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L'américain Micron vient d'annoncer que son acquisition du fabricant de mémoire japonais Elpida, annoncée en juillet 2012, était désormais finalisée. Micron a au passage pris le contrôle de la joint-venture entre Elpida et Powerchip, un fabricant taiwanais de mémoire. Rexchip appartenait à hauteur de 64% à Elpida, et Micron a racheté des parts à Powerchip pour atteindre 89%. De plus, la totalité de la production lui reviendra.

Les usines d'Elpida et Rexchip peuvent graver 185 000 wafers de 300mm par mois, ce qui représente une hausse de 45% des capacités de production de Micron. Micron avait déjà augmenté significativement sa production de DRAM suite au retrait de Nanya, un autre fabricant taiwanais, de leur joint-venture Inotera.

Ces acquisitions permettent à Micron de devenir le numéro 2 mondial de la mémoire, pris en sandwich entre les coréens Samsung et Hynix. Plus de 90% de la production mondiale est désormais entre les mains de ces trois fabricants, ce qui n'est pas forcément une bonne nouvelle…


Sur le marché de la DRAM destinée au PC, au premier trimestre Micron et Elpida avaient 13 et 13,8% du marché, contre 26,5% pour Hynix et 37,8% pour Samsung. Sur la DRAM Mobile (LPDDR2 et LPDDR3), Samsung est encore plus dominateur avec 55,8% du marché contre 21,7% à Hynix et 21,2% pour Elpida et Micron (18,5% et 2 ,7%). Ces chiffres sont valables pour le premier trimestre 2013 et proviennent de DRAMeXchange .

ADATA est le premier à lancer de la DDR3 certifiée pour un fonctionnement en DDR3-3100. A cette vitesse, les timings exprimés en cycles sont de 12-14-14-36 avec une tension de 1,65v, cette configuration étant stockée dans un profil XMP.

Ce kit XPG V2 DDR3 3100 est composé de deux barrettes de 4 Go, avec un PCB à 8 couches et un radiateur en aluminium. Particulièrement destiné aux cartes mères à base de Z87 Express ce kit a d'ailleurs reçu une qualification de la part d'ASRock pour sa gamme Z87. Le prix n'est pas indiqué, tout comme la couleur, les barrettes XPG V2 étant généralement disponibles dans deux versions, dorée et grise.

Malheureusement nous avions déjà remarqué dans notre test sur le comportement de la DDR3 sur Ivy Bridge une baisse de la bande passante obtenue en pratique au-delà du réglage DDR3-2400, et sur Haswell ce test de nos confrères de Overclockers.com  ou celui-ci de techPowerUp  laisse penser que c'est le cas au-delà de la DDR3-2666. De quoi rendre complètement inutile le surcoût généralement élevé demandé pour ce genre de kit tant qu'ils ne sont pas exploités correctement !

Cooler Master lance la troisième version de son CM 690, logiquement nommé CM 690 III. Par rapport à la version précédente, on notera tout d'abord la disparition du X-dock, qui permettait de connecter rapidement en externe un disque dur SATA 3.5" ou 2.5".

Ce n'est pas la seule modification côté stockage mais les autres sont en faveur de la troisième génération puisque l'on passe de 6 emplacements internes 3.5" dont 2 pouvant être utilisés pour des 2.5" à 7 emplacements 3.5" dont 4 initialement configurés en emplacement 2.5" qui sont convertibles en 3.5".


Ce bloc de 4 peut d'ailleurs être complètement retiré afin d'utiliser des cartes graphiques très longues, et il est également possible si on ne l'utilise pas de décaler les trois emplacements 3.5" du bas afin de placer un radiateur de watercooling 240mm à l'avant du boitier.


3 emplacements supplémentaires sont disponibles pour les SSD : un en bas du boitier, un autre derrière la carte mère et un sous les emplacements 5.25". Ces dernier sont au nombre de trois, contre quatre sur la version précédente.

On notera également que le panneau latéral droit est bombé afin de laisser plus de place ou le passage des câbles. Côté refroidissement la troisième version se distingue principalement de la précédente par le support de ventilateurs 200mm : un à l'avant est d'ailleurs fourni, et on peut également en placer un sur le côté le panneau latéral gauche (sur la version pleine uniquement, une version avec vitre étant également disponible) ou en haut. Ces emplacements peuvent également accueillir deux ventilateurs 120mm, voir 140mm pour les parties supérieures et avant. En sus du ventilateur 200mm à l'avant, le CM 690 III est livré avec un ventilateur arrière 120mm.


Ce boitier devrait être disponible en septembre, pour un tarif inférieur à 100 €.

Visiblement très actif lors de ce SIGGRAPH, Nvidia vient d'en dévoiler un petit peu plus au sujet de la variante ultra mobile de Kepler. Ce GPU prendra place dans le SoC Logan, probablement le futur Tegra 5, et viendra également concurrencer directement les PowerVR d'Imagination et autres Mali d'ARM.

Deux démonstrations techniques mettent tout d'abord en avant des capacités de rendu proches de ce qui se fait sur PC. Nvidia nous précise en effet que les fonctionnalités sont similaires à celles des gros GPU PC, que ce soit au niveau du support de DirectX 11.x (niveau 11_0), d'OpenGL 4.x, d'OpenCL ou encore du CUDA. Une révolution par rapport à OpenGL ES 2.0 qui limite les Tegra 2, 3 et 4 !

La première démonstration est une version simplifiée du rendu de visage réaliste qui avait été présentée à la GDC en mars dernier : FaceWorks Mobile. Cette démonstration avait été initialement faite sur base d'une GeForce GTX Titan et pour le SoC Logan, Nvidia a réduit la résolution et la qualité de certains effets de manière à conserver le principal tout en s'adaptant à un GPU annoncé comme capable de tenir dans une enveloppe thermique de 2W :



La seconde démonstration met de son côté en avant le support complet d'OpenGL 4.3 et d'effets tels que la tessellation, particulièrement utile dans le monde mobile puisqu'elle permet de réduire les transferts de données, plus énergivores que les opérations traitées par le GPU pour générer des triangles supplémentaires :



Ces démonstrations ne nous donnent pas de réelles indications concernant le niveau de performances du GPU de Logan, mais mettent par contre en avant le fait qu'il supporte bien toutes les dernières techniques de rendu et que son support logiciel est déjà bien avancé. En réalité, selon nos informations, cela fait plusieurs années que les développeurs de Nvidia préparent son support à travers une unification du cœur des pilotes entre les divisions GeForce et Tegra.

Nvidia ne rentre pas dans les détails techniques, ceux-ci seront dévoilés plus tard, mais parle malgré tout d'un GPU équipé de 192 unités de calcul (les "cores" en mauvais langage commercial) dérivées de l'architecture Kepler des GeForce 600 et 700. Notez que c'est différent de ce qui avait été sous-entendu au départ par Nvidia puisque ce dernier avait indiqué que la plateforme Kayla, destinée à émuler le SoC Logan, était associée à un GPU Kepler similaire équipé de 384 unités de calcul (le GK208).

Sans précision sur le détail de l'architecture, il est difficile de savoir comment sont organisées ces unités de calcul, cela pourrait être un seul SMX similaire aux GPU Kepler classiques ou quelque chose de totalement différent. Tout comme le récent GPU d'entrée de gamme de la marque, le GK208, il semble toutefois évident que le nombre d'unités de texturing sera proportionnellement réduit par rapport aux autres GPU Kepler. Ces unités sont liées à un flux de données continu, ce qui implique une dépense d'énergie importante. Les 192 unités de calcul de Kepler mobile seront ainsi probablement associées à 8 voire 4 unités de texturing.

Pour pouvoir tenir dans une enveloppe de 2W, Nvidia a également dû optimiser différents aspects de son GPU et mentionne par exemple une interconnexion interne revue. Celle-ci étant à la base conçue pour permettre à un nombre important de blocs d'unités de toutes sortes de communiquer entre elles, il semble logique que certaines simplification soient possibles à ce niveau pour un petit GPU. Pour le reste, il n'est pas impossible que la précision de calcul soit réduite quand toutes les unités sont exploitées, que certains datapaths ait été réduits en largeur ou que le débit de certaines unités ait été revu à la baisse. Certains compromis sont bien entendu nécessaires et ont été prévus lors du développement de l'architecture pour pouvoir faire passer Kepler de 250W dans une GeForce GTX Titan à 25W pour une GeForce GT 630 et à 2W pour le GPU de Logan.


Pour illustrer la puissance de ce GPU mobile, Nvidia nous fournit un graphe assez vague qui compare ce qui serait la puissance de calcul brute. Kepler mobile est décrit sur ce graphe comme étant 5x plus performant que le PowerVR SGX 554MP4 de l'iPad 4 et légèrement plus performant qu'une GeForce 8800 GTX, le haut de gamme de fin 2006. Nous n'en tirerons aucune conclusion puisque s'il s'agit bien de la puissance de calcul, elle serait alors de +/- 384 Gflops, ce qui correspondrait à un GPU Kepler mobile cadencé à 1 GHz. Une telle fréquence nous semble peu compatible avec les 2W annoncés par Nvidia et correspond probablement à une version du SoC avec TDP plus élevé. A l'opposé des performances maximales, Nvidia nous indique également que lorsque ce GPU est cadencé de façon à offrir les mêmes performances que celles du GPU de l'iPad 4, sa consommation est alors trois fois moindre.

Par ailleurs, il faut garder en tête que les performances en pratique d'un GPU ne dépendent pas exclusivement de sa puissance de calcul. La puissance de texturing et la bande passante mémoire sont deux éléments cruciaux qui devront faire avec les contraintes d'une enveloppe thermique compressée autant que possible. Le niveau de performances en pratique devrait plutôt se situer entre celui des GeForce 8600 GT et 9600 GT, suivant les versions, ce qui est déjà très bien.

Que retenir de tout cela ? Entre une démonstration simplifiée qui tourne sur un GPU simplifié et des détails techniques très vagues, l'annonce de Nvidia peut être vue comme une coquille vide, une tentative de démarrer du hype sur base de peu de choses. Si ce dernier aspect n'est pas à négliger, l'annonce de Nvidia est cependant loin d'être insignifiante.

Alors que ce SoC Logan est attendu dans le commerce au printemps prochain, les démonstrations de Nvidia représentent un avertissement clair à la concurrence : sa plateforme de développement est prête, l'environnement logiciel est prêt et les développeurs vont pouvoir facilement porter des graphismes plus évolués tirés du monde PC ou des consoles vers les périphériques mobiles.

Les concurrents principaux de Nvidia au niveau des GPU mobiles, Qualcomm (Adreno), Imagination (PowerVR) et ARM (Mali) ont depuis quelques années systématiquement une avance technologique sur Nvidia au niveau de leurs GPU. Ils dominent également largement le marché. Mais pourtant, sur le plan graphique, ils ne sont pas réellement parvenus à transformer leurs avantages sur le papier dans la pratique, soit par manque de moyens investis pour convaincre les développeurs de tirer le maximum de leur GPU, soit par une arrivée très tardive de pilotes complètement, voire même partiellement, fonctionnels.

Nvidia a probablement été clairvoyant et pragmatique à ce niveau en se contentant jusqu'ici de relativement peu sur le plan matériel pour ses GPU mobiles. De quoi pouvoir attribuer plus de ressources sur d'autres fronts en se contentant de son expérience dans le monde graphique pour préparer calmement l'arrivée d'une offensive enfin digne de la marque GeForce.

Cette offensive ce sera Logan. En profitant de son expérience et d'un GPU cette fois plus que compétitif, Nvidia compte bien s'affirmer comme la référence pour le jeu mobile et profiter de l'explosion de ce marché pour convaincre une part plus significative des fabricants de smartphones et tablettes de faire confiance aux SoC Tegra… ou tout simplement au GPU GeForce mobile/ULP. Il y a peu, Nvidia a en effet indiqué clairement que son GPU Kepler mobile serait disponible sous licence pour d'autres fabricants de SoC. Nul doute que l'annonce d'aujourd'hui pose la base d'une stratégie destinée à convaincre les partenaires d'Imagination ou d'ARM de changer de crèmerie !

Le grossiste Caseking annonce l'arrivée d'un petit nouveau dans le domaine des ventirads, Raijintek. Fondée par deux anciens de Xigmatek, dont un était passé auparavant par Cooler Master, cette société taiwanaise lance une nouvelle gamme composée de trois ventirads CPU.

Sur l'entrée de gamme, Aidos est compact puisqu'il s'agit d'un radiateur mesurant 95x55x136mm pour 325g. Les ailettes en aluminium sont traversées par 4 caloducs de 6mm qui sont en contact direct avec le processeur, la base étant en aluminium. Côté ventilateur on retrouve un 92mm PWM, qui fonctionne également en DC avec un démarrage à 7v, fonctionnant entre 1000 et 2400 rpm. A sa vitesse maximale il est annoncé pour 29,8 dBA et 53,02 CFM.


Un peu plus haut de gamme le radiateur de Themis fait 122x50x158mm pour 448g. Au nombre de 3, les caloducs font cette fois 8mm de diamètre et sont également en contact direct alors que la base reste en aluminium. Le ventilateur est un 120mm PWM fonctionnant entre 1000 et 1800 rpm (démarrage à 7V en DC), il est donné pour 27,86 dBA et 78,82 CFM à sa vitesse maximale.


Ereboss est le fer de lance de la gamme. Tellement inspiré du Macho de Thermalright qu'on est à la limite de la copie, son radiateur mesure 140x110x160mm pour 808g. 6 caloducs de 6mm traversent les ailettes en aluminium, et la base est cette fois en cuivre. Afin de limiter l'encombrement Raijintek au niveau mémoire, la base n'étant pas excentrée comme sur un Macho, il utilise un ventilateur 140mm de seulement 13mm d'épaisseur. Il fonctionne entre 1100 et 1650 rpm via PWM, avec un démarrage en DC à 7v. A pleine vitesse il serait à 66,65 CFM pour 28 dBA.


Les trois ventirads sont compatibles avec les Socket Intel LGA 775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 et AMD FM2+ / FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2, leur montage se fait via une plaque arrière fournie, on notera que cette dernière est en plastique. Leur disponibilité est prévue pour la mi-Août à des tarifs respectifs de 18, 25 et 40 € TTC, un positionnement agressif qui devrait leur permettre de titiller (et plus) certaines références tels que les Cooler Master Hyper TX3, 212 EVO et Thermalright Macho.