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Les derniers chiffres de Gartner Dataquest pour 2002 ne font aucun doute sur le numéro 1 du marché de la mémoire, qui reste Samsung. Dans un marché en hausse de 37% par rapport à 2001, Samsung a en effet vu ses revenus augmentés de 56%, ce qui lui permet de passer de 27 à 30.8% de parts de marché.

La bataille entre ATI et NVIDIA semble se porter également sur le front de la mémoire, puisque ces derniers s'opposent sur le successeur de DDR de 1ère génération pour les cartes graphiques. De son côté, NVIDIA a développé avec Samsung une DDR-II spécialement dédiée aux puces graphiques (GDDR-II) qui sera utilisée sur le GeForce FX dès le premier trimestre. Infineon & Elpida devrait pouvoir finir des échantillons de ces puces à la même période, alors qu'il faudra attendre Avril pour Hynix.

De son côté, Micron soutient complètement ATI et sa GDDR-III, qui est censé monter plus haut en fréquence et dont les échantillons sont prévus pour le second trimestre. Infineon, Elpida et Hynix ont également décidé de produire ce type de mémoire lors du second semestre 2003.

Samsung & NVIDIA versus Micron & ATI, qui l'emportera ? Nul ne le sait, mais on peut se demander si en pratique les différences entre GDDR-II et GDDR-III sont si importantes. La GDDR-III monte elle réellement plus haut en fréquence ? Difficile de le savoir en attendant les premières puces, mais une chose est sûre, pour des raisons de coûts et de simplification pour l'industrie et les consommateurs un standard unique aurait été préférable.

OCZ vient d'annoncer une nouvelle barrette, la OCZ EL (Enhanced Latentcy) DDR PC-3700. Cette barrette est certifiée pour un CL de 2.5 à une fréquence de 233 MHz réels avec une tension d'alimentation de ... 2.7V, soit 8% de plus que la norme DDR officielle. Certes, ce type de voltage ne pose généralement pas de problème, et la présence d'un radiateur en cuivre aide à l'évacuation de la température ... mais tout de même!

Ces barrettes sont basées sur les puces EL d'OCZ, qui utilisent des die de constructeurs tels que Winbond intégrés au sein d'un packaging spécial étudié par OCZ pour offrir de meilleures caractéristiques qu'un traditionnel format TSOP. La validation semble avoir été effectuée sur des cartes mères ABIT, mais la page de validation des cartes mères  n'est malheureusement pas encore mise à jour pour la PC3700.

Pour finir, OCZ indique que sur certaines KT400 ces barrettes fonctionnent à 242 MHz en 2-4-4-8 et que sur certaines i845E on peut atteindre les 233 MHz en 2-3-3-7. Reste que cela est encore flou et qu'on attend donc avec impatience la mise à jour de la page de validation des cartes mères.

On notera que Geil , un autre fabricant proposant des barrettes "garanties" pour l'overclocking, lancera au 1er trimestre 2003 un type de barrette similaire, à la différence près qu'elle seront certifiées pour des timings de 2.5-3-3-7 2T avec une tension qui serait a priori de 2.5V. Que ce soit chez Geil ou OCZ, on ne connaît pas le constructeur des die mémoire utilisée, même si il s'agit probablement de Winbond. Les 3700 CL2.5 seront t'elles plus performantes que les 3500 CL2 ? Difficile de le savoir ... mais une chose est sûre, elles seront plus chères. De son côté Corsair nous a indiqué que pour le moment ils préféraient se concentrer sur les modules PC3500 certifiés en CL 2.