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La mémoire monte de 30%
MLC 3 bits / cellule pour Micron/Intel
La plus belle image pour ma TV / LesNums
Elpida se lance sur la GDDR
Z-Serie Gold dispo chez OCZ
Green DDR3 chez Samsung
Samsung a annoncé la sortie d'une nouvelle gamme de modules DDR3 censée être "verte". En effet, les nouvelles puces DRAM gravées en 40nm fonctionnent à 1.35V en lieu et place des 1.5V énoncés par le standard JEDEC. Il s'agit donc de DDR3L (pour Low Voltage) dont les puces de 256 et 512 Mo seront utilisées sur des modules SO-DIMM et U-DIMM de 1, 2 et 4 Go alors que des modules de 8 et 16 Go seront disponibles en R-DIMM. Les spécifications des modules 1 et 2 Go 240 pins annoncent les caractéristiques suivantes : Type F8 DDR3-1066 en 7-7-7 et Type F9 DDR-1333 en 9-9-9. Des modules H0 en DDR3-1600 sont annoncés avec des latences de 11-11-11. Ces modules seront disponibles en Octobre prochain. Samsung prévoit également des modèles avec une consommation standard ainsi que des modules DDR3-1666 Low Voltage et standard.
Rapprochements du coté des fondeurs
Le fondeur indépendant Chartered pourrait être racheté par ATIC d'ici la fin de l'année. A titre de rappel ATIC est le partenaire financier d'AMD pour ses activités de fondeur et détient déja GlobalFoundries (cf.cette news). L'investisseur d'Abu Dhabi tente donc d'augmenter ses parts de marché et ses capacités de production avec une telle offre d'acquisition. Basé à Singapour, Chartered compte parmi les cinq plus gros fondeurs du Sud-Est asiatique et concentre son évolution vers la gravure de composants en 45, 40 et 32 nm. AMD fait déja partie des clients de Chartered, aux cotés d'Agere, IBM, Infineon et Samsung. 
La fusion entre ATIC et Chartered rapporterait à GlobalFoundries des clients mais aussi des brevets et des processus de fabrication attrayants. Avec une offre totalisant 3.9 milliards de dollars (dont 1.8 en liquidité) avec une offre de 18.64$ par action, l'affaire est également bonne pour les actionnaires de Chartered ainsi que pour la société qui se verrait intégrée à une structure plus importante. La valse des dirigeant est également prévue avec Doug Grose (CEO de GlobalFoundries) qui conserverait son poste à la tête du groupe alors que Chia Song Hwee (actuel CEO de Chartered) deviendrait Chief Operating Officer.
DDR3 PC3-10600 chez Crucial
Crucial a annoncé la sortie de nouveaux modules de mémoires ECC et non-ECC DDR3-1333 MHz de 1 Go et 2 Go destinés aux Core i5 et i7. Ces modules composent des kits de 2, 4 et 6 Go que l'on peut dores et déjà voir sur le site du fabricant. Le kit de deux barrettes de 1 Go en 6-6-6-20 non-ECC est affiché à 55 euros TTC et deux barettes de 2 Go en 7-7-7-24 vous couteront 110 euros TTC. Enfin, le kit 6 Go 7-7-7-24 composé de trois barrettes de 2 Go est quand à lui affiché au tarif de 160.25 euros TTC.
Les kits DDR3 pour P55
Certains kits DDR3 "spécial Lynnfield" ont été pré-annoncés à la fin aout mais la sortie de la plateforme LGA1156 est l'occasion d'en remettre une couche pour les fabricants de mémoire.C'est Kingston qui ouvre le bal avec pas moins de 7 kits HyperX de 4 Go. Ce sont tous des modules XMP ready fonctionnant à 1.65V et qui diffèrent par leur fréquence allant de 1333 à 2133 MHz et par leur temps de latence qui sont soit en CL7, soit en CL8 ou en CL9. Kingston prévoit également de sortir à la fin septembre des kits équivalents en 8 Go pour les OS 64 bits. Les prix n'ont pas encore été annoncés.
OCZ a également annoncé plusieurs kits dont la fréquence varie entre 1333 et 1866 MHz. Aucun prix n'a encore été communiqué jusqu'à présent.
Vient ensuite Corsair qui a annoncé à la fin du mois un kit de 8 Go optimisé pour la plateforme P55. Le CMD8GX3M4A1600C8 propose quatre barrettes DHX+ de 2 Go pour fonctionner en dual channel. Il dispose aussi d'un profil XMP fixé à 1600 MHz et des latences suivantes : 8-8-8-24. Son prix est d'environ 278$. Corsair propose également d'autres kits en 4 et 8 Go avec des fréquences et latences variables.
Enfin, G.Skill propose également une ribambelle de références spéciales P55 dont plusieur kits "PerfecStorm" avec système de refroidissement spécifique. Le F3-17600CL8D-4GBPS est, comme son nom l'indique presque, un kit de 4 Go composé de deux barrettes de DDR3-2200 de 2 Go fonctionnant en 1.65V avec des temps de latence de 8-8-8-2. Le F3-17600CL9D-4GBPS propose les mêmes performances mais avec des temps de latence de 9-9-9-2. G-Skill propose aussi trois kits en DDR-2133, dont deux avec le module "PerfectStorm" et un plus classique. Parmi ceux-ci, on note le F3-17066CL8D-4GBPS qui propose lui aussi des latence de 8-8-8-2. Aucun prix n'a en revanche été annoncé.BDD o/c mise à jour
La base de données overclocking a été mise à jour pour intégrer les derniers processeurs sortis, que ce soit les derniers Phenom II X4, X3, X2, les Athlon II X2, Sempron mais aussi les derniers Core 2 Duo / Quad, Pentium, Celeron et Core i7/i5.
Nous invitons donc les possesseurs de ces CPUs à compléter dès à présent leurs overclockings afin de renseigner la communauté sur le potentiel de ces processeurs !
Pour consulter la BDD, c'est ici !
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