouter jusqu'à 4 pins de chaque côté du module si nous l'observons bien).