Actualités divers
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Samsung YP-P3
Les alimentations 80 Plus Gold
Cessation d'activité pour Qimonda
Comparatif : 15 kits DDR2 4 Go
Deux nouveaux boitiers Antec
Z comme...
Bien que provenant de développeurs différents, les logiciels CPU-Z et GPU-Z viennent de recevoir chacun une mise à jour. Honneur au plus ancien, CPU-Z est aujourd'hui en version 1.51 avec les modifications suivantes :
- Nouvel installeur
- Support NVIDIA ION
- Support de l'Intel Clarkdale
Et le téléchargement se déroule ici.
Quand à GPU-Z, développé chez TechPowerUp, il vous permet de récolter les informations sur votre GPU et passe désormais à la version 0.3.4 qui apporte les nouveautés suivantes:
- Divers bugs résolus avec le RV740 et RV790
- Ajout du voltage pour les HD 4890
- Lecture correcte des drivers NVIDIA sous Windows 7
- Support de Windows 2000
- Informations correctes sur le GM45
- Modifications et ajouts divers
Le téléchargement de GPU-Z se déroule là.
NAND 32 nm chez Toshiba
Toshiba a annoncé la disponibilité de puces mémoire FLASH NAND fabriquées avec une finesse de gravure de 32 nm. Il s'agit de puces de type X3 avec 3 bits par cellule. Elles seront disponbibles en versions 4 Go et 2 Go. La production en masse débutera à l'usine japonaise Toshiba's Yokkaichi Operations en juillet 2009 pour les puces 4 Go et au 4eme trimestre pour les puces 2 Go. D'après Toshiba, les premiers produits à bénéficier de ces nouveautés seront les cartes mémoire et les clés USB.
1ere puce Bluetooth 3.0 chez Broadcom
Broadcom a annoncé que sa puce InConcert BCM4325 était la première à être certifiée Bluetooth 3.0 +HS (pour High Speed). Il s'agit d'une puce très versatile puisqu'elle offre non seulement le Bluetooth 3.0 BR/EDR mais aussi le Wifi G et la radio FM. On la trouve dores et déjà dans les iPod Touch, même si celui-ci ne fait pas appel au Bluetooth. Le nouveau protocole avait été annoncé le 21 avril dernier par le Bluetooth SIG. Après avoir délaissé l'UWB (qui sera utilisé sous la variante Wireless USB), le consortium a préféré adopter un hybride entre le Bluetooth et le Wifi. Cela permet d'atteindre un débit de 24 Mbps (3 Mo/s). Le Bluetooth 2.1 est toujours utilisé pour la compatibilité ainsi que pour la découverte des périphériques, le mode idle, la connexion initiale et la configuration des périphériques associés mais les données en elle même sont transférées via 802.11. On obtient ainsi un protocole qui mixe les avantages du Bluetooth en termes d'économies d'énergie et ceux du 802.11.
IDF printemps 2009 à Pékin
Comme c’est le cas depuis 2007, Intel organise au printemps son Developer Forum, ou IDF, en Chine. Pour ce troisième IDF chinois, le fabricant a opté pour la ville de Pékin. Malheureusement, la crise financière et les résultats relativement mauvais qui s’en sont suivis ont entraîné des réductions drastiques dans les dépenses telles que l’IDF, qui est, comme vous vous en doutez, un évènement coûteux à organiser. Du coup Intel a réduit cet IDF à une seule journée et au marché chinois, en excluant donc la presse internationale. Il se trouve cependant que nous nous trouvions à Pékin lors de l’évènement, de quoi vous ramener quelques informations… dont une première photo de Larrabee !
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Dossier : IDF printemps 2009 à Pékin
Nous étions présents à Pékin pour couvrir l'IDF printemps 2009 et vous ramener quelques informations sur les nouveautés Intel concernant la mobilité, Nehalem-EX et bien entendu Larrabee.
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